SSD Controller CH/CE/DIE 的关系

本文详细解释了NANDFlash中的Channel(数据传输通道)、ChipEnable(芯片选择信号)和Die(芯片内部组件)之间的关系,包括它们各自的功能以及在实际应用中的多层结构,如通道数、Die数量和存储块、页、扇区的配置。
摘要由CSDN通过智能技术生成

在 NAND 颗粒中,CH(Channel),CE(Chip Enable)和 Die 之间的关系如下:

CH(Channel):通道是 NAND Flash 中的一组物理引脚,它负责接收和传输数据和命令。
CE(Chip Enable):芯片使能引脚,用于将 NAND 芯片选中或取消选中。NAND Flash 芯片上可能有多个 CE 引脚。每个 CE 引脚对应的是一个物理芯片。如果某个 CE 引脚处于有效状态,那么对应的物理芯片就被选中。
Die:芯片内部的一个组成部分,每个 Die 包含多个通道和若干个存储单元。
在具体应用中,NAND Flash 芯片会根据具体的设计选用不同的通道数和 Die 数量。例如,某个 NAND Flash 芯片可能有 8 个通道,每个通道包含多个 Die。每个 Die 可能包含多个存储块(Block),每个存储块又包含多个存储页(Page)。每个存储页通常包含多个扇区(Sector),每个扇区包含若干个字节。

关系示意图
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