一、总体布线的流程
先近后远
先布局后布线
再布局再布线
先顶层后底层
二、关于铺铜
所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。铺铜可以把各个模块的地给分开,最后再用零欧电阻把不同模块的地给连接起来,也就是所谓单点供地。好处是可以分而治之,各个模块可以用铺铜来划分自己的区域,一般来说整块板子用的最多的就是GND5V,所以先铺好各个模块的铜,最后再整块板子铺上GND5V的铜。
先近后远
先布局后布线
再布局再布线
先顶层后底层
所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。铺铜可以把各个模块的地给分开,最后再用零欧电阻把不同模块的地给连接起来,也就是所谓单点供地。好处是可以分而治之,各个模块可以用铺铜来划分自己的区域,一般来说整块板子用的最多的就是GND5V,所以先铺好各个模块的铜,最后再整块板子铺上GND5V的铜。