AD21覆铜,包地，补泪滴，有图

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覆铜

覆铜是指在电路板上没有布线的区域铺满铜箔，并将其与地线相连，以减小
地线阻抗，降低压降，提高电电源效率 和抗干扰能力。

“No Net”表示不连接任何网络

包地

处了覆铜还可以采取包地的方法来提高电路板的抗干扰能力。所谓包地就是用接地的导线将重要的信号线包围起来，以接地屏蔽的方式抵抗外界干扰。
首先选中网络然后按住《shift 》键依次单击元件上的网络
系统会将这些所属的网络全部选中

选中后，然后松开 shift 键并单击鼠标右键退出选择命令

打开包地对话框即可用外围导线将选定的网络包围起来

泪滴

为了使焊盘（或过孔）与导线的连接处更加牢固，避免其在焊接或钻孔时出现断裂，我们常在此连接部位用铜箔布置一个过渡区，形状像泪滴，故称为泪滴