TEC制冷片详解(STM32)

目录

一、介绍

二、传感器原理

1.原理图

2.引脚描述

三、程序设计

main文件

jdq.h文件

jdq.c文件

四、实验效果 

五、资料获取

项目分享


一、介绍

        半导体制冷片(又称热电模块),是利用半导体材料的珀耳帖效应制造的一种新型制冷元件。它具有制冷速度快、温差大、热转换效率高、结构紧凑使用方便、无公害的优点。被广泛应用于一些空间受到限制,可靠性要求高,无制冷剂污染的场合。比如汽车、科研、光学、生化、工业和消费品等等。

以下是TEC制冷片的参数:

名称

半导体制冷片

工作电压

DC 5V

材质

碲化铋材料(Bi2Te

引线材质

耐高温导线

引线长度

12.5cm

哔哩哔哩视频链接:

TEC制冷片模块(5V STM32)

(资料分享见文末) 

二、传感器原理

1.原理图

2.引脚描述

引脚名称

描述

DC+

电源正极

DC-

电源负极

IN

控制信号

NO

常开接口

COM

公共接口

NC

常闭接口

三、程序设计

1.使用STM32F103C8T6通过按键和继电器模块来控制制冷片模块完成开关的操作。

制冷片

PA0

KEY

PA1

OLED_SCL

PB11

OLED_SDA

PB10

main文件

#include "stm32f10x.h"
#include "led.h"
#include "usart.h"
#include "delay.h"
#include "oled.h"
#include "jdq.h"
#include "key.h"

/*****************辰哥单片机设计******************
											STM32
 * 项目			:	TEC1制冷片模块实验                     
 * 版本			: V1.0
 * 日期			: 2025.2.5
 * MCU			:	STM32F103C8T6
 * 接口			:	参看jdq.h							
 * BILIBILI	:	辰哥单片机设计
 * CSDN			:	辰哥单片机设计
 * 作者			:	辰哥 

**********************BEGIN***********************/

int key = 0;
int key_state = 0;

int main(void)
{ 
	
  SystemInit();//配置系统时钟为72M	
	delay_init(72);
	LED_Init();
	LED_On();
	JDQ_Init();
	USART1_Config();//串口初始化
	Key_Init();
	OLED_Init();
	printf("Start \n");
	delay_ms(1000);
	
	OLED_Clear();
	//显示“制冷片状态:”
	OLED_ShowChinese(0,0,0,16,1);
	OLED_ShowChinese(16,0,1,16,1);
	OLED_ShowChinese(32,0,2,16,1);
	OLED_ShowChinese(48,0,3,16,1);
	OLED_ShowChinese(64,0,4,16,1);
	OLED_ShowChar(80,0,':',16,1);

  while (1)
  {
		key = Key_GetData();

		if(key)
			key_state++;
		if(key_state%2==1)
		{
			JDQ_ON;
			LED_On();
			OLED_ShowChinese(56,30,5,16,1);		//开
		}
		
		if(key_state%2==0)
		{
			JDQ_OFF;
			LED_Off();
			OLED_ShowChinese(56,30,6,16,1);		//关
		}

  }
}


jdq.h文件

#ifndef __JDQ_H
#define	__JDQ_H
#include "stm32f10x.h"
#include "delay.h"
#include "sys.h"

/*****************辰哥单片机设计******************
											STM32
 * 文件			:	TEC1制冷片模块h文件                   
 * 版本			: V1.0
 * 日期			: 2025.2.5
 * MCU			:	STM32F103C8T6
 * 接口			:	见代码							
 * BILIBILI	:	辰哥单片机设计
 * CSDN			:	辰哥单片机设计
 * 作者			:	辰哥

**********************BEGIN***********************/


/***************根据自己需求更改****************/
// 继电器模块 GPIO宏定义

#define	JDQ_CLK							RCC_APB2Periph_GPIOA

#define JDQ_GPIO_PIN 				GPIO_Pin_0

#define JDQ_GPIO_PORT				GPIOA

#define JDQ_ON 		GPIO_SetBits(JDQ_GPIO_PORT,JDQ_GPIO_PIN)
#define JDQ_OFF 	GPIO_ResetBits(JDQ_GPIO_PORT,JDQ_GPIO_PIN)

/*********************END**********************/

void JDQ_Init(void);

#endif



jdq.c文件

#include "jdq.h"

/*****************辰哥单片机设计******************
											STM32
 * 文件			:	TEC1制冷片模块c文件                   
 * 版本			: V1.0
 * 日期			: 2025.2.5
 * MCU			:	STM32F103C8T6
 * 接口			:	见代码							
 * BILIBILI	:	辰哥单片机设计
 * CSDN			:	辰哥单片机设计
 * 作者			:	辰哥

**********************BEGIN***********************/


void JDQ_Init(void)
{
	GPIO_InitTypeDef GPIO_InitStructure;
	RCC_APB2PeriphClockCmd(JDQ_CLK, ENABLE ); //配置时钟
	
	GPIO_InitStructure.GPIO_Pin = JDQ_GPIO_PIN;
	GPIO_InitStructure.GPIO_Speed = GPIO_Speed_50MHz;
	GPIO_InitStructure.GPIO_Mode = GPIO_Mode_Out_PP;
	GPIO_Init(JDQ_GPIO_PORT,&GPIO_InitStructure);

	JDQ_OFF;
}

四、实验效果 

五、资料获取

项目分享

<think>好的,我需要为用户介绍半导体制冷温控系统的电路图。首先,我得明确半导体制冷的基本原理,也就是珀耳帖效应。然后,思考整个温控系统应该包含哪些主要部分。通常,这样的系统会有温度传感器、控制电路、半导体制冷和电源等部分。 接下来,我需要考虑每个模块的具体功能。温度传感器负责检测温度,可能需要用热敏电阻或者数字传感器如DS18B20。控制电路部分可能涉及微控制器,比如Arduino或者STM32,用来处理传感器数据并控制制冷的工作状态。然后,H桥驱动电路可能用于控制电流方向,因为半导体制冷需要改变电流方向来实现制冷或加热。 电源部分也很重要,因为半导体制冷通常需要较大的电流,可能需要大功率的直流电源。此外,保护电路比如过流保护和散热措施也需要考虑进去,防止设备损坏。 在画电路图时,需要将传感器连接到微控制器的输入端口,微控制器通过PWM信号控制H桥驱动,进而调节制冷的电流大小和方向。同时,可能需要加入滤波电容来稳定电源,以及MOSFET或继电器作为开关元件。 还需要注意元件的选型,比如H桥驱动的选择,是否支持足够的电流和电压。另外,温度控制的算法,比如PID控制,是否需要集成到微控制器的程序中,这部分可能涉及到软件层面的内容,但用户可能只关心硬件电路图。 最后,检查是否有遗漏的部分,比如散热风扇的驱动电路,或者用户界面部分,比如显示屏或按键输入。但根据问题,可能主要集中在核心温控电路上,所以需要突出重点,简化不必要的细节。 可能用户需要的是一个概括性的电路框图,而不是详细的原理图,所以需要用文字描述各个模块的连接关系,并可能提供一个简单的示意图说明。同时,提醒用户实际设计中需要注意散热、电源功率和电路保护等问题。</think>半导体制冷温控系统的电路设计需要结合传感器、控制模块、功率驱动半导体制冷TEC)的特性。以下是一个典型系统的电路组成框架及关键模块说明: --- ### **一、系统组成框图** ``` [温度传感器] → [信号调理电路] → [控制器] → [驱动电路] → [半导体制冷] ↑________反馈控制________↓ ``` --- ### **二、核心电路模块详解** #### 1. **温度传感器** - **常用元件**:热敏电阻(NTC/PTC)、数字传感器(如DS18B20) - **电路作用**:实时监测目标区域温度,输出模拟或数字信号。 - **示例电路**: - 热敏电阻串联分压电路,通过ADC将电压值转换为温度值。 #### 2. **信号调理电路** - **功能**:放大/滤波传感器信号,适配控制器输入范围。 - **典型设计**: - 运算放大器(如LM358)组成差分放大电路,抑制噪声。 #### 3. **控制器** - **核心芯**:单机(如STM32、Arduino)、专用温控IC(如MAX1978) - **控制算法**: - **PID控制**:通过PWM调节制冷功率,公式: $$u(t) = K_p e(t) + K_i \int_0^t e(\tau)d\tau + K_d \frac{de(t)}{dt}$$ - **逻辑实现**:编程实现温度设定值与实际值的误差处理。 #### 4. **驱动电路** - **H桥驱动**:控制电流方向(制冷/加热切换) - **芯选型**:L298N、DRV8833(支持双极性输出) - **关键参数**:需匹配TEC最大电流(通常3-10A)和电压(12-24V)。 - **MOSFET驱动**:大电流场景下使用IRF3205等功率MOS管,搭配隔离驱动光耦(如TLP250)。 #### 5. **半导体制冷TEC)** - **连接方式**:直接接入驱动电路输出端,需注意极性。 - **保护设计**: - 并联反向二极管(防止反向电动势损坏电路) - 串联保险丝(过流保护) #### 6. **电源模块** - **设计要求**:需提供稳定大电流(如12V/10A开关电源) - **滤波设计**:加入电解电容(1000μF)和陶瓷电容(0.1μF)抑制高频噪声。 --- ### **三、完整电路图示例(简化)** ``` +12V ────┬─────[保险丝]───[TEC+]───┐ │ │ [MOSFET Q1] [MOSFET Q3] │ │ GND ─────┴─────[MOSFET Q2]───[TEC-]───┘ │ │ └─[PWM信号来自控制器] ``` --- ### **四、注意事项** 1. **散热设计**:TEC热端必须配备散热器+风扇,避免过热损坏。 2. **抗干扰**:传感器信号线需远离功率线路,必要时使用屏蔽线。 3. **动态响应**:可通过调整PID参数优化控温速度与稳定性。 需要具体某部分的详细电路图(如PID实现或H桥驱动),可进一步说明!
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