VU13P+多路光纤+四FMC信号处理板

VU13P+多路光纤+四FMC信号处理板是一款基于 Vintex UltraScale+系列 FPGA 的基带信号处理平台，该平台采用 1 片 Xilinx 的 Vintex UltraScale+系列 FPGA XCVU13P 作为协处理单元，具有 4 个 FMC 子卡接口，可搭配各类ADC、DAC 等标准子卡使用，各个处理节点之间通过高速串行总线进行互联。板卡采用嵌入式非标结构，具有优良的抗振动设计、散热性能和独特的环境防护设计，适用于基带信号处理等场景。
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技术指标
l 1 个Vintex UltraScale+系列 FPGA 处理节点：XCVU13P；
Ø 挂载 4 组 DDR4，每组位宽 72bit、速率 2000MHz；
Ø 挂载 2 片flash，用于加载；
l 对外接口：
Ø 6 个 QSFP28 光纤接口，常用线速率 10G、最高可达 25G；
Ø 2 个FMC+接口，互联 16 个 GTY，每个 GTY 最高线速率 25G；
Ø 2 个FMC 接口，互联 8 个 GTY，每个 GTY 最高线速率 25G；

l 物理与电气特征
Ø 板卡尺寸：217 * 360mm
Ø 板卡供电：6A max@+12V（±5%）
Ø 散热方式：金属导冷散热
l 环境特征
Ø 工作温度：-40°~﹢85°C，
Ø 存储温度：-55°~﹢125°C；
Ø 工作湿度：5%~95%，非凝结
软件支持
 板上测试工程：
 FPGA 底层接口驱动；
 板级互联接口驱动；
 可根据客户需求提供定制化算法与系统集成：
应用范围
 软件无线电；
 雷达与基带信号处理；
软件支持
 板上测试工程：
 DSP 底层接口驱动；
 FPGA 底层接口驱动；
 板级互联接口驱动；