Allegro 17.4笔记(3)——PCB布线部分

Allegro 17.4笔记(1)——PCB封装库部分
Allegro 17.4笔记(2)——PCB布局部分
Allegro 17.4笔记(3)——PCB布线部分
Allegro 17.4笔记(4)——PCB输出文件部分

1、PCB布线叠层与阻抗设计

关于叠层与阻抗的详细信息可以看“爱上电路设计”的PCB板-叠层详细介绍,以下是链接
PCB板-叠层详细介绍

我们以一个1.6mm的四层板进行叠层和阻抗的操作

  • 先配置叠层,确定板厚(1.6mm)在这里插入图片描述
  • 阻抗分为单端信号和查分信号,具体阻抗要求要和加工厂进行联系
    在这里插入图片描述

2、PCB布线过孔添加与设置

1.过孔、盲孔、埋孔的定义

  • 盲孔
    位于印刷线路板的顶层和底层表面,具有一定深度,用于表层线路和下面的内层线路的连接,孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型,此孔不穿透整个板子。
  • 埋孔
    是指位于印刷线路板内层的连接孔,它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层,层压前利用通孔成型工艺完成,在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型,所以是从PCB表面是看不出来的。
  • 通孔
    这种孔穿过整个线路板,可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现,成本较低,所以绝大部分印刷电路板均使用它,而不用另外两种过孔。以下所说的过孔,没有特殊说明的,均作为通孔考虑。
    在这里插入图片描述

2.过孔添加与设置

  1. 首先设置要指定padpath和psmpath路径
    在这里插入图片描述
  2. 在Constraint Manager添加过孔
    在这里插入图片描述
  3. 执行走线命令,可以看到现在调用的过孔就是约束管理器添加的过孔
    在这里插入图片描述

3、PCB Editor软件差分对添加与设置

1.手动添加差分对

  1. logic -> Assign Differential Pair
  2. 选择信号进行创建差分对
    在这里插入图片描述

2.模糊添加差分对

  1. logic -> Assign Differential Pair -> Auto Differential Pair Generator
  2. 在极性输入网络后缀关键字,例如P、N,+、-
  3. 会根据关键字自动创建差分对
    在这里插入图片描述

3.约束管理器添加差分对

  1. setup -> Manager -> Constraint Manager
  2. 选中要创建的信号,右键create Differential Pair进行差分对创建
    在这里插入图片描述

4、PCB布线、间距规则添加

首先创建规则,之后驱动规则

4.1 布线规则添加与驱动

  1. 规则添加
  • line width:单端信号走线时的线宽
  • neck:以POWER规则为例,power线宽15mil在走线命令下右键neck mode此时线宽为5mil
  • differential pair:在diff1规则里线宽 4.1mil,间距 8.5mil,其他根据需求进行配置
    在这里插入图片描述
  1. 规则驱动
  • 根据网络的类别选择布线规则
    在这里插入图片描述

4.2 间距规则添加与驱动

  1. 规则添加
    在这里插入图片描述
  2. 规则驱动
    在这里插入图片描述

5、PCB布线Class添加与颜色分配

5.1 class添加

  1. Net-Class:仅用于设置线宽、线距的信号集合;
  • 打开约束管理器 -> 选择同一类别的信号
  • 右键create -> class
  1. Net-Group:用于归集某类信号的一个集合,可以直接对Net-Group设置所有规则
  • 打开约束管理器 -> 选择同一组的信号
  • 右键create -> net group
    在这里插入图片描述

5.2 颜色分配

  • assign color -> find -> 选择颜色、样式 -> 选中要分配颜色的元素
    在这里插入图片描述
  • 低亮要先取消勾选 Retain objects custom color
  • 在选择元素
    在这里插入图片描述

6、PCB布线区域规则添加

主要解决引脚多间距小的问题,芯片引脚很多时走线线宽和间距往往会较小,常规规则就满足不了要求,这时就要创建该区域使用的规则来满足走线要求。

  1. 首先创建规则
  2. 创建区域
  3. 驱动规则
  4. 指定区域
    在这里插入图片描述
    在这里插入图片描述
    在这里插入图片描述

7、PCB Editor软件走线、修线操作介绍

7.1 走线

  • Act:当前被激活的层面,表示当前命令执行所处的层,默认一般是在上一次操作结束所停留的层;
  • Alt:对称的层,一般表示的是打孔换层之后所切换过去的新的层面;u Via:规则管理器中所添加的过孔,用于换层;
  • Net:显示网络命令,当然正在布线的网络的网络名;
  • Line lock:走线方式与走线角度选择,走线方式有Line与Arc两种方式,走线角度有三种:off是任意角度,90度、45度,一般选择45度的line走线的方式,速率比较高的信号选择圆弧Arc走线;
  • Route offset:布线的偏移角度,一般用于特殊的角度走线,比如10度走线,一般默认不用勾选此选项;
  • Miter:选择45度走线时才有的选项,含义是走线拐角的长度,一般默认选择为一倍的线宽即可,不用做特殊修改;
  • Line width:走线的线宽设置,一般是按照规则管理器中设置的阻抗线宽来走,可以手动进行修改;
  • Bubble:走线的模式选择,一般有如下四种模式可供选择:
    • Off:纯手工按照鼠标指引的方向进行布线,不受约束规则的限制,一般推荐布线的时候使用这个模式;
    • Hug Only:仅以避让的方式去走线,满足规则管理器中的所有约束,极限的去靠近障碍布线,不影响已经布好的线路;
    • Hug Preferred:跟Hug Only模式是类似的,采用完全避让的方式去进行走线,极限的去靠近障碍布线,不影响已经布好的线路;
    • Shove Preferred:推挤模式进行走线,为了是当前走线能够实现,推挤开已经处理好的线路;
  • Shove Vias:选择Hug模式布线或者Shove模式布线才有的选项,布线时推挤过孔的方式,选择off是不推挤过孔,选择Minimal是小范围的推挤过孔,选择Full是全方位的推挤并尽量优化;
  • Smooth:选择Hug模式布线或者Shove模式布线才有的选项,与Shove Vias类似,这个命令是布线时推挤走线的优化程度,off-super是不优化到最大优化的一个程度选择;
  • Snap to connect point:自动捕捉走线的连接点,一般是勾选此选项的;
  • Replace etch:去除环路走线,当走线形成环路、多余的线路时候,系统就会自动去除另一条线路,一般是勾选此选项的;
  • Auto-blank other rats:布线操作的同时,关闭PCB中其它飞线的显示,一般不用勾选此选项。
    在这里插入图片描述

7.2 修线

  • Active etch ssubclass:当前可以操作的层面,一般跟随推挤命令所选择的走线而变化;
  • Min Corner Size:在推挤走线过程中拐角的最小长度,一般按照默认选择一倍线宽即可;
  • Min Arc Radius:在推挤圆弧走线过程中拐角的最小半径,一般按照默认选择一倍线宽即可;
  • Vertex Action:推挤走线时端点所做的处理,有以下几个选项可以选择:
    • Line corner:推挤走线的拐角;
    • Arc corner:推挤圆弧拐角;
    • Move:推挤整条线;
    • None:不推挤拐角;
  • Bubble:推挤走线的模式选择,一般有如下四种模式可供选择:
    • Off:纯手工按照鼠标指引的方向进行推挤走线,不受约束规则的限制,一般推荐推荐命令的时候使用这个模式;
    • Hug Only:仅以避让的方式去推挤,满足规则管理器中的所有约束,极限的去靠近障碍推挤,不影响已经布好的线路;
    • Hug Preferred:跟Hug Only模式是类似的,采用完全避让的方式去进行推挤,极限的去靠近障碍推挤,不影响已经布好的线路;
    • Shove Preferred:推挤模式进行推挤,为了是当前走线能够实现,推挤开已经处理好的线路;
  • Shove Vias:选择Hug模式推挤或者Shove模式推挤才有的选项,推挤过孔的方式,选择off是不推挤过孔,选择Minimal是小范围的推挤过孔,选择Full是全方位的推挤并尽量优化;
  • Smooth:选择Hug模式推挤或者Shove模式推挤才有的选项,与Shove Vias类似,这个命令是布线时推挤走线的优化程度,off-super是不优化到最大优化的一个程度选择;
  • Allows DRCs:推挤时是否允许DRC的产生,默认是勾选此选项的;
  • Gridless:推挤时按格点去推挤走线,默认是勾选此选项的;
  • Auto Join:推挤走线时是否改变拐角的长度,按住Ctrl键才会有效;
  • Extend Selection:推挤走线时是否改变所选线段两端线的长度,一般不用勾选这个选项。
    在这里插入图片描述

8、PCB Editor软件复制、改变、删除操作

8.1 cope

  1. 执行菜单命令Edit-Copy,就可以实现对器件,过孔,铜皮等元素的复制。在执行Copy命令时,Options面板会有相关设置;
  2. 在执行Copy命令之后,左下角会显示Copy,Options面板上可以选择复制的参考点;
  • SYMBOL:器件
  • BODY CENTER:器件中心
  • USER PICK:用户任意选取一个参考点
  • SYM PIN:器件的焊盘
  1. 在选择完需要复制的元素后,左下角会变成Paste命令,Options面板会自动进行变化,可以对复制的数目及间距进行设置;
  2. 除此之外,还可以进行极坐标复制,Direction为复制方向,Copies为复制数目,Rotation angle为复制时元素旋转的角度;
  3. 当复制过孔及铜皮时,可以选择是否保留其网络。
  • Retain net of vias:保留过孔网络
  • Retain net of shapes:保留铜皮网络
    在这里插入图片描述

8.2 change

change -> find -> option

  1. 改变线宽
    在这里插入图片描述
  2. 改变字体
    在这里插入图片描述
  3. 改变subclass
    在这里插入图片描述

8.3 delete

  • Clines:删除整层的某根线
  • Cline segs:删除线上的某段,当不勾选clines时,此选项才效
  • 可根据实际情况勾选clines和clines segs。
  • Nets:删除网络的所有走线、过孔,需options面板参数配合使用,建议谨慎使用。
  • Lines与other segs表示删除add→line命令所绘制的线,主要是丝印线,作用对象与clines是一
    样的。
  • 删除时,可点选或框选,或使用右键菜单中的temp group命令多选,读者可灵活使用,提高效
    率。
    在这里插入图片描述

9、PCB Editor软件Z-Copy操作

  • z-cope -> fine -> option
    • 用于对完成封闭的图形的复制,不同的Class之间的元素进行复制
    • copy命令只能用于同一class的元素
    • 常用z-copy生成Routekeep in区域以及不同层的地铜皮
      在这里插入图片描述

10、PCB Editor软件Sub-Drawing操作

  1. Sub-drawing就是从别的PCB文件拷贝器件或者走线到当前的PCB文件中,而copy命令也是复制功能,但是只能应用于同一个PCB文件中,这个是二者最大的区别;
  2. 在已经处理好的PCB中导出需要拷贝的走线,做成sub-drawing文件,执行菜单命令File-Export,在下拉菜单中选择Sub-drawing文件;
  3. 在PCB文件中选取对象,在Find面板中选择需要拷贝的对象,例如只拷贝走线与过孔,就只要选择Cline与Vias即可,在PCB中进行选择的时候,可以点击鼠标右键选择Team Group功能,进行多项的选取,选择完成以后呢,点击鼠标右键,选择Complete完成选择即可;
  4. 将需要拷贝的对象选择完成之后呢,需要选择一个基准点去定位,两个PCB文件在进行对接的时候,就是通过这个定位点来进行定位,我们一般推荐选择原点,在Command栏输入“x 0 0”,样式一定要按照这个,输入之后,按回车键,会弹出需要保存Sub-drawing文件路径,默认的文件名称是standard.clp,这个可以更改,没用关系,保存的路径需要注意,一定报保存之后需要拷贝的PCB的文件路径下面,不然后面导入文件会提示找不到文件路径;
  5. 打开需要导入Sub-drawing的PCB文件,,首先需要确定两个PCB文件的原点坐标是一致的,这样导入进来的坐标才不会出现坐标偏移,原点设置为一致之后,执行菜单命令File-Import,在下拉菜单中选择Sub-drawing文件,在弹出的对话框中选择上述制作好的Sub-drawing,点击OK按钮,然后在在Command栏输入“x 0 0”,同样的基准点,就导入成功了。
    在这里插入图片描述

11、PCB Editor软件铜箔相关操作

11.1 铺铜

  1. 执行菜单命令Shape,铺铜命令分别为:
  • Polygon(绘制多边形,包括圆弧)
  • Rectangular(绘制矩形)
  • Circular(绘制圆)
  1. Options面板中对其相关参数进行设置:
  • Subclass:需要进行覆铜的布线层
  • Shape Fill Type:选择需要覆铜的类型
  • Dynamic copper(动态覆铜)
  • Static Solid(静态实铜)
  • Static Crasshatch(静态网格状覆铜)
  • Unfilled(不填充)适用于绘制board utline,package geometry,room等,不能用于Etch
  • Assign net name:铜皮所属网络。点击右边的按钮,可以从网络列表中选取。一般都将铜皮连到电源或地网络。
  • Shape grid:栅格设置。一般的说覆铜用的栅格可以比布线用的栅格粗糙
    在这里插入图片描述

11.2 割铜

  1. 在敷铜之后还需要去删除一些碎铜或尖岬铜皮,挖铜的功能就是将多余部分的敷铜进行移除,只针对敷铜有效。
  2. 执行菜单命令Shape-Manual Void/Cavity,挖铜命令为:
  • Polygon:在一个完整的铜皮中挖掉一个任意形状的洞;
  • Rectangular:在一个完整的铜皮中挖掉一个矩形的洞;
  • Circular:在一个完整的铜皮中挖掉一个圆形的洞;
  • Delete:将已经避让的铜皮恢复,或者将用manual void/ polygon挖掉的的铜皮恢复;
  • Element:避让命令,如果铜皮的网络和孔的网络不一样,用该命令避让;
  • Move:将避让后的shape的一个轮廓移动到shape的其他地方避让,原来避让的shape即还原;
  • Copy:将避让后的shape的一个轮廓复制;
    在这里插入图片描述

11.3 删除孤岛、静/动态铜皮切换、合并铜皮、修铜

在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
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11.4 平面层铜皮分割

  1. 在需要分割的电源平面绘制分割带,执行菜单命令Add-Line,用非电气的线绘制分割带,执行命令以后,需要在Options面板设置class/subclass,选择class为Anti-Etch层,subclass选择对应的层;
  2. 最外圈的Anti-Etch线,就是指需要灌铜的区域,这个可以Route-Keepin来代替;
  3. 执行命令Edit-Split Plane,在下拉菜单中选择Create,进行平面的分割灌铜;
  4. 在弹出的界面中,选择需要进行分割的层,铜皮类型选动态铜皮Dynamic,然后,点击Create,进行创建分割;
  5. 分割完成以后,分别对不同区域的铜皮进行指定网络即可,这样电源平面就分割好了,除去第一次需要给铜皮指定网络,后面的都不需要,软件会自动记忆上次分割区域的电源网络。
    在这里插入图片描述
    在这里插入图片描述

12、PCB Editor软件蛇形等长规则添加与设置

12.1 直接等长法

  • 适用于点对点的方案,中间不连接任何串阻、上下拉、测试点等在这里插入图片描述* 如果Actual、Margin没有误差,打开Analysis Modes勾选pin delay
    在这里插入图片描述

12.2 模型法

12.2.1 点对点模型创建

  1. 通过change editor命令选择high-speed模式
    在这里插入图片描述
  2. 打开约束管理器,选择要等长的信号右键SigXplorer
    在这里插入图片描述
  3. 创建等长模型
    在这里插入图片描述

12.2.2 有串阻/串容模型创建

  1. Analyze -> Model Assignment
    在这里插入图片描述
  2. 定位器件串阻/串容
  3. XNET创建,将阻容两边net等效为一个net
    在这里插入图片描述
  4. XNET创建好后右键SigXplorer
    在这里插入图片描述
  5. 创建等长模型
    在这里插入图片描述
  6. 模型驱动,只有创建XNET的net才能进行驱动
    在这里插入图片描述

12.3 pin-pair

12.3.1 点对点方式

  1. 首先创建pin pair
    在这里插入图片描述
    2.创建match group
    在这里插入图片描述
    3.将创建pin pair添加到match group
    在这里插入图片描述

12.3.2 有串阻/串容pin pair创建

  1. 首先进行XNET操作将阻容两端信号等效为一个信号
  2. XNET创建好后右键pin pair创建在这里插入图片描述
  3. 之后创建match group
  4. 后续就是将XNET的信号陆续添加到刚刚创建的match group
    在这里插入图片描述

13、PCB布线状态查验及相关DRC模型设置与消除

13.1 状态查验

  • Unplaced symbols:在后台未放置到PCB中的器件
  • Unrouted nets:未连接的网络
  • Unrouted connections:未连接的走线
  • Islated shapes:孤岛铜皮
  • Unssigned shapes:未分配网络的铜皮
  • Out of date shapes:需要进行更新的铜皮
  • DRC errors:DRC错误
  • Waived DRC errors:允许存在的DRC错误
    在这里插入图片描述

13.2 DRC参数设置

在这里插入图片描述

14、PCB Editor软件标注相关操作

14.1 标注单位修改

在这里插入图片描述

14.2 尺寸标注

  • Linear dimension:线性的尺寸标注;
  • Datum dimension:相对坐标进行标注;
  • Angular dimension:角度进行标注;
  • Leadea line:箭头执行的形式进行标注;
  • Diametral leader:标注圆形的直径;
  • Radial leader:标注圆形的半径;
  • Balloon leader:圆形标记的指引形式;
  • Chamfer leader:标注倒角。
    在这里插入图片描述

15、PCB文件丝印调整及相关字符处理

  • 单板PCB文件比较宽松时,推荐使用字号的大小是:Photo Width采用6mil,Height采用45mil,Width采用35mil;
  • 一般常规的PCB设计,推荐使用字号的大小是:Photo Width采用5mil,Height采用35mil,Width采用30mil;
  • 单板PCB文件比较密集时,推荐使用字号的大小是:Photo Width采用4mil,Height采用25mil,Width采用20mil;
  • 其中Photo Width指的是字体的宽度,Height指的都是字体的高度,Width指的是字体的宽度;
  • 一般推荐的字体的方向,正面是从左到右,从下到上,背面是从右到左,从下到上。
    更改丝印字体通过change -> find(text) -> option(选择字号) -> 框选丝印完成字体更改
    在这里插入图片描述
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