编者注:在一年前我写了一篇关于PCB爆板的文章,【科普】通俗易懂的PCB爆板原因以及玻璃转换温度。最近看到有一些朋友在讨论PCB翘曲的的问题,其中PCB材料的玻璃转换温度(TG)不满足要求也会导致翘板... ...正好看到八哥之前写的文章,也转发给大家科普科普。
SMT制程中,电路板经过回流焊时很容易发生翘曲,严重的话甚至会造成元件空焊、立碑等不良,请问应如何克服呢?PCB板翘曲的原因或许都不太一样,但最后应该都可以归咎到施加于PCB板上的应力大过了板子材料所能承受的应力,当板子所承受的应力不均匀或是板子上每个地方抵抗应力的能力不均匀时,就会出现PCB板翘曲的结果。
那板子上所承受的应力又来自何方?其实回流焊制程中最大的应力来源就是【温度】了,温度不但会使电路板变软,还会扭曲电路板,再加上热膨胀系数(CTE)的因素及【热胀冷缩】的材料特性,这就形成PCB板翘曲。
至于为什么有些板子的翘曲程度不同?个人认为主要有这么几个方面的原因: