PCB板材的TG值

PCB板材的TG值，即玻璃化转变温度（Glass Transition Temperature, Tg），是材料从玻璃态转变为高弹态时的临界温度。在电子行业中，特别是针对印刷电路板（PCB）使用的基板材料而言，TG值是一个关键性能参数。

当PCB工作温度达到或超过其Tg值时，材料开始失去刚性并发生形变，这可能会影响电路板的机械强度和电气性能。通常，高TG PCB材料具有更高的耐热性和更好的稳定性，在高温环境下或者需要进行无铅焊接等工艺处理的应用中更为适用。

例如，常规FR-4类型的PCB板材，其TG值一般在130°C至180°C之间，而高TG PCB则要求材料的Tg值超过180°C，以满足更高温度应用的需求。选择适当的Tg值对于确保PCB在预期的工作条件下保持良好的性能和可靠性至关重要。