不一样的电阻你了解吗

1.概述

       电阻，电感和电容一起组成电子学三大基本无源器件；从能量的角度来看， 电阻是一个耗能原件，将电能转换成热能。官方角度描述就是导体对电流的阻碍作用称作电阻，用R来表示，单位是欧姆；导体的电阻越大对电流的阻碍作用越大。

2.电阻分类

电阻的工艺与结构等特点可以将电阻分成很多种，我们常用的就是根据阻值是否发生变化，可以将电阻分成以下两大类。

1.固定电阻

所谓固定电阻是指电阻值是定值,大多数情况下电阻的值是不变的。当然固定电阻由于封装的不同以及材料和工艺的不同又可以分为：

• 轴向引线电阻：

1. 碳合成电阻

碳合成电阻主要是由碳粉末和粘合剂一起烧结成圆柱型的电阻体，其中碳粉末的浓度决定了电阻值的大小，在两端加镀锡铜引线，最后封装成型。

碳合成电阻工艺简单，原材料也容易获得，所以价格最便宜。

但是碳合成电阻的性能不太好，容差比较大(也就是做不了精密电阻)，温度特性不好，通常噪声比较大。

碳合成电阻耐压性能较好，由于内部是可以看作是碳棒，基本不会被击穿导致被烧毁。

2.绕线电阻

绕线电阻是将镍铬合金导线绕在氧化铝陶瓷基底上，一圈一圈控制电阻大小。

绕线电阻可以制作为精密电阻，容差可以到0.005%，同时温度系数非常低，缺点是绕线电阻的寄生电感比较大，不能用于高频。

绕线电阻的体积可以做的很大，然后加外部散热器，可以用作大功率电阻。

3.金属氧化物膜电阻

金属氧化物膜主要是在陶瓷棒形成一层锡氧化物膜，为了增加电阻，可以在锡氧化物膜上加一层锑氧化物膜，然后在氧化物膜上加工出螺旋沟槽来精确控制电阻。金属氧化物膜电阻最大的优势就是耐高温。

• 片状电阻：

1.金属箔电阻

金属箔电阻是通过真空熔炼形成镍铬合金，然后，通过滚碾的方式制作成金属箔，再将金属箔黏合在氧化铝陶瓷基底上，再通过光刻工艺来控制金属箔的形状，从而控制电阻。金属箔电阻是目前性能可以控制到最好的电阻。

2.薄膜电阻

薄膜电阻就是在氧化铝陶瓷基底上，通过真空沉积形成镍化铬薄膜，通常只有0.1um厚，只有厚膜电阻的千分之一，然后通过光刻工艺将薄膜蚀刻成一定的形状。

3.厚膜电阻

厚膜电阻采用的丝网印刷法，就是在陶瓷基底上贴一层钯化银电极，然后在电极之间印刷一层二氧化钌作为电阻体，厚膜电阻的电阻膜通常比较厚，大约100微米。

厚膜电阻是目前应用最多的电阻，价格便宜，容差有5%和1%，绝大多数产品中使用的都是5%和1%的片状厚膜电阻。

2.可变电阻

所谓可变电阻就是电阻值可以变化的电阻，在实际应用中主要分为两种：一种是人工手动可以调节阻值的电阻；另外一种就是阻值可以根据其他物理条件变化的电阻。

1.滑动变阻器/电位器：

这种器件是我们常用的可变电阻器件，以滑动变阻器为例，这是一种三端器件，通过中间抽头可以改变两个电阻的阻值，因此就可以改变分得的电压。

2.热敏电阻：

PTC就是正温度系数电阻，通常，有两种：一种是陶瓷材料，叫CPTC，适用于高电压大电流场合；另一种是高分子聚合物材料，叫PPTC，适用于低电压小电流场合。

陶瓷PTC，其电阻材料是一种多晶体陶瓷，是碳酸钡、二氧化钛等多种材料的混合物烧结而成。

PTC温度系数具有很强的非线性，当温度超过一定阈值时电阻会变得很大，相当于断路，从而可以起到短路和过流保护的作用。

同时还有负温度系数电阻，即NTC。

3.压敏电阻：

压敏电阻，通常都是金属氧化物可变电阻，其电阻材料是氧化锌颗粒和陶瓷颗粒混合后一起烧结成型。

MOV的特性就是当电压超过一定阈值的时候，电阻迅速下降，可以通过大电流，因此可以用于浪涌防护和过压保护。

将氧化锌陶瓷采用和MLCC类似的工艺制作成多层型压敏电阻，即MLV，MLV封装较小，通常是片状的，额定电压和通流能力都比MOV小很多，适用于低压直流场合。

3.总结：

本文主要讲解无源器件中的电阻的分类，以及一些电阻的原理。基本包含了当前市面上常用的电阻种类。由于篇幅有限，下期继续讲解电阻的选型以及应用部分，我们下期再见！