《电子工艺训练》课程笔记(五)————印制电路板制作

本文详细介绍了手工制作电路板的全过程,包括复制粘贴设计、打印设置、打印预览、打印图纸、裁剪覆铜板、转印图纸、修补线条、腐蚀铜箔、钻孔和去除碳膜等步骤。特别提醒,CD4017芯片不应直接焊接,并且MIC的负极连接外壳。整个过程需谨慎操作,注意腐蚀液的安全使用。
摘要由CSDN通过智能技术生成

1. 复制粘贴

 2. 打印设置(文件---->页面设置)

 (单色+缩放比例1)

 

 

 

 

 

 3. 打印预览

 4.打印图纸

 5.裁剪覆铜板

 大小: 60× 100mm

 

 6.转印图纸

1、覆铜板的清理,抛光处理,可采用放入三氯化铁腐蚀液桶预腐蚀一下,注意时间不宜太久,三氯化铁腐蚀性极强,尽量不要弄到衣物上和地板上,手接触后要赶快用水清洗干净。

2、转印纸与覆铜板包裹严实,不要摩擦,以免墨粉脱落。

3、转印温度200°C左右。

4、按第三个按钮连续滚动转印

5、转印后发现连线有断开的地方,可以油性笔简单弥补。

 7.修补线条

 

 8.腐蚀铜箔

 1、清理塑料桶

2、桶中加入少量开水

3、倒入适量三氯化铁

4、搅拌均匀

5、放进转印成功的覆铜板,用手轻轻摇动可使其反应加速

 

 

 

 

 9.钻孔

 10.去除碳膜

 

注意:
1.CD4017不要直接焊接在电路板上,先焊接16脚芯片底座!!!
2.MIC连接外壳的引脚为负极!!!

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