【PCB专题】可测试性设计（Design for Test）

最近看了一篇文章《可测试性设计（DFT）：测试设计极限》，结合目前在Layout的板卡，学习消化一下其中的内容。

我们在生产中可能会看到一些测试点和测试探针，如下所示：

测试点是一个小小的金属端子，用作连接点来测试 PCBA 上的电路。它们的尺寸取决于诸多因素，包括工具精度、电路板尺寸、制造工艺以及探头形状和公差。

测试探针是安装在 ICT 夹具中的带有弹簧的针。

由测试点和探针整个装置构成了 PCB 和夹具之间的接口连接，用于收集数据并发现错误。

探针头和测试点的组合具有不同的形状、尺寸和长度，用于匹配它们所在的可用空间大小。探针头也有很多类型，用于连接焊盘以外的测试点；它们也可以是在布局中带有标记或标识的连接器或其他 PCBA 特征。

可测试性的重要性

对于设计工程师来说，设计一块 PCB 需要经过许多步骤（原理图网表导入、布局、布线、评审、反标等等），在评审过程中还可能需要数个版本的迭代，付出大量的时间和工作。

在这个过程中，确保PCB设计针对测试进行了优化往往会被忽视。然而，如果不能在设计周期的早期阶段实施适当的可测试性设计 (DFT)，如果后续量产时出现电路功能的不行或性能的下降，批量返修的后果将不堪设想。

如今的 PCB板有数以千计的零件和部件，在交付最终制造之前，它们必须能够协同运作。因此，在原理图和布局阶段就让 PCB 设计为测试做好准备，将能够保证设计拥有充分的电路检查和调试余裕。在制造时