第十一课：逻辑综合基本原理及设计输入

最新推荐文章于 2024-05-31 23:04:44 发布

zwsange

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版权

主要内容

综合，就是把idea变成现实的过程；

逻辑综合和功能仿真/形式验证可以是同步进行的；

Synthesis Flow

顶层综合的flow，主要分为五大步骤；

①首先导入库文件和design设计文档/RTL coding;

②第二步是加入一些时序约束及设计规则约束；

③利用综合工具跑综合，通过改一些不同的参数，得到不同的结果；这一步将占用EDA工具95%时间；

④对得到的结果进行横向和纵向进行分析，如在同一个结果中分析时序差的原因，或将不同参数得到的结果进行横向对比；这一步占用人的时间最多；

⑤将符合要求的综合结果输出netlist；

在整个后端flow中，一般的工作方向有两类，一是flow开发，编写所需要的各种flow脚本；二是进行综合结果分析的工作，就是利用开发的flow，通过调节不同参数，分析得到的不同结果及debug；

Synthesis

Synthesis=Translation+Gate Mapping+Logic Optimization=转换+门级映射+逻辑优化；

当我们告诉综合工具要做综合了，工具就是做了上述三个事情，先把RTL coding 和约束进行转换，然后再进行门级映射gate mapping，最后再做逻辑优化；

门级网表：前面第一课就说过，门级网表也是代码，不过不是像verilog coding那种，而是工具自动得到的门级电路图，如上图右侧所示，里面包含了各种门和连线；

Translation

当我们把coding读到工具里面时，工具会立刻转换并得到一个GTECH网表(gtech)，这是一个过渡用的中间网表，这个网表里面的这些门是EDA软件得到的，并不是真实存在的，所以那些门的延时之类的数据是不存在的；

Gate Mapping

Gate Mapping门级映射，建立理解就是替换，前面不是得到了GTECH网表嘛，里面的门都是EDA工具得到的，在此处，就是确定了代工厂后，将GTECH中的各个门换成相应代工厂内的标准门，这个简单替换的过程叫映射；

Logic Optimization

完成映射过程后，工具就开始进行逻辑优化，更换不同面积的门等，检查是否满足时序、面积、DRC等约束的要求；

Tsetup=max delay(规定延时不能大于多少)，Thold=Tmin delay(延时不能小于多少)；在逻辑综合阶段只考虑Tsetup，不考虑Thold(CTS之后)，原因第六课有解释；

前面第六课也提到过，在代工厂的标准cell中，同一种门会有不同的选择，有的延时低但面积大，有的延时高但面积小，后端的总体思路就是：在满足时序约束的前提下，用最小的面积；

另外，代工厂还会提供一些复杂门，一个复杂门可以代替多个简单门，且有更好的时序和更优的面积，那么问题来了，能否大量使用复杂门呢？

答：不能，因为复杂门的连线更多更集中，当某区域大量存在复杂门时，后面进行金属连线时，就会导致连线过密集，称为连线拥塞；所以有些时候宁可用简单门也不用复杂门；

DRC：Design Rule Check；一般来说，代工厂的DRC指的是线宽/间距等检查，但此处指的是逻辑DRC，即上述的max fanout/capacitance/transition等，工艺厂商会规定一个cell的最大输入转换时间，最大负载电容(与带载能力相关)，最大扇出等(扇出的物理参数理解就是负载电容，只不过扇出针对的是输出端，而负载电容应该还包含输入端管脚的负载电容；/例：一个与门后面带两个与门，那么fanout就是2，这两个与门产生的电容值就是负载电容，因此fanout越大，负载电容肯定越大，但负载电容的容值肯定更精确，故一般用负载电容来约束负载能力)，所有的这些值，最终都与cell的延时相关；

前面第六课提过，cell延时正比于输入转换时间和负载电容，代工厂会给出一个包含这两个参数的二维查找表，以供查找；超过这个表规定部分的延时就是工具利用线性插值得到的值，那么最终得到的延时信息肯定是不准的，超出表格延时不准就不是工艺厂商的责任了；所以DRC约束的目的就是为了能够根据二维查找表精确计算cell延时；当cell驱动能力不够时，就加驱动能力大的buffer，降低fanout等；

例：见下图

此处，index1/2就分别代表了输入转换时间和负载电容，具体哪个对哪个要看另外的说明；若此时，index1取0.006，不在上面列出来的数中，那也没关系，只要在0-0.12768之间，工具通过线性插值得到的延时信息是可靠的；但一旦超过了上述范围，那么工具插出来的值就不准了；

DC三种操作方式

①design_vision，直接打开gui界面进行操作，适合新手；

②dc_shell，命令行模式；

③Batch mode：批处理模式，先把批处理命令写好，然后运行；

注：topographical_mode是高级模式，不是纯逻辑综合，而是在进行综合时会将物理实现步骤(见图3 physical implements)的一些内容考虑进去，最后得到的综合结果与做完PR的结果更加匹配；当然使用时也需要提供给综合工具一些物理实现相关信息；可以简写为-topo；

”tee”：常说”tee一下”，即把前面tcl脚本运行的结果存到DC.log文件里，”-i”表示把结果输出到文件内的同时，也在窗口显示出来，直观；如果不加的话，就只会输出到文件，不会直接显示出来；

简述：

①”\newline”=space；

②当要注释某行时，tcl中是使用”#”,而不是"//"；

③在某行中进行注释时，由于tcl的command没有截止符号，所以需要在#前面加个”;”

④运行脚本前，先source加载到内存中来；

一些dc和linux通用的命令：pwd/ls/cd/!之类的；

注意最后一条，当在dc中得到一个rpt后，如DC.rpt，这时候你不想退出dc，但又想把该rpt打开，就可以：”sh gvim DC.rpt”，在前面加个”sh”命令就可以调用任何linux命令了；但在一般操作中，如果该文件比较大占内存，容易导致dc闪退，所以小文件无所谓，大文件还是另外打开吧。

Design and Technology Data

DC运行及导入RTL

①首先cd进入risc_design文件夹，内含三个文件夹，cons/为约束文件夹，rtl/为rtl coding，libs/为工艺厂商提供的一些库及相关文件；

②打开dc_shell，这里选的是topo模式；所以接下来的第三步他会要设置物理实现的相关文件；

③利用”read”命令，把rtl coding读到dc工具中来；

④可以看到，首先工具先加载了自带的”.db”库文件，然后就会得到gtech.db未映射的中间级网表；

⑤随后的warning是因为没有设置相应的link_library文件，先不管；

⑥”“unmapped ddc”就是gtech文件，".ddc"格式是把所有的相关文件先打包到一起；

导入约束并综合

①加载完rtl coding后，就需要加载约束文件了，约束文件通常写成一个脚本，需要用"source"命令加载到内存中来；

②此处的”check_timing”不是检查时序，而是检查每条路径是否都加了时序约束，检查时序约束完整性；

③“compile_ultra"就是执行剩下的两步综合命令：映射+逻辑优化；下面有报”Error”，提示没有相关的目标工艺库文件，这里的目标库文件就是工艺厂商提供的工艺库文件了，因为映射的过程就是把EDA自己的各种门换成工艺厂商标准门的过程，没有工艺库文件就无法替换；

Target_library

如图标注，这是lib文件的一些内容，其中.db格式的是打不开的，但可以转换为.lib格式再用gvim打开；通过cell名称”mh_sbufx2“可以大致看出，这是一个buffer cell，x2表示的是驱动能力；

前面说了，在进行gate_mapping时，如果没有指定目标工艺库文件的话，DC会报error，因为DC默认的target_library=your_library.db，而your_library.db这个文件默认是不存在的，所以会报错；

因此，我们需要人为的设置target_library指定的文件，用set_app_var命令，其实这个命令和set命令的功能是一样的，但是set_app_var一般针对的是DC软件自带的固有变量，即target_library是DC的固有变量，此时用set_app_var的话，系统会检查后面的变量是否有误，这样可以保证人没有写错单词而引起软件报错；把工艺库文件的”路径/文件名”给到target_library变量，就算设置好了目标工艺库文件了；记住，目标库只有一个，而且必须是标准单元库，不包括其他一些IP库；

得到Gate_Netlist

综合之前，先设置目标工艺库文件；然后运行综合，最后，利用”write“命令把得到的网表文件保存下来，为了区别rtl coding的.v格式文件，此处的网表文件我们一般设置为”.gv”；最后退出；

门级网表分析步骤

得到网表后，要对网表进行分析，故首先用read把网表读进来，然后设置目标库，加载时序约束，”report_constraint -all_violators“把所有违规的地方报告出来；但后面又报警告了，说是没有设置link_library，下面就来讲一下什么是链接库及怎么设置；

Link_library

link_library：链接库，当把门级网表读到DC里面去了以后，因为门级网表里面的各种门已经是映射后的工艺标准门了，上面的一些门名称都是按工艺厂商库文件定义的，这时候DC工具就无法识别了，因此，链接库就是起到一个链接作用，DC工具会查链接库去对比，找到相应的门在DC工具中的命名，可以简单理解为gate mapping的反过程；所以一般在设置目标库的时候，也一起把链接库设置了，格式如上；

为什么此处设置链接库的时候，不是直接用工艺库的文件名，而是用变量替换呢？为了方便以后改工艺库文件，要改的话只需要改一个地方就好了；

完整的导入门级网表分析流程；

search_path设置

如上，上面在导入目标库/链接库/约束/rtl coding等文件时，通常前面会带一个文件路径，这样万一以后文件路径有改变，那么修改起来很麻烦，故引出search_path命令；

search_path：DC固有变量，如上图，search_path命令有默认的一些路径，一般是安装路径，我们用的时候不用修改他的默认值，而是在后面加上一些值，这也是为什么search_path前面有个变量替换的原因；

我们可以把一些常用的文件路径列成一个list，跟在search_path后面，如上的格式，这样在写命令时，文件前面就不用带路径了，DC会自己去按list里面列出来的路径挨个去找对应的文件；

隐藏文件设置-.synopsys_dc.setup

三个隐藏文件是DC自动生成的，前面两个我们一般不用管，最后一个我们需要修改一些内容；

打开第三个文件后，我们把这三个固有变量修改一下，symbol_lib一般不设置；

修改成上述的；除了那三个固有变量外，还可以定义一些缩写，因为那几个命令是经常用的，每次打都要打一串，可以定义一些缩写；

alias：缩写/别名；

一个简单的问题：当我们要更换新的工艺库时，可以怎么做？

①全部重新来一遍当然是可以的；

②还可以用图二的方法，这时候目标库和链接库就不一样了，因为加载老的网表时用的反映射流程需要对照老的网表，即链接库为老库；然后导入新的目标库跑一边综合就可以啦；

完整命令流程总结

上面就是整个运行dc跑综合的命令啦，里面的每条命令背后对应的关系都分析过啦~

几个常犯错误

错误：dc启动目录错误，导致dc在当前启动目录下找不到search_path中设置的目录list，从而导致文件加载失败；

层次化设计

当一个芯片中含多个模块时，通常采用层次化设计，有一个顶层模块TOP.v和其他模块；

注意，此处的MY_TOP不是文件名，而是模块名，该模块里面可以包换其他的模块；

当我们把这些coding导入dc时，有以上三种方式：

①依次读取每个模块，读取三次；这样的话，dc会默认最后一次读取的为当前要跑综合的模块；

②把三个模块当作一个grouping导入，那么dc会认为第一个是当前的模块；

③把三个模块整合到一个.v文件内，那么dc会认为该文件中的第一部分为当前模块；

因此，我们在运行dc前，可以先把当前模块MY_TOP定义了，然后只要这里面包含了什么模块，dc就会跑对应模块的代码综合；

读rtl coding的另一种方式

前面是用read+current_design来读取coding的，现在可以用analysis+elaborate命令达到相同的效果；二者的不同在于：

①后者可看为把read命令分成了两步来实现，第一步是会分别检查MY_TOP包含的各个不同模块是否存在存在连接error，有的话就会报错，不需要像read命令把所有代码都导入后才检查；

②后者的elaborate命令是唯一可以在读取coding时更改代码参数的命令，而不需要去重新修改rtl coding；很关键！这样就实现了我们前面说的：通过调控一些不同的参数得到不同的网表在横向对比；

其他IP库的处理

对于芯片中包含的一些其他IP，也会有库文件，但dc是不需要在对这些IP库进行综合的了，简单来说，这些IP模块已经是设计布置好的了，我们只是拿来用，无需dc综合优化，直接当成一个大的cell就行了，因此这些IP的库文件只需要放在link_lib中，用来进行反映射过程使；一些其他的各种奇怪库文件，都是放在链接库中，目标库只有唯一一个，那就是标准工艺库；