半导体器件的应用

最新推荐文章于 2024-05-31 09:55:17 发布
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点接触型二极管：高频电路和小功率整流

面接触型二极管：整流

平面二极管：结面积较大的可用于大功率整流,结面积小的可作为脉冲数字电路中的开关管。主要用在集成电路中，因为一块材料上可以有多个pn结

温度传感器:运用温度每升高10 ℃，反向电流约增大一倍的特性

稳压二极管：运用在Ubr附近I剧烈变化但U基本不变的特性，通过控制参杂浓度来控制击穿电压，得到不同稳定电压的稳压二极管。虽然加正向电压时i变化很大u也基本不变，但是稳定电压相对于反向的来说不好调节，变化比较小。

限幅电路：

 即便us是交流电，但是二极管导通后电压降不变，输出端u0的最大值减小为Uon+U1

整流：

 直接串联时就只有正向电压，这就叫整流

生煎大鼻噶
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IGBT功率半导体器件
吴建明wujianming_110117
04-17 4872
IGBT功率半导体器件 IGBT在MOSFET基础上升级，市场空间增速快。IGBT 作为半导体功率器件中的全控器件，由BJT(双极型三极管)和MOSFET(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，有MOSFET 的高输入阻抗和GTR 的低导通压降两方面的优点。 　　IGBT 的开关特性可以实现直流电和交流电之间的转化或者改变电流的频率，有逆变和变频的作用，其应用领域极其广泛。 　　碳化硅具有较高的能量转换效率，不会随着频率的提高而降低，碳化硅器件的工作频率可以达到硅基器件的10倍，相同规
功率半导体器件的研究意义
qq_37974687的博客
04-30 1107
功率半导体器件的研究意义 功率半导体器件是电力电子技术及其应用装置的基础，是推动电力电子变换器发展的主要源泉。功率半导体器件处于现代电力电子变换器的心脏地位，它对装置的可靠性、成本和性能起着十分重要的作用。40年来，普通晶闸管（Thyristor，SCR）、门极关断晶闸管（GTO）和绝缘栅双极型晶体管（IGBT）先后成为功率半导体器件的发展平台。能称为“平台”者，一般是因为它们具备以下几个特点：①长寿性，即产品生命周期长；②渗透性，即应用领域宽；③派生性，即可以派生出多个相关新器件家属。 电力电子变换器的功
功率半导体器件应用--DCDC电源
MVW830的博客
05-17 1022
通过实验可以深入了解和掌握DC-DC变换电路的工作原理、性能参数和控制方法等内容。DC-DC变换电路是一种将直流电电压转换为不同电压级别的电路，其原理是通过开关管和电感等元件实现电能的转换和储存，从而实现不同电压级别的输出。DC-DC变换电路具有高效、灵活、可靠等优点，被广泛应用于电子设备、通信、电力等领域。
半导体分立器件应用分析及测试方案
tianshili029的博客
05-17 869
高压源1400V（选配2KV），高流源40A（选配 100A,200A,500A），栅极电压40V/100mA，分辨率最高至1.5uV / 1.5pA，精度最高可至0.1%，除静态参数还可测试“结电容” ，支持“脉冲式自动加热”和“分选机连接”，能够很好地解决客户在器件研发，来料检验，选型配对，失效分析等场合的测试需求，一机多用，堪称行业里的经典机型！新技术的引入需要将更多的机电控制设备应用于工业制造领域中，从而也需要相应的电源转化，而半导体分立器件是实现电源转化的核心元器件，促进了分立器件行业的发展。
半导体的主要四大应用
阿拉伯梳子的专栏
04-09 1586
LED芯片是LED的核心部件，是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体的主要应用都有哪些？21世纪，随着云计算、5G、大数据、AI 和物联网技术的爆发，智能传感器成为了新的研究热点和应用领域，它不仅具有传统传感器的功能，还具有数据处理、通信、自适应、自校准等功能。LED芯片还有很多不同的类型，如普通LED、OLED、MiniLED、MicroLED等，它们根据不同的发光原理和结构，具有不同的性能和特点，也分别适用于不同的领域。
半导体器件的离散性
weixin_45293089的博客
07-30 520
半导体器件的离散性是指相同型号、相同规格的器件在生产过程中存在一定的差异，即它们的电气参数（如电阻、电容、电流放大倍数等）可能存在一定的分散度。这种差异可能是由于制造工艺、原材料、环境温度等因素的影响导致的。为了应对这种离散性，通常需要在设计电路时考虑到这些差异，采取一些技术手段来保证电路的性能和稳定性。同时，对于要求更高性能的应用，还需要采取更为严格的筛选和匹配措施，以确保器件的一致性和可靠性。因此，即使在同一批次、同一生产线上制造的两个器件，它们的电气参数也可能存在一定的差异。
常用的功率半导体器件汇总
wusuowei1010的博客
04-13 7281
电力电子器件（Power Electronic Device），又称为功率半导体器件，用于电能变换和电能控制电路中的大功率(通常指电流为数十至数千安，电压为数百伏以上)电子器件。可以分为半控型器件、全控型器件和不可控型器件，其中晶闸管为半控型器件，承受电压和电流容量在所有器件中最高；电力二极管为不可控器件，结构和原理简单，工作可靠；还可以分为电压驱动型器件和电流驱动型器件，其中GTO、GTR为电流...
半导体器件的JFET
weixin_45293089的博客
04-18 967
源区和漏区之间形成了一个PN结，栅区与源区、漏区之间形成了两个反向偏置的PN结。当栅极电压为零时，PN结的电阻非常高，几乎不会有电流流过，这时器件处于截止状态。当栅极电压增加时，PN结的电阻会减小，从而允许电流流过，这时器件处于放大状态。因此，通过调节栅极电压，可以控制器件的电流和放大程度。它的特点是在器件中形成了一个PN结，通过调节栅极电压来控制PN结的电阻，从而控制器件的电流。JFET有一些优点，比如输入电阻高、噪声小、线性性好等，但也有一些缺点，比如输出电阻高、温度稳定性差等。
半导体分立器件静态参数测试系统STD2000
tianshili029的博客
02-26 1057
半导体分立器件静态参数测试系统脉冲信号源输出方面，高压源标配1400V（选配2KV），高流源标配100A（选配40A,200A,500A）栅极电压40V，栅极电流100mA，分辨率最高至1.5uV / 1.5pA，精度最高可至0.1%。程控软件基于Lab VIEW平台编写，填充式菜单界面。采用带有开尔文感应结构的测试插座，自动补偿由于系统内部及测试电缆长度引起的任何压降，保证测试结果准确可靠。产品可测试 Si, SiC, GaN 材料的 IGBTs, DIODEs, MOSFETs, BJTs, SCRs
半导体分立器件测试系统NSAT-2000
namisoft123的博客
12-21 904
*测试仪器：可编程直流电源、电子负载、数字万用表、示波器、参数分析仪、PCB测试板 *被测产品：二极管、三极管、绝缘栅型场效应管、结型场效应管、单向和双向可控硅、普通和高速光耦、整流桥、共阴共阳二极管及多阵列器件等各类半导体分立器件 *测试项目：分立器件的功能和交参数测试（如：二极管极性的自动识别极性、最大整流电流、正向压降等；三极管直流电流放大倍数、穿透电流等；场效应管饱和漏电流、夹断电压、开启电压等） 1.系统优势 >>本系统连接采用测试板的方式，不同器件采用统一接口在测试板插座上插
最新功率半导体器件应用技术
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最新功率半导体器件应用技术 259页 3.4M。。
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"半导体器件应用基础：半导体器件基本结构" 半导体器件应用基础是指半导体器件在电子系统中的应用和基本结构。半导体器件是电子系统的核心组件，其应用范围非常广泛，包括计算机、通信设备、消费电子产品等。在...
半导体器件应用基础：半导体器件应用基础.ppt
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《半导体器件应用基础》课程主要涵盖了半导体器件的历史、制造工艺、基本结构以及各类半导体器件的工作原理和应用。学习这门课程对于理解微电子技术的核心和基础至关重要，因为半导体器件是微电子学、光电子学、软件...
半导体器件基础习题答案
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半导体器件基础习题答案 本资源摘要信息涵盖半导体器件基础习题答案，涉及...通过学习半导体器件基础习题答案，读者可以更好地理解半导体器件的基本概念和特性，从而更好地应用半导体器件在电子工程和其他相关领域中。
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第17篇：JTAG UART IP应用＜四＞
weixin_47841246的博客
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通过JTAG UART发送命令控制开发板外设LED
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基于Springboot和Vue的社区团购系统设计源码 社区团购系统设计代码（98分期末优秀大作业）
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社区团购系统设计源码（高分毕设），个人经导师指导并认可通过的98分毕业设计项目，主要针对计算机相关专业的正在做毕设的学生和需要项目实战练习的学习者。也可作为课程设计、期末大作业。包含全部项目源码[代码]、该项目可以直接作为毕设使用。项目技术栈：前端是vue，后端是springboot，项目代码都经过严格调试，代码没有任何bug！ 系统源码（高分毕设），个人经导师指导并认可通过的98分毕业设计项目，主要针对计算机相关专业的正在做毕设的学生和需要项目实战练习的学习者。也可作为课程设计、期末大作业。包含全部项目源码[代码]、该项目可以直接作为毕设使用。项目技术栈：前端是vue，后端是springboot，项目代码都经过严格调试，代码没有任何bug！ 系统源码（高分毕设），个人经导师指导并认可通过的98分毕业设计项目，主要针对计算机相关专业的正在做毕设的学生和需要项目实战练习的学习者。也可作为课程设计、期末大作业。包含全部项目源码[代码]、该项目可以直接作为毕设使用。项目技术栈：前端是vue，后端是springboot，项目代码都经过严格调试，代码没有任何bug！
半导体器件应用基础:半导体工艺-cmos工艺步骤
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CMOS工艺是一种成熟的半导体制造工艺，用于制造CMOS半导体器件。以下是CMOS工艺的主要步骤： 1. 基片准备：首先对基片进行清洗和薄化等处理，以达到平滑度和干净度的要求。然后以极高的精度制备氧化硅层（SiO2）。 ...
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