FOC——17.PCB布局和走线

1.布局注意事项

​ 在元器件布局的时候,需要按照系统的电源电压来划分,要将高压和低压尽量分开。比如将不同电压的电源在下方一字排开,然后上方进行相关器件的布局。此外要保证电流的环路尽量小,大电流的器件有足够的空间走粗线,高频器件要尽量靠边放置,从而减小对其他器件的干扰。

​ 如下图所示为FOC控制板的布局,比较清晰。

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2.走线的注意事项

2.1.逆变桥的大电流回路尽量短(Vbus GND UVW)

​ 因为这个回路电流比较大,高频干扰也比较大,干扰的能量也很大,所以走线越短越好。

​ 如下图所示,这里在MOS管的焊盘上打了很多过孔,然后上下层都进行了铺铜的操作,这样可以起到一定的散热作用。对于过孔来说,一般的取值就是内0.3外0.6,内0.4外0.8,内0.5外1.0这几种,单位是mm。

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2.2逆变桥和Vbus地之间的电容尽量靠近MOS管

​ 因为这几个电容是吸收电机的自感电动势能量的,所以要尽量靠近MOS管来放置。

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2.3.预驱动芯片的地不能与Vbus的地直接连接

​ 也就是预驱动芯片的地不能与功率地直接连接,因为这里是15V的电源,如果和功率地直接相连,很容易把这里的15V的地弄脏。因此这里的地需要回到大的电解电容的地,与Vbus的地进行单点连接。因为在大电解电容的地方电荷比较稳定,也就是这个地方是等电位的。

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2.4.采样电阻的信号必须从焊盘上引出线

​ 如下图所示,由于使用的采样电阻阻值很小,铜箔和走线会引起的误差都会被放大,也就是说走线电阻产生的压降会被运放放大而产生很大的误差,所以说这里进行让两条线走差分(实际上不是差分,差分还是比较难走的),也就是尽量让两条线靠近且等长,从而降低差分干扰。

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2.5.自举电容需要连接到上MOS管的S端

​ 即走线的时候,如下图所示,接到上MOS管的S端,而不是接到下MOS管的D端。

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​ 这是因为在上MOS管的S端到下MOS管的D端之间有一段导线,需要过大电流和高频信号,如下图所示的绿色部分。这样就会导致左边和右边的黄色圈部分不等电位,对应原理图上就是上MOS管的S端和下MOS管的D端不等电位。由于上MOS管的驱动信号电平是相对于上MOS管的S极的,所以最好将自举电容的参考点也接到上MOS管的S端。如果不这样做的话,在电机的运行电流比较大的时候,会产生很大的Ldi/dt,这样可能会导致上MOS管的驱动产生异常。

2.6.模拟地和数字地分开,进行单点接地

​ 也就是如下图所示,运放电路部分的地进行铺铜之后,在单片机的模拟地的电容引脚负极进行单点连接,这样保证单片机和运放的模拟地是等电位的。

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3.何为单点接地

​ 首先要明确的是各个电源的地肯定是要连接在一起的,因为这样才能有同样的一个电位参考。但是为了让模拟低和数字地,信号地和功率地的干扰尽量的小,需要让他们各自先接自己的地,最后在一个电平相对稳定的地方进行单点连接。一般都选择在大的储能电容的负极进行单点连接,因为由于电容储能的缘故,此处的电位比较稳定。

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​ 如果不单点接地,也就是地之间有多个地方连接,如下图所示。

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​ 而单点接地就是两个地之间只有一个连接处,如下图所示。

在这里插入图片描述

4.PCB的其他注意

4.1.铜厚线宽和过流的关系

​ 一般1盎司铜厚的是信号板,2盎司铜厚的是功率板。但是有的时候为了降低成本也用1盎司铜厚的做功率板,此时可以增加线宽,或者为了进一步增加过流能力进行开窗镀锡。常温下,一般1盎司铜厚1mm线宽过流1-2A。

4.2.过孔和走线尺寸

​ 一般过孔的尺寸是内0.3外0.6(信号线),内0.4外0.8(小电流电源线),内0.5外1.0(大电流电源线)这几种,单位是mm。过孔的过流能力可以将过孔的周长折算为线宽,然后按照上面的线宽与过流的关系来选取。

​ 对于走线来说,一般信号线0.3即可,电源线1.0,其他电流稍大且介于信号线和电源线之间的0.5即可,单位是mm。

4.3.布线输入和输出不要混连

​ 比如buck电路中,15V的输出引脚作为反馈接到了buck芯片的反馈引脚端,这里就是输入。而且又作为电源输出到下一级buck电路中,这里就是输出。所以他们两个不能直接连接,否则会干扰反馈的15V的电压。

​ PCB的走线中其他类似的地方还很多,比如单片机的电源部分的两个电容,一定是3.3V电源线连接到了电容,然后再连接到单片机引脚上,而不能反过来,因为这样电容起到的作用就变弱了。也就是需要考虑到实际的电路工作原理来考虑布线,不能看原理图上是连接在一起的走线的时候就随便连接。

4.4.重要信号线尽量不要过孔

​ 这是因为打过孔会引入寄生参数的影响。比如采样电阻的信号线,buck电路的开关信号线,逆变桥驱动的PWM信号线等,因为这些信号要么是易受干扰的,要么是高频的,都很重要。

4.5.丝印的取值

​ 最小且能看清的丝印取值是宽0.1mm,高0.8mm。

4.6.走线优先级

​ 信号线和地线优先走,信号相对地来说,非常重要的信号先走,否则地先走。最后才考虑电源,电源可以交叉打过孔。谁让谁先走的意思是哪个更方便的走,比如不用打过孔换层,不用绕弯等。

4.7.铺铜被阻断

​ 铺铜的时候可能铺铜的平面会被同层的其他走线阻断,此时要修改阻断普通的线,让铜能够连接在一起。

### FOC 控制硬件设计方案 #### 电源管理与滤波电路设计 为了确保四足机器人的电源稳定且干净,在电源输入端需加入由功率电感电容组成的滤波电路。这有助于减少电磁干扰并提供更纯净的直流供电环境[^1]。 ```c++ // 示例:简单的低通滤波器用于模拟信号处理 double lowPassFilter(double input, double &output, double alpha) { output = (alpha * input) + ((1.0 - alpha) * output); return output; } ``` 针对不同组件的工作需求,还需通过分压电路配合线性稳压器或开关模式调节器获取所需的不同等级电压输出。此过程涉及选择合适的电阻值来进行比例调整,并挑选适合应用场合特性的转换装置以维持恒定电力供给水平。 #### 电机驱动电路设计 对于开放部件组来说,尤其重视的是电机驱动电路的设计。这部分不仅限于简单连接传感器马达到控制器接口;还需要深入理解如何构建高效的逆变桥结构来支持BLDC/Brushless DC Motor 的运行特性——即实现三相正弦PWM调制下的精确电流控制功能[^2]。 具体实施时可以考虑如下要点: - **MOSFET 或 IGBT**的选择取决于负载能力及效率考量; - **栅极驱动芯片**能够简化复杂度同时提高可靠性; - **霍尔效应位置反馈元件**帮助完成实时监测转子角度信息的任务; - **过流保护机制**防止异常情况下损坏昂贵的动力单元。 #### 原理图绘制与PCB布局规划 掌握基础电子学理论知识如中断服务程序(ISR),特殊功能寄存器(SFRs),模数转换(ADC)等概念是必不可少的前提条件之一。在此基础上有能力独立完成从草稿到最后成品级双面印刷线路板(Printed Circuit Board , PCB )的整体流程,包括但不限于元器件摆放优化、走线宽度设定等方面的技术细节把握[^3]。
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