通俗理解DDR3(自学使用)

DDR3相对于SDRAM采用了双边沿传输数据,速度更快。其存储结构包括8个bank,每个bank有16M的地址空间。寻址通过时分复用进行,行地址由A[13:0]访问,列地址由A[9:0]访问。DDR3需要定期刷新以保持数据,刷新优先级高于读写操作。写突发时,WRITE命令伴随bank和col地址,行地址在ACTIVATEOperation时给出。
摘要由CSDN通过智能技术生成

DDR3的全称是:DDR3 SDRAM

SDRAM的全称是:SDR SDRAM(S:是同步的意思,D:是动态的意思,动态是指存储器需要不断的刷新,保证数据不丢失。)

SRAM:(S:是静态的意思)

1.SDRAM和DDR3的工作模式的区别

SDRAM 的工作方式:单边沿工作

DDR3的工作方式:双边沿传输数据

所以DDR3 SDRAM工作方式更快。

一、DDR3的存储结构

 对于MT41J128M16来说,DDR3的存储结构是由8个bank(8张表),每张表上有16M的地址空间,每个地址空间存储的数据是16bit的。

那么一个bank上有多少行?多少列呢?

这个我们可以查datasheet。

 观察到:row的地址有16K(14bit)  col的地址有1k(10bit)16k*1k=16M

bank的地址为8(3bit)

那么在DDR 3中我们如何进行寻址呢?

我们观察到选择bank的地址有三个端口,即:BA0~BA2

但是对于行地址和列地址来说,我们只有A0~A14这15个端口,那么哪些是行地址和列地址呢?我们可以通过时分复用进行地址的访问。

根据数据手册,我们知道row地址是用A【13:0】进行访问的,col地址是用A【9:0】进行访问的,采用时分复用的方式。

(上图的右侧的DQ端是数据的写入和读出端)

上述给出了DDR3的状态转移图,对于DDR3 SDRAM 来说,其工作是需要不断的进行刷新的,而且刷新时间是固定的(他是所有的bank一行一行进行刷新,bank同时刷新),假设行地址有12根地址线,那么就是有4096行,刷新假设需要64ms,那么第一次刷新和第二次刷新之间的时间间隔为15us ,同理,第二次刷新和第三次刷新之间间隔也为15us。

上述所示的刷新过程要在放电结束之前进行刷新,因为一旦电量放完,那么数据就丢失了。所以在DDR3 SDRAM中,数据的刷新的优先级要大于写的优先级,数据的刷新的优先级要大于读的优先级,就算数据正在写,到了刷新时间,也要返回到IDEL状态,进行刷新。单纯的用verilog代码,感觉十分麻烦,我们可以利用仲裁机制进行处理。

对于写突发,我们观察到command给了一个WRITE的写命令,但是地址只给了bank地址和col地址,这是怎么回事呢?

因为在进行前面的ACTIVATE Operation时,已经给了行地址row(观察状态图,此操作在写操作之前)

 

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本文是作者在华为工作期间写的一篇对DDR3全面的总结,当时有好几年经常接触DDR3的设计与测试,期间总结了大量的知识点,于是业余时间汇总起来写成本文,因为DDR3属于业界通用的器件,其中知识也不涉及到公司秘密,所以分享出来供大家参考。 文章摘要: DDR,在PC、手机、通信设备等产品中广泛应用。而随着技术发展以及用户需求提高,内存不断升级,从SDRAM, DDR, DDR2、再到DDR3,现在DDR4也开始大规模应用。其特点就是速率、容量不断提高,而且性能、功耗方面也不断优化。内存技术是很多软件、硬件、逻辑、测试工程师们关注的重点。但由于其复杂程度较高,同时,英文资料复杂,理解困难,而中文资料能较全面详细描述DDR3的文献匾乏、零散。记得刚接触DDR3时真是一头雾水,一直在其表面徘徊很久。身边小伙伴也是同感。 作者所从事的硬件领域常常接触DDR,在这方面有一些难忘的经历,期间也积累了一些知识。出于经验传承的目的,特写下本文。内存已经历多代,但很多知识是相通的,本文拿当前主流的DDR3作为重点去讲解。出于能力水平及篇幅原因,本文未能周全深入描述DDR3所有特性或者某些地方存在错误,还望读者谅解和指正。同时,本书在一些地方引用了其他文献中的图文,会在相应地方加以说明。在此,衷心希望本文能给能给想了解DDR3技术的同学提供帮助。 本文分为以下八章内容: 第一章 DDR3基础 第二章 DDR硬件设计 第三章 DDR3几个关键技术 第四章DDR3工作流程、参数详解 第五章 DDR3训练 第六章 DDR3信号完整性测试 第七章 DDR3问题案例 第八章 SDRAM、DDR、DDR2、DDR3、DDR4对比
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