LDO芯片测试中各个function的测试目的

1.OS Test

OS Test全称为open short test(开短路测试)，有时测试名也叫Diode。一般芯片的每个管脚都会有泄放或保护电路，例如器件管脚VIN及GND之间有1个二极管，一般测功能项之前会先测此类二极管的压降，用于快速发现被测芯片各个管脚间是否有开、短路，接触不良，或检验封装时是否有miss bond wires。

以上图为例，上图展示了该芯片的VIN脚、VOUT脚和芯片地(GND)之间的二极管。

OS_Test就是利用VI源给芯片各Pin拉电流，然后测量该Pin上二极管的压降，通过二极管压降进一步检查芯片各引脚是否有开路或短路。

2.Trim Test

在芯片制造中，制程工艺或多或少都有些偏差，这对芯片的参数影响很大。这种偏差反映到芯片的某项参数上的表现就是这项参数的数值分布范围非常广或者偏差很严重，这时就需要使用Trimming(修调)来把这项参数调整过来，集中到预期的数值上来。即使用trim的方式，微调LDO的输出，使偏离了预定范围的芯片参数回到预定区间，以达到改善芯片的性能或者功能的目的。

常用的Trimming(修调)方式是：利用Fuse(铝条，熔丝等)来对芯片内部进行某种动作，使得芯片的某一输出值落在我们想要的那个区间范围内。

3.IQ Test-静态工作电流

测试背景：接地电流是LDO正常工作时地引脚流过的电流，是LDO工作时自身消耗的电流，也等于输入电流与负载电流的差，当输出电流为0时，该电流又称静态电流。

(1)对地电流(Ground Pin Current)即为Ignd，是LDO正常工作时，流过芯片GND的电流；是LDO工作时自身消耗的电流。LDO在正常工作时(带负载)，VIN的电流中有一部分提供给输出端的负载，另一部分流入GND，因此有I_gnd=I_vin-I_out。

(2)测量对地电流(Ground Pin Current)时，若负载电流为零，从理论而言，有I_out=0mA(no load)，因此I_gnd=I_vin。此时I_gnd=I_vin=IQ，叫做静态工作电流(Current Quiescent)。因此IQ的测试位置是VCC/VIN端，或GND端。但该说法并不完善，因为若芯片还有EN端，则从EN端流入的电流也会经过GND回流，所以有I_gnd=I_vin+I_en。若我们测得了I_gnd，还应该将I_en电流数据排除以后才能得到静态电流消耗的正确数据。所以无负载的情况下，直接测量I_vin=IQ更合理一些。

芯片的静态电流IQ也叫做芯片静态功耗，它是芯片测试中的非常重要的指标之一，可以直接决定芯片的整体消耗与工作效率，过大的静态电流会导致芯片效率低下，减少芯片的使用寿命，同时影响芯片的整体性能。因此对于同一款芯片来说，静态电流越小越好。

4.Dropout Test

讲Dropout_Test之前我们需要知道

①什么是LDO？

LDO是低压差线性稳压器，即在一定输入输出条件下，将输出电压调整为一个固定值。

低压差：输入电压与输出电压的差值低；

线性：指的是MOS基本工作在线性区，即可变电阻区；

稳压：当输入电压VIN在正常范围内时，输出电压VOUT都稳定在一个我们需要的固定电压值；

eg：输入电压VIN为1.6~5.5V，输出电压VOUT始终保持在1.2V。

②Dropout Voltage(压降电压Vdrop)是什么？

压差是LDO的输入电压与输出电压的差值，即ΔV=VIN-VOUT。Dropout Voltage(压降电压Vdrop)是指为实现正常稳压，输入电压VIN必须高出所需输出电压VOUT的最小压差。即为了维持稳定的输出电压，输入电压至少要比输出电压大的数值=Vdrop。

上面说到，ΔV=VIN-VOUT，考虑到稳压器是VOUT为固定值，所以想要ΔV减小，就要使VIN减小。但随着VIN持续减小，VOUT无法保持恒定。因此一定有VIN减小到某值，VOUT即将变小，此刻测得的ΔV= (ΔV)min =Vdrop。即：在一定的负载电流下(保证LDO正常工作)，LDO以最小的输入电压维持正常的输出电压，此时输入电压与输出电压的差称为最小压差。因此Dropout Voltage是衡量LDO优劣的一个重要指标。

5.线性调整率(Line)和负载调整率(Load)

在一定负载电流下，随着输入电压的变化，LDO的输出电压也会有一定的变化。线性调整率(Line)表征LDO在输入电压变化时，输出维持稳定电压的一种能力。

在一定输入电压下，随着负载电流的变化，LDO的输出电压也会有一定的变化。负载调整率(Load)表征LDO在负载变化时，输出维持稳定电压的一种能力。

6.OCP Test

过电流保护Over-Current Protection(OCP)，是LDO的一种电流折返保护机制。当LDO遇到一些应用场景时，这个功能会对输出电流进行限制，从而实现对LDO的过流保护。

LDO稳压器的过流保护功能也称为折返功能(foldback)，“折返”一词源自保护操作期间，输出电流(IOUT)与输出电压(VOUT)的曲线形状，如下图所示。

在短路负载条件下(OUT：FV=0)，折返会随着VOUT降低的而减小IOUT。当VOUT降至零时，折返会将输出电流保持在一个有限的恒定水平。(上图红线)

当过流状态消失后，VOUT会自动恢复至正常电平。如果输出引脚上连接了输出电容器或电容性负载，则VOUT会升高，而折返功能会限制IOUT。(上图蓝线)

一般我们在OCP Test中会测量I_short和OCP电流

①当VOUT与GND短接时，过电流保护(OCP)功能会限制LDO稳压器输出电流，以保护其自身及使用稳压器的系统。因此Ishort的测试方案中，令OUT脚short to Ground，即为OUT脚(FV=0)，此时测量Iout=Fold-Back Short Current=Ishort。

②当VOUT=VOUT标称值*90%，过电流保护(OCP)功能限制输出电流，此时测量Iout=Over-Current Protection=OCP电流。