mems压力传感器—封装工艺

联远智维

于 2022-11-01 11:04:04 发布

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分类专栏：力学所期间的工作内容文章标签：物联网

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背景介绍

MEMS硅基压力传感器具有体积小、成本低以及性能优异等优点，在汽车、生物医学以及航空航天等领域有广阔的应用前景，前期推文硅基压力传感器—MEMS中，我们初步了解了传感器的内部结构以及工作原理，在此基础上，调研了国内芯片封装产业链的大概情况，归纳汇总了压力传感器的封装工艺。

封装是保证压力传感器能够准确感知外界环境变化的前提，是产品成功实现商业化的关键因素，其核心内容有: 1. 机械支撑:设计相应的外壳，避免热、机械冲击、灰尘以及其他因素对芯片引起的损坏；2. 环境隔离:避免外界环境对测量精度的影响；3. 传感接口:保证外界压力能够传递给压力敏感元件；4. 电学连接：提供完整的信号交互接口，主要有电源、信号线等；5. 系统散热处理；近来本着实际加工生产的目标，对国内mems压力传感器封装相关的产业链进行了调研，具体如下所示：

上图表述为在芜湖购买的压力传感器样品，其量程为40KPa，下图表述为该传感器不同的封装形式；实践出真知，没有真正做出实物，应该不算真正了解某个行业~

硅基压力传感器封装工艺

mems压力传感器加工的主要流程有：芯片设计—圆晶代工—封装测试，其中前两个环节难度相对较大，国内技术积累相对薄弱；近来拟打算购买市场上现有的压力传感器裸片，然后进行相应的封装测试，因此，本推文传感器封装工艺进行了归纳汇总，具体如下所示：

图a表述为在哈尔滨特博科技有限公司购买的圆晶片（内部不含任何微结构），其厚度500um，直观感受：剖光面可以当镜子使用；图b-c表述为基于光刻、离子注入以及腐蚀等工艺，直接在圆晶上加工出压敏电阻的过程；图d表述为晶圆的局部示意图；

晶圆加工完成后，mems压力传感器需要进行相应的封装，具体的工艺步骤有：

上图表述为芯片封装的主要流程，主要包含：贴膜—切割—贴片—焊线—模封以及系统测试六部分环节，其中前四个工艺步骤（前段封装）对加工环境要求非常高（温度、湿度以及空气洁净度等），需要相对高端的设备，国内只有少量公司具有相关技术；对于后两个工艺步骤（后段封装），技术要求相对较低，国内具有大量的企业掌握相关技术；

压力传感器封装面临的技术难点

压力传感器封装中有几个较为关键的步骤：圆晶切割（划片）、传感元件贴片（需要使用点胶机）以及金线焊线等，大多涉及精密操作，所需设备一般价格高昂，其核心技术一般掌握在少数几个公司手里；另外，具体了解会发现，封装工艺里边涉及较多的坑，后续需要逐步摸索，主要有：

1、研磨：贴膜工艺之前，一般需要对圆晶的表面进行研磨，如何保证圆晶研磨前后具有非常高的平整度；2、切割：硅材料属于脆性材料，加工过程中如何避免裂纹等问题；3、贴片：贴片过程中如何避免内应力的产生（胶粘剂固化、温度等），尽量减小粘接前后压力感应膜的初始变形，避免传感器输出信号出现零偏现象；4、焊线：金线通过超声焊接与焊盘连接到一起，如何设置工艺参数，使得焊接质量相对较好，产品性能稳定；

硅基压力传感器温度补偿方案

研究表明，半导体材料的电学特性容易被外界环境影响（温度），使得传感器输出信号呈现明显的非线性，为了保证压力传感器具有足够的精度，在出厂时一般进行参数标定，目前主要有两种补偿方案，具体为：1、模拟补偿：通过印刷厚膜电阻，对传感器的输出信号进行修正，主要的优点在于成本低廉；2、数字补偿：通过数字信号处理，消除初始偏差，现对两种方案进行具体的阐述，具体如下所示：

图a表述为传感器压力敏感元件（压敏电阻）的电学连接方式；图b表述为传感器输出信号，其中传感器2表述为加工误差引起传感器输出信号产生零位偏差：传感器3表示温度对半导体材料（压敏电阻）电学特性的影响，使得传感器输出信号产生明显的非线性；图c表述为模拟补偿的具体方案，右侧为基于该方案封装的压力传感器芯片具体实物图；

附：采用恒流源的方式可以消除共模干扰，其输出电压U=I • ΔR，与压敏电阻初值无关，另一方面，当温度变化引起压敏电阻的变化幅度一样时，不影响输出信号的大小；