Tg 是 Glass Transition Temperature(玻璃化转变温度)缩写,T是温度,g是下标(glass)
顾名思义,Tg值即是PCB板材从 “玻璃态” 转变到 “高弹态(橡胶态)” 的温度。即是PCB基材保持钢性的最高温度。 如下解释,
PCB板材,随着温度的升高,会呈现三种不同的状态,即是,
1 玻璃态(Glassy state), 是保持类玻璃特性的固体状态
2 高弹态(橡胶态)(Rubbery state), 是会链段运动但整个分子链不产生移动。通俗说就是受力会变形,但撤掉力后可以完全恢复的固体状态。
3 粘流态 (Viscous flow), 指在较高温度,较大外力长时间的作用下所处的力学状态。通俗说就是变成了可以流动的液体状态。
所以综上所述,PCB板材 Tg值越高,材料耐温变形能力越强,不易变形,板材的可靠性也就越高。
- 一般板材的Tg为130℃以上;中等Tg150℃以上;高Tg一般大于170℃;
- 高Tg的板材需要更高的温度控制,生产设备要求高;
- 是否采用无铅焊接工艺,PCB的芯片封装密度,二次加工,工作环境温度等需要考虑高Tg.
参考文档: https://sunshinepcb.com/news/knowledge/86.html