ATE测试中的四线开尔文测试(3)

根据前面《ATE测试中的四线开尔文测试》(1-2)的介绍，我们知道开尔文连接的要求是：待测器件的H端，其FORCE线和SENSE线要短接在一起；待测器件的L端，其FORCE线和SENSE线要短接在一起。也就是说，芯片各个PIN脚的FORCE_H & SENSE_H要进行短接。

那么在实际操作中，具体应该怎么做来实现上述要求呢？

在实际测试生产中，我们是使用测试座(Socket)，将芯片的引脚与测试PCB板上的电气信号进行连接的。测试座通过测试爪来与芯片的引脚接触。

当socket下压，芯片(图2)与测试爪(图1)就会接触，芯片同一引脚上的镀锡/镀铜会将相邻两个测试爪短接，图1展示了各个测试爪所对应的电气信号，因此同一VI源的Force端和Sense端就被短接起来，即：当socket下压待测器件(芯片)时，EN1_F与EN1_S、 EN2_F与EN2_S、 OUT1_F与OUT1_S、 OUT2_F与OUT2_S、VIN_F与VIN_S、GND_F与GND_S均被短接。

因此，Socket帮助我们实现了开尔文连接。上机调试时，在调试各测试项之前，应该首先检测开尔文连接有无问题。因为一旦开尔文连接都有问题，后续的功能测试也会有问题。比如Socket没压好，使得某PIN脚的FORCE线和SENSE线未能短接，则开尔文连接失败，而kelvin连接开路、接触电阻过大会对其他测试项的结果也造成影响。

如前文所述，实际测试中要确保测试座为开尔文连接，四线开尔文测试就是检验芯片引脚与测试座(SOCKET)之间接触是否良好的重要依据。当芯片装在Socket上时，芯片的每个引脚会与两个测试爪接触，使得两个测试爪短接。当某个脚与其对应的两个测试爪接触不好时，这两个测试爪之间的阻值就会变大，因此可以用阻值来反应芯片是否放置好。即可以通过检测FORCE & SENSE，GND_S & GND_F (DGS & AGND)之间的电阻，来判断当前VI源与待测器件的四线Kelvin连接是否完整。

现以OUT1脚的Kelvin检测为例，讲一讲具体的开尔文测试方法。

可以利用一路VI源(FOVI0)给OUT1提供一个电流，然后测量OUT1的电压和电流，利用欧姆定律计算出OUT1_FH和OUT1_SH间的接触电阻的阻值，以此来判断OUT1_FH和OUT1_SH之间的开短路状态。欧姆定律求得的这个电阻值即为两个测试爪之间的电阻，也可以说是OUT1脚FORCE线与SENSE线之间的电阻。若Kelvin连接正常，则两个测试爪之间短路，测得的电阻值较小；若Kelvin连接不正常，则两个测试爪之间开路，测得的电阻值较大。通过对这个电阻值进行限制，可以有效判断开尔文连接是否正常。