AD21覆铜,包地，补泪滴，有图

最新推荐文章于 2024-05-17 12:20:51 发布
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分类专栏： 笔记
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本文链接：https://blog.csdn.net/m0_51200779/article/details/118165113
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本文介绍了PCB设计中提高抗干扰能力的三种关键技巧：覆铜用于减小地线阻抗和提高电源效率；包地通过接地导线包围重要信号线，形成屏蔽；泪滴设计则增强焊盘与导线连接的稳定性，防止断裂。这些方法对于优化电路板性能至关重要。

摘要生成于 C知道 ，由 DeepSeek-R1 满血版支持， 前往体验 >

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覆铜

覆铜是指在电路板上没有布线的区域铺满铜箔，并将其与地线相连，以减小
地线阻抗，降低压降，提高电电源效率 和抗干扰能力。

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“No Net”表示不连接任何网络
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包地

处了覆铜还可以采取包地的方法来提高电路板的抗干扰能力。所谓包地就是用接地的导线将重要的信号线包围起来，以接地屏蔽的方式抵抗外界干扰。
首先选中网络然后按住《shift 》键依次单击元件上的网络
系统会将这些所属的网络全部选中
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选中后，然后松开 shift 键并单击鼠标右键退出选择命令
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打开包地对话框即可用外围导线将选定的网络包围起来
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泪滴

为了使焊盘（或过孔）与导线的连接处更加牢固，避免其在焊接或钻孔时出现断裂，我们常在此连接部位用铜箔布置一个过渡区，形状像泪滴，故称为泪滴
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Altium Designer中关于铺铜的技巧<br />转载于：http://altium.eetrend.com/article/1877<br />星期四, 04/07/2011 - 10:10 — 技术编辑<br />一．铜的连接方式：<br />要想使铺好铜的PCB板中的过孔联接不呈十字交叉状，而是直接联接，您可以做如下操作：<br />1.点击菜单Design，在下拉菜单点击Rules，找到Plane－>Polygon connect style，右键点击选择New rule。出现如图1所示。<
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