《电子工艺训练》课程笔记（四）————印制电路板设计

PCB板结构组成
（ 1）元件：用以完成电路构成的各种器件， PCB图中以封装
的形式显示。
（ 2）铜箔：导线、焊盘、过孔和敷铜。
（ 3）丝印层：标注文字、符号等信息。
（ 4）印制材料：采用绝缘材料制成，用于支撑整个电路板。
（ 5）阻焊层

1.PCB板结构组成—封装（元件）等放置

 封装

 

PCB板的板层
电路板是以层次化的形式显示的，除了有多层的铜箔层完成电路的电气连接之外,电路板还有丝印层，所有的层都通过印制材料结合在一起，共同构成PCB板。
Altium Designer 提供的工作层面可以分成以下6种类型:
（ 1）信号层:即为用于建立电气连接的铜箔层。 AD 最多提供32层信号层，它们分别是TopLayer、 MidLayerl、MidLaye...MidLay30、 BottomLayer, 层中的各种铜箔在软件中以不同的颜色显示。
（ 2）内平面:是专门用于建立电源网络的铜箔，可以算作信号层的一种。 AD软件最多提供16层内部电源层，它们分别是Internal Plane ...Itera Plane16，层中的铜箔以不同颜色显示。
（ 3）机械层:是用于支持电路板的印制材料层。软件最多提供32层机械层，不同层在软件中以不同的颜色显示。
（ 4）掩膜层:是为了方便焊接而设立的。
（ 5）丝印层:即电路板的说明文字层。
（ 6）其余层

 

PCB板的板层管理-层堆栈管理器
  

板层颜色（设计-板层颜色）
 

PCB图

PCB图是印刷电路板的设计图

 

PCB图绘制流程

1.启动PCB编辑器
2.设置各项环境参数
3.规划电路板
4.载入网络表和元件封装
5.规则设置
6.元件布局
7.布线
8.DRC校验
9.文件保存、输出打印

1.启动PCB编辑器

 1） 文件—新建-PCB

2）通过向导生成PCB文件(板形、尺寸)
 

3）通过模板生成PCB文件
 

 

2.设置编辑器环境

1）切换单位（英制-公制 mil-mm）

查看----->切换单位

 2）原点设置
编辑---->原点---->设置

3.规划电路板电气边界-禁止布线区域绘制90mm*50mm）
1）选中禁止布线层
 

2）放置-禁止布线-线径
 

3） j+l(定位坐标0,0)-确定-双击鼠标左键

 

4） j+l(定位坐标90,0)-确定-双击鼠标左键
 

5） j+l(定位坐标90,50)-确定-双击击鼠标左键
 

6） j+l(定位坐标0,50)-确定-点击鼠标左键
 

7） j+l(定位坐标0,0)-确定-点击鼠标左键
 

4.导入网络表（载入元件）
1）设计-Update PCB document
 

2） 生效更改
 

3） 执行更改
 

 

5.改变ROOM区域大小，并隐藏（点击L并设置）
 

6.规则设置-设计规则
Altium Designer系统PCB编辑器在电路板的设计过程中执行任何一个操作，如放置导线、移动组件、自动布线或交互式(手动)布线等，都是在设计规则约束下进行的，设计规则是否合理将直接影响电路板布线的质量和成功率。自动布线的参数包括布线层面、布线优先级、导线的宽度、布线的拐角模式、过孔孔径类型和尺寸等。一旦这些参数设定后，自动布线器就会依据这些参数进行布线。因此，自动布线的好坏在很大程度上取决于自动布线参数的设定，必须认真设置。AltiumDesigner系统PCB编辑器设计规则覆盖了电气、布线、制造、放置、信号完整性要求等，其中大部分都可以采用系统默认的设置。

1）电源、地线的处理 尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为： 0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm。 对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用)。 用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用，或是做成多层板，电源，地线各占用一层。

2）数字电路与模拟电路的共地处理
现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整个PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。

3）设计规则检查（DRC）
布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求。一般检查有如下几个方面： 线与线，线与元件焊盘，线与过孔，元件焊盘与过孔，过孔与过孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。 对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开。模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。 后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。 对一些不理想的线形进行修改。在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。

设计-规则




 电气规则（ Electrical ）：设置在电路板布线过程中所遵循的电气方面的规则，包括安全间距、短路规则、未布线网络规则和未连接引脚

 

布线规则（ Routing ）：布线宽度、布线方式、布线优先级别、布线板层、布线转角、布线过孔类型、扇出控制
 

 布线规则（ Routing ）：布线宽度、布线方式、布线优先级别、布线板层、布线转角、布线过孔类型、
扇出控制

 线宽设置

布线层设置
 

7.元件布局

要求：整齐、美观、对称、元件密度平均

 

（注意：集成电路不能翻转，元件间距要根据元件实际尺寸来设置）
 一般原则
1）元器件最好单面放置。如果需要双面放置元器件，在底层（Bottom Layer）放置插针式元器件，就有可能造成电路板不易安放，也不利于焊接，所以在底层（Bottom Layer）最好只放置贴片元器件，类似常见的计算机显卡PCB板上的元器件布置方法。单面放置时只需在电路板的一个面上做丝印层，便于降低成本。
2）合理安排接口元器件的位置和方向。 一般来说，作为电路板和外界（电源、信号线）连接的连接器元器件，通常布置在电路板的边缘，如串口和并口。如果放置在电路板的中央，显然不利于接线，也有可能因为其他元器件的阻碍而无法连接。另外在放置接口时要注意接口的方向，使得连接线可以顺利地引出，远离电路板。接口放置完毕后，应当利用接口元器件的String（字符串）清晰地标明接口的种类；对于电源类接口，应当标明电压等级，防止因接线错误导致电路板烧毁。
3）高压元器件和低压元器件之间最好要有较宽的电气隔离带。也就是说不要将电压等级相差很大的元器件摆放在一起，这样既有利于电气绝缘，对信号的隔离和抗干扰也有很大好处。
4）电气连接关系密切的元器件最好放置在一起。这就是模块化的布局思想。
5）对于易产生噪声的元器件，例如时钟发生器和晶振等高频器件，在放置的时候应当尽量把它们放置在靠近CPU的时钟输入端。大电流电路和开关电路也容易产生噪声，在布局的时候这些元器件或模块也应该远离逻辑控制电路和存储电路等高速信号电路，如果可能的话，尽量采用控制板结合功率板的方式，利用接口来连接，以提高电路板整体的抗干扰能力和工作可靠性。
6）在电源和芯片周围尽量放置去耦电容和滤波电容。去耦电容和滤波电容的布置是改善电路板电源质量，提高抗干扰能力的一项重要措施。在实际应用中，印制电路板的走线、引脚连线和接线都有可能带来较大的寄生电感，导致电源波形和信号波形中出现高频纹波和毛刺，而在电源和地之间放置一个0.1 F的去耦电容可以有效地滤除这些高频纹波和毛刺。如果电路板上使用的是贴片电容，应该将贴片电容紧靠元器件的电源引脚。对于电源转换芯片，或者电源输入端，最好是布置一个10 F或者更大的电容，以进一步改善电源质量。
7）元器件的编号应该紧靠元器件的边框布置，大小统一，方向整齐，不与元器件、过孔和焊盘重叠。元器件或接插件的第1引脚表示方向；正负极的标志应该在PCB上明显标出，不允许被覆盖；电源变换元器件（如DC/DC变换器，线性变换电源和开关电源）旁应该有足够的散热空间和安装空间，外围留有足够的焊接空间等。

 

 8.布线

 1）放置-交互式布线

 

工具-取消布线（全部、网络、连接、器件、 ROOM）
 

9.跳线

1)放置-焊盘

2)放置-焊盘
 

3）焊盘属性设置（网络net）
 

 

4）底层布线
 

5）顶层布线
 

10.补泪滴

工具-滴泪

 

11.标注

1）放置-字符

 2）字符水平翻转