PCB和PCBA的测试项目

PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）是PCB安装完元器件后的电路板，更接近成品，测试范围更广。以下是PCB及PCBA检测项目：

电气测试（Electrical Testing）

检查PCB的电气性能，包括导电性和绝缘性，确保线路没有断路、短路等问题。

自动光学检测（AOI）

AOI 主要用于 PCB 和 PCBA 的外观检查工作。嘉立创在 AOI 方面优势显著，其采用的先进 AOI 设备具备超高分辨率镜头，最高可达微米级精度，能够清晰捕捉电路板上极其细微的瑕疵。设备搭载的智能图像识别算法，经过大量数据训练，不仅能快速比对拍摄的电路板图像与标准图像，而且误报率极低。在操作上，该设备具有简洁直观的人机交互界面，新员工经过短时间培训就能熟练上手，大大提高了检测效率。通过这些优势，AOI 能够快速识别出以下问题：：

元器件错位或漏装：确保所有元件都已正确安装，并处于正确位置。

焊接缺陷：检测焊接点是否有虚焊、短路、焊锡不充分等缺陷。·

表面缺陷：检查电路板表面是否存在划痕、污渍或其他不良问题

自动视觉检测（AVI）

依赖视觉成像技术，AVI 利用计算机视觉算法对图像中的目标进行识别、测量和分析，侧重于对物体的形状、尺寸、位置等特征进行精确检测。

除了电路板检测，还常用于其他工业产品的外观检测，如手机外壳、汽车零部件等，应用范围更为广泛。AVI更注重产品整体的外观特征和尺寸精度，例如检测产品表面是否有划痕、凹陷，以及部件的尺寸是否符合标准等。

X射线检测（X-ray Inspection）

X射线检测是一种非破坏性测试方法，能够穿透PCBA表面，检测其内部结构。它特别适用于检查复杂封装如BGA和多层PCB，主要用于：

焊点质量检查：检测BGA等难以目视检查的焊点，确保焊接无空洞或裂纹。·

内部连接检查：检查多层PCB的层间连接是否正常，有无短路、开路等问题

ICT（In-Circuit Testing，在线测试）

对已安装元器件的电路板进行电气性能测试，检测电阻、电容、电压等参数，并确保每个元件都工作正常。ICT可以迅速发现焊接不良、元器件错装或缺少的问题。

FCT（Functional Circuit Testing，功能测试）

模拟PCBA实际工作状态，检测其功能是否正常。通过将PCBA连接到测试仪器，进行电流、电压、信号输入输出等功能测试，确保产品在最终使用中能够正常工作。

ICT和FCT需要烧录对应程序。

功能探针测试（Flying Probe Test）：

功能探针测试使用探针来接触PCBA上的各个测试点，进行电气性能的检测。这种方法适合小批量生产，尤其是在设计阶段进行的样品测试。功能探针测试的特点是灵活性强，可以快速调整测试点的位置和内容。

热成像检测

热成像测试通过红外热像仪观察PCBA工作时的温度分布，检测是否存在异常过热的元件或短路问题。其主要优点是：

检测过热元件：快速发现可能因设计或制造问题导致的过热元件。

识别隐性故障：通过热成像可以发现电气短路或其他隐藏问题，避免后续故障。

常见问题及解决方法

焊接不良：如虚焊、冷焊等，可通过X射线和AOI检测来发现，必要时进行返修。

短路/开路：短路或开路问题可能导致电路板失效，可以通过电气测试和ICT快速检测并修复。

元器件损坏：损坏的元件会导致功能失效，通过ICT和FCT可以准确识别并更换有问题的元件。

过热问题：元器件过热会影响电路板的寿命和性能，通过热成像检测可以快速定位过热区域并进行调整设计或更换元件。