EDA Elctronic Design Automation 电子设计自动化:
1. 前端设计:RTL设计,RTL仿真,硬件原型验证,电路综合
2. 后端设计:版图设计,物理验证,后仿真
物理指标:制作工艺,裸片面积,封装
性能指标:速度,功耗
功能指标:功能描述,接口定义
IC设计制造
FPGA (Field-Programmable Gate Array,现场可编程门阵列) / CPLD (Complex Programmable Logic Device,复杂可编程逻辑器件) 应用
PCB(印制电路板设计)
HDL Hardware Description Language 硬件描述语言:
设计层次与HDL综合:
从左到右依次为非门:门级,管子级,物理级
或门
常用的EDA工具:
IP核
EDA的发展趋势