【电子科技大学-微电子技术导论】学习笔记

第一课 微电子的应用和发展历史

微电子技术：建立在集成电路为核心的各种半导体器件基础上的高新电子技术。

第一台通用电子计算机：ENIAC，1946年2月14日，美国宾州大学，莫尔学院

集成电路（IC，Integrated Circuits）：指用半导体工艺，或薄膜、厚膜工艺把电路的有源、无源器件及互连布线以相互不可分离的状态制作在半导体或绝缘材料基片上，最后封装在一个管壳内，构成一个完整的、具有特定功能的电路、组件、子系统或系统。

表征集成电路的三个指标

指标	概念
集成度	指在单块晶片上或单个封装中构成的IC所包含的最大元器件数目
特征尺寸（Critical Dimension，CD）	是指工艺所能加工出的最小线条宽度，通常以微米或纳米为单位。目前国际最高水平：22nm.国内最高水平：28nm.
晶圆尺寸（Wafer Size）	制作集成电路所用的硅原片的直径，通常以英寸为单位。目前国际最高水平为16英寸，国内为12英寸。（1英寸等于2.54厘米）

微电子技术发展历史
1947年12月23日，巴丁、肖克利、布拉顿发明第一只点接触式晶体管（PNP，Ge管）
1948年1月，肖克利（晶体管之父）提出场效应理论，并且研制出第一只结型晶体管，于1956年获得诺贝尔物理学奖。
上世纪50年代，晶体管材料由Ge变成Si，晶体管得到极大发展。（Ge是微量元素，Si的含量丰富，提取成本远低于Ge）
1952年，英国科学家杜默首次提出集成电路的思想。“随着晶体管的出现和对半导体的全面研究，现在似乎可以想象，未来电子设备是一种没有连接线的固体组件。”
20世纪五十年代，肖克利来到硅谷。”硅谷的摩西”、“硅谷第一公民”。
1957年，在罗伯特·诺伊斯的带领下，“八人帮”离开了肖克利半导体实验室，另创仙童半导体公司，这八个人也就是硅谷历史上著名的八叛逆。
1958年，美国TI公司基尔比发明第一块简单集成电路，获得2000年诺贝尔物理学奖。
1959年，美国仙童公司的诺伊斯开发出用于集成电路的平面工艺技术。
1968年，戈登摩尔、罗伯特诺伊斯、安迪格鲁夫创办英特尔（INTegtated Electronics，INTEL）。
20世纪60年代，TTL、ECL出现。
1966年，MOS LSI发明（集成度高功耗低）。
20世纪70年代，MOS LSI得到极大发展，出现微处理器、存储器。
20世纪80年代，VLSI出现。
20世纪90年代，ASIC、ULSI、GLSI出现。
21世纪，SoC、纳米器件的研究已经展开。

第二课 集成电路先进制造与设计技术

集成电路的研发流程

集成电路的设计技术

集成电路设计技术的发展历史

1.70年代----微米级工艺----基于晶体管互连、电路规模有限----主流EDA：SPICE;
2.80年代----亚微米级工艺----基于标准单元和门阵列、进入超大规模集成----主流EDA：VHDL、Mentor、Cadence
3.90年代----纳米级工艺----基于IP复用、软硬协同、SOC概念提出----主流EDA：Cadence、Synopsys

集成电路制造的工艺流程

集成电路按照制造工艺分类

双极性集成电路----Bipolar IC
MOS型集成电路----MOS IC
双极+CMOS型集成电路----BiCMOS IC

多晶硅栅NMOS工艺流程

微处理器的发展历程

1971年，第一个微处理器4044出现，2000多个晶体管，10um;
1979年3月，16bit微处理器8088出现，2.9万个晶体管，主频5-8MHz，1.5um；
1985年10月，32bit微处理器Intel 386出现，27.5万个晶体管，主频16-32MHz，1um;
1989年4月，32bit微处理器Intel 486出现，120万个晶体管，主频25-50MHz，1-0.8um;
1993年3月，32bit微处理器Pentium出现，310万个晶体管，主频60-166MHz，0.8um;
1996年，Pentium Pro出现，550万个晶体管，主频150–200MHz，0.35um;