DRAM PPR learning note

1.  notes

从D4（JESD 79-4B）时期，加入PPR功能。

PPR 全称 post package repair, 意为后封装修复。

在D4/D5的JESD中，PPR目的为修复array中有缺陷的行。修复之后，如需访问原先有缺陷的行，芯片内部的逻辑，会将其跳转至冗余的行进行操作。（这个过程类似于redundancy）

PPR分为SPPR与hPPR，其中s是soft，h是hard。

sPPR会将缺陷信息存储至寄存器的结构，这使得重新上电或者reset后，sPPR的信息将清除。

hPPR会将缺陷信息存储至FUSE的结构，这使得hPPR的信息将永久保存，不受重新上电和reset的影响。

在芯片出厂前的工程阶段，工程测试人员得知缺陷行信息后，会先进行sPPR操作将其临时修复。如果在对应的sPPR操作后，原缺陷地址能够正常的访问读写，那么会再将此缺陷信息用hPPR的操作将其永久保存。

（no sure）在芯片的实际应用中，自检测电路（电路在CPU侧还是MEM内部？？？）工作之后，会将缺陷信息通过sPPR进行修复。

D4/D5中，PPR功能的进入需要通过多个连续的命令合集才能将其打开，防止误修复