电调固件基于BLHeli_s J版本,板子是两层板,板子尺寸为2.4*4.8cm,主控为EFM8BB21,驱动是FD6288。
样板(打板五块钱五个)
打印元器件布局,焊接从先焊接芯片开始,注意不要虚焊。
焊接好后记得测试电源以防短路(主要元器件买对,焊接没问题那就OK了)(焊接水平有待加强)接下来就是烧固件
电调固件基于BLHeli_s J版本,板子是两层板,板子尺寸为2.4*4.8cm,主控为EFM8BB21,驱动是FD6288。
样板(打板五块钱五个)
打印元器件布局,焊接从先焊接芯片开始,注意不要虚焊。
焊接好后记得测试电源以防短路(主要元器件买对,焊接没问题那就OK了)(焊接水平有待加强)接下来就是烧固件