硅烷偶联纳米SiO2改性形状记忆聚氨酯/抗体偶联的介孔二氧化硅/米非司酮纳米制剂/纳米二氧化硅接枝黄麻纤维可降解复合物

随着科技的进步和信息化的发展，电子元器件越来越微型化，单位面积的发热量也越来越高，严重影响到产品的使用寿命和安全性，因此需要高导热的电绝缘作为垫片，有效散除电子设备产生的热量，保证产品的工作性能。

传统的解决电子设备散热的方法，是在发热体和环境之间加绝缘导热，如云母、聚四氟乙烯及氧化铍陶瓷等。但是这些的密度和刚度较大，在某些领域的使用受限。导热硅橡胶具有耐候、耐腐蚀、化学性质稳定等特性，是导热中的重要一员。常用的提高硅橡胶导热性能的填料有氧化铝、碳化硅、氮化硼等，为获得较好的导热性能，通常需要填充较高含量的导热填料，会带来硅橡胶力学性能的损失。

二氧化硅包覆氮化硼的具体制备方法为：将氮化硼分散于水与极性有机溶剂的共混溶液中，然后滴加二氧化硅前驱物，调节体系的pH为酸性，水解反应，调节pH为碱性，继续反应，后续处理，焙烧，获得二氧化硅包覆氮化硼。

共混溶液中还包括干燥控制化学添加剂(DCCA)，优选为N，N-二甲基甲酰胺(DMF)。

水解反应的温度为40～80℃，水解反应的时间为30～60min；

pH为酸性是指pH为3～3.5，采用盐酸调节；所述pH为碱性是指pH为8～9，采用氨水调节；

继续反应的时间为1～2h。

后续处理是指将反应后的体系进行过滤，洗涤，干燥。所述洗涤是指采用乙醇洗涤。

极性有机溶剂为乙醇、甲醇、异丙醇、乙酸乙酯等，优选为乙醇。

二氧化硅包覆氮化硼在制备的过程中，反应在搅拌的条件下进行。

焙烧的温度为200℃～700℃，焙烧的时间为1～5h。焙烧在空气气氛下进行。

原理在于：经过二氧化硅前驱体水解(如：正硅酸乙酯的水解)，生成二氧化硅凝胶，并包覆在氮化硼表面。利用二氧化硅与硅橡胶的结构相似性，增大填料与硅橡胶的相容性。利用二氧化硅凝胶的多孔性和网络结构，保证氮化硼的导热性能不受包覆的影响。

优点是：本发明的方法简单，易于调控；所制备的导热硅橡胶具有高的导热性能和好的力学性能。

我们有科研试剂、多肽、石墨烯、石墨炔、MAX相陶瓷，碳纳米管、原料药、拓扑绝缘体、过渡族金属硫化物

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