Candence学习篇(6)使用allegro绘制元器件的PCB封装

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前言

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前面我们讲了
Candence学习篇(1) Candence原理图工程以及原理图库的创建
Candence学习篇(2) 电阻等器件原理图symbol绘制
Candence学习篇(3)Stm32元器件绘制和原理图绘制
Candence学习篇(4)allegro软件中class 和subclass的概念
Candence学习篇(5)使用Padstack Editor制作贴片焊盘和通孔焊盘
今天我们来学习allegro软件中使用allegro绘制元器件的PCB封装
PCB封装可以说是重中之重,因为它实际就代表着物理世界现实的尺寸。
所以我们画封装必须要精雕细琢。

一、确定引脚坐标位置

当然,资料在哪里找我们已经说过很多次了,立创商城搜索即可
甚至连电阻都有,当然,我们有封装库的画直接调用就行,新手建议自己画,达到熟悉的程度。
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在绘制封装前我们必须要先确定每个引脚的坐标位置,计算好之后才开始绘制
我们计算两个引脚之间的距离是得7.30-6.20=1.1,
1.1/2=0.55mm=21.6mil。但是实际手工焊接对于我们来时太小.所以我们要拉长一点。所以我们决定用1.2mm,好在上一讲我们绘制了smdobl12_48的焊盘
48mil约等于1.2mm
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假设原点在几何中心,那么我们下面一排第一个焊盘的位置就已经确定了。这个位置很重要
一个是2.75,一个是3.7
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二、新建封装

2.1设置封装的大小

我们选择PCB Editor 打开,点击new,选择package symbol,然后放到我们的pcblib文件夹里面,文件名和文件存放路径都要选择,否则丢了就不好办了。
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点击setup,选择第一个,design parameter editor,我们要设置我们封装的一个大概的大小。
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其中 left x 和lower y 代表我们右下角的点,相当于AD的原点
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2.2 设置焊盘路径

接下来我们要设置焊盘的路径,大家应该还记得,我们之前时费了功夫制作了焊盘的,点击

Setup,点击user preference,选择path,选择library
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最关键的是padpath Items
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点击apply,OK这里注意,如果不删除第一个,那就是自带库和我们自制库混在一起,挺多的,这里为了方便,我们删掉自带库的路径,有需要再加回来
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然后点击 ==add pin ==
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三、绘制PCB封装

选择我们制作的焊盘,就出现了我们制作的焊盘的形状,从芯片手册中我们知道,一排有12个每个焊盘间距为0.5mm
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3.1参数设置

前面我们说了,第一个左下角的坐标为-2.75 -3.7,所以,我们在命令行输入
坐标 x -2.75 -3.7,后面的y可以省略,然后按回车就行了。之后鼠标点击右键Done 完成添加
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同理我们可以知道右边这一排,参数这样设置,向上递增=,坐标为 x 3.7 -2.75
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剩下两个也是一样。思路清晰。参数设置好就行了。这里就不重复了,可以发现,用candence来制作这些封装非常的快速,简直不能太方便!
还有我们的散热片不能忘了,直接放在中间就行。他会自动捕捉的
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3.2放置边框矩形

当然我们还要放置一个place_Bound_Top的矩形,来表示它的大小,选择类和子类
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然后设置栅格,小一点,点击setup,Grids
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然后确定位置坐标,左下角,一般与我们的焊盘相切是最好的,坐标是x -4.4 y -4.4
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点击add line,然后把我们这个芯片给包围就行了,参数都是对称的
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3.3放置装配层

然后我们还要添加装配层,也是围绕一圈就行了,直接临摹
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放置丝印层和1脚指示原点

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我们看实际的板子,四周是有一个边角来固定的,一个小直角,还有丝印比如U1,和指示一脚的原点。接下来我们要添加丝印层
Silkscreen_top,这个线是有宽度的,我们设置成5mil,即0.127mm
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Add line,然后差不多在这个点就行,其他坐标是对称的,只是符号不一样而已,这里我们选择==x -3.7 y -3.7 ==注意我们画完一条线之后鼠标右键,==next ==就可以继续画了。不用再点一次了。
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最后还要一个小点,我们点击shape,然后circular,在silkscreentop这一层添加
我们半径为0.25的一个小圆,然后估摸着位置大概在 x -2.75 y -4.65,回车,然后半径为ix 0.25
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然后在装配层也加一个,相同的圆,就可以了
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最后为元器件添加标签!设置好参数,,垂直90°,在后在圆的旁边点击输入就可以了
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总结

使用命令行只支持小写,不支持大写,一定要加空格
使用命令行和焊盘可以批量放置,所以用allegro来制作封装简直不能太简单!
可能大家一开始不太熟悉这个命令行,但是习惯了就发现这种方式特别快特别高效,同时特别规范!
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### 回答1: Cadence自己的PCB封装库是一种用于设计电路板的软件工具,它提供了各种常用的电子元件的封装模型和符号。这些封装库中包含了各种电子元器件,如晶体管、电容器、电感器、连接器等,以及其他一些基本器件和模块。 Cadence的PCB封装库是根据标准的封装规范和尺寸制作的,确保与实际元器件的尺寸和特性匹配。每个封装模型都包含了元器件的三维模型、引脚定义、焊盘布局、引脚间距、尺寸、材料信息等。这些信息都可以在电路板设计过程中使用,以确保正确布局和连接。 使用Cadence的PCB封装库可以帮助工程师快速找到和使用各种常见的元器件封装,提高工作效率。工程师可以在库中搜索他们所需要的元件,然后将其拖放到电路板设计界面。此外,Cadence的PCB封装库还可以与其他设计工具和分析软件进行集成,如原理图编辑器和电路仿真工具,从而实现更全面的设计和分析。 总的来说,Cadence的PCB封装库是一个非常有用的工具,为工程师提供了丰富的元器件选择,帮助他们设计和布局电路板。它的库中包含了各种常用的封装模型和信息,使得电路板设计更加精确和高效。 ### 回答2: Cadence自己的PCB封装库是一种包含一系列已经设计好的电子元件封装模型的数据库。这个库的目的是为了帮助PCB设计师在设计过程中快速、准确地选择和使用合适的电子元件封装Cadence的PCB封装库通常包括各种不同类型的元件封装模型,如贴片封装、孔装封装、插件封装等等。每个封装模型都会包含元件的物理尺寸、引脚布局、引脚类型、焊盘布局等信息。PCB设计师可以根据自己的需求从库中选择合适的封装模型,并将其添加到自己的设计中。 使用Cadence的PCB封装库,可以大大提高PCB设计的效率和准确性。不需要从零开始设计每一个元件封装,节省了大量的时间和精力。此外,PCB封装库中的模型都经过验证和测试,保证了设计的可靠性和稳定性。 当PCB设计师需要使用一个特定的元件时,他们可以在Cadence的PCB封装库中搜索该元件的封装模型。库中的模型通常提供了详细的物理尺寸和引脚布局信息,PCB设计师可以根据自己的设计需求选择最合适的封装模型。一旦选择了合适的封装模型,PCB设计师可以将其直接导入到设计工具中,从而快速完成元件封装设计。 ### 回答3: Cadence PCB封装库是一种用于电子设计自动化工具的数据库,包含了多种PCB(Printed Circuit Board)组件的封装模型和图形元件。封装库中的元件模型和图形元件可以用于进行PCB设计和布局。这些元件包括各种电子元器件,例如芯片、电容、电感、晶体管等。 Cadence PCB封装库的主要作用是将设计过程中使用元器件进行统一管理和分类,为设计工程师提供一个方便的工具,从而快速地选择和使用相关封装封装库中的元件模型提供了尺寸、引脚数目、引脚排列等关键参数,以及与其他元件的关系和物理特性。 通过使用Cadence PCB封装库,设计工程师可以更加高效地进行PCB布局设计。他们可以根据设计要求直接从库中选择合适的封装模型,并将其引入到设计环境中。这样,设计工程师可以将更多的精力放在电路设计和优化上,减少了繁琐的封装模型创建和管理工作。 此外,Cadence PCB封装库还为设计工程师提供了精确的3D模型和物理布局信息,帮助他们在设计过程中更好地考虑元器件之间的空间关系和布局,确保电路板的完整性和性能。
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