LDO芯片测试中的部分测试参数

1.OS_Test

在之前的博客,我已经写过open short test(开短路测试)的含义、测试目的,这里主要提一下OS这一测试项里面,经常会有NC脚、EP脚的OS测试

(1)NC脚(Not Connected),即芯片引脚中的空脚。之前提到“一般芯片的每个管脚都会有泄放或保护电路,例如器件管脚VIN及GND之间有1个二极管”,但NC Pin里面是空的,没有电路,也没有二极管。

(2)EP脚(Exposed Pad),是散热焊盘。和NC脚类似,EP脚里面也是空的,没有电路和二极管。一些datasheet里会写明“Exposed pad should be soldered to PCB board and connected to GND”(EP焊盘应焊接到PCB板上并连接到GND)。

NC Pin和EP Pin都应进行OS测试是因为:看这个Pin和其他引脚有没有短路。

也许因为打线、导电胶等原因使得NC/EP脚和其他Pin短路了。客户拿到这样的芯片,常规操作来说,他们会把NC/EP接GND,这样就使得那个和NC/EP短路的Pin也和GND连上了,这样的短路会造成芯片功能受损。所以我们也需要测NC/EP的OS

Pin名称

普通Pin

NCEP

内部结构

对地二极管

对地二极管

芯片正常时,
测试结果表现为

OS结果为二极管导通压降:-0.8~-0.3V

OS结果为开路状态

因此如果芯片不正常,NC/EP脚和其他Pin短路了,那么NC/EP脚的OS测出来就等于其他PinOS结果,测量fail值会落在(-0.8,-0.3)V。如果芯片正常,NC/EP脚和其他Pin没有短路,NC/EP脚的OS测出来应该是开路状态


2.leakage_0.3V

用VI源给Pin提供0.3V电压,测量该Pin的电流。这个leakage测试主要针对封装,看看封装有没有问题,多叫做静态leakage


3.Isd(Shutdown Current)

测试目的:关机/关断电流是指输出禁用时,LDO消耗的输入电流。通过外围信号或者电路控制芯片停止工作下,测量流过芯片的电流值。EN0时,无输出,对应的输入电流。

测试方法:当使能EN=0时,芯片处于停止工作的状态,且无负载(满足输出禁用)利用VI源给VIN提供不同的电压,然后测量不同电压下的VIN的电流值,这些电流值就是各种情况下的关断电流。


4.UVLO (under voltage lock out Thresholds欠压锁定阈值

欠压锁定就是当输入电压低于某一值时,电源芯片不工作,处于保护状态。欠压锁定(关断)也叫低电压锁定(关断),英文缩写为UVLO,它是芯片的输入电压还没有达到启动电压时芯片内部的一种保护模式。欠压锁定可以保证芯片在输入电压不足时不至于被损坏。

测试方法:一般让输入VIN按照一定步长递增,同时测量输出端out脚的电压,当Vout大于某一值时,我们认为芯片已经正常工作,已经可以正常输出了,那么这个时候的VIN值为UVLO_H;让输入VIN按照一定步长递减,同时测量输出端out脚的电压,当Vout小于某一值时,我们认为芯片不能正常工作了,得不到正常输出了,那么这个时候的VIN值为UVLO_L。

可以理解为:

VIN高于UVLO_H,芯片刚好可以正常工作,可以正常输出;

VIN再低于UVLO_L,芯片就不能正常工作了,得不到正常输出。

UVLO_HYS = UVLO_H - UVLO_L


5.Rdischarge (Output Discharge Resistance) 输出放电电阻

输出放电电阻是位于OUT端的一个电阻,有的datasheet里,会在框图中画出这个电阻。当芯片关断时,这个电阻会自动放电。下图为其他博主的解释,博文链接是:

【技术帖】LDO关键指标解释 - 知乎 (zhihu.com)

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