LDO芯片测试中各个function的测试目的

1.OS Test

OS Test全称为open short test(开短路测试)，有时测试名也叫Diode。一般芯片的每个管脚都会有泄放或保护电路，例如器件管脚VIN及GND之间有1个二极管，一般测功能项之前会先测此类二极管的压降，用于快速发现被测芯片各个管脚间是否有开、短路，接触不良，或检验封装时是否有miss bond wires。

以上图为例，上图展示了该芯片的VIN脚、VOUT脚和芯片地(GND)之间的二极管。

OS_Test就是利用VI源给芯片各Pin拉电流，然后测量该Pin上二极管的压降，通过二极管压降进一步检查芯片各引脚是否有开路或短路。

2.Trim Test

在芯片制造中，制程工艺或多或少都有些偏差，这对芯片的参数影响很大。这种偏差反映到芯片的某项参数上的表现就是这项参数的数值分布范围非常广或者偏差很严重，这时就需要使用Trimming(修调)来把这项参数调整过来，集中到预期的数值上来。即使用trim的方式，微调LDO的输出，使偏离了预定范围的芯片参数回到预定区间，以达到改善芯片的性能或者功能的目的。

常用的Trimming(修调)方式是：利用Fuse(铝条，熔丝等)来对芯片内部进行某种动作，使得芯片的某一输出值落在我们想要的那个区间范围内。

3.IQ Test-静态工作电流

测试背景：接地电流是