1.3.16系统和互联外设
AM572x器件支持丰富的外设,提供灵活的高速接口和片上可编程资源。
1.3.16.1系统外设
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16个通用目的的定时器(两个定时器模块支持1ms滴答)
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一个看门狗(WDT)
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一个32K的综合定时器
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系统控制模块,包含下面功能的寄存器
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静态设备配置
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调试和观察
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状态
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管脚配置
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I/O配置
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eFuse逻辑
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模拟功能控制
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系统boot解码逻辑
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13个系统邮箱,用于MPU、IPU、DSP和PRU-ICSS的通讯
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自旋锁模块:可作为MPU、DSP、IPU子系统之间的硬件信号量
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处理器间通讯寄存器
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3个PWM子系统(PWMSS),每个包含增强的高精度脉冲宽度调制器(eHRPWM),增强的捕获(eCAP)和增强的4编码脉冲(eQEP)模块.
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实时时钟子系统(RTCSS),支持4个外部唤醒输入和一个电源使能输出,它们都是3.3V或1.8V多电压I/Os
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8个通用目的输入/输出(GPIO)模块,每个带32I/Os,一个GPIO模块支持唤醒请求产生
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HDQ/1-Wire:Benchmarq HDQ和Dallas半导体1-Wire接口
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键盘控制器,支持9x9矩阵键盘。
1.3.16.2媒体互联外设
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4个HS-MMC/SD/SDIO模块:
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两个模块充当HS-MMC发起者控制器,支持JEDECJESD84 v4.5-A441和SD3.0物理层,具有SDA3.00标准
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一个控制器8bit接口,支持双电压IO(1.8或3.3V)的JESD84内存;另一个支持4bit的外部卡,内嵌双电压IO(1.8V或3.3V),支持UHS-I速率。
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每个控制器包括它的DMA控制器,兼容ADMA2(SDA3.00端口 A2 DMA控制器)
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两个模块充当SDIO接口控制器,一个控制器支持4-bit数据总线,另一个控制器支持8bit数据总线宽
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一个超高速USB DRD(Dual-Role-Device)子系统,内嵌HS和SS PHYs,兼容USB2.0(达480Mbps和USB3.0(5Gbps)标准
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一个高速USB子系统
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一个HS USB子系统,内嵌HS PHY,支持480Mbps。
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一个SATA子系统,用于连接SSD(固态盘)和HDD(硬盘)。支持SATA-2代的HBA端口,速度达3Gbps。
1.3.16.3互联外设
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一个3-端口Gigabit以太网交换子系统(10,100,1000Mbps),交换提供2个外部以太网端口和一个内部CPPI接口端口,支持AVB/工业以太网和802.1ae,包括支持3.3V RMII/MII和1.8-或3.3V RGMII。
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两个DCAN控制器,支持位流达1Mbit/s,兼容CAN2.0协议。
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2个PCIe子系统,一个提供Gen2兼容的2-lane端口,另一个提供Gen2兼容的1-lane端口,每个Lane速率达5.0Gbps。PCIe子系统支持作为RC或EP设备。2个PCIe子系统共享公共的2-Lane PCIe PHY,可配置操作为2-lane给一个控制器(CPCIe_SS1)或2个独立的lane给2个控制器(PCIe_SS1和PCIe_SS2)。
1.3.16.4音频互联外设
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8个多通道音频串行接口(MCASP)
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2个MCASP,每个支持多达16通道,独立的TX/RX时钟/同步域
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6个MCASP,每个支持4通道,统一的时钟/同步域
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MCASP特点:
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独立的传输和接收模块,每个包括可编程的时钟、帧同步产生器、2到32 TDM流,支持时间槽(time slot)达32bit、用于位操作的数据格式化器。
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无缝连接到音频ADC和DAC,Codec,DIR(数字音频接口接收器),S/PDIF传输物理层元件
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大变异的的I2S和类似的位流传输格式
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集成的数字音频接口传输器(DIT)支持S/PDIF、IEC60958-1、AES-3格式和增强通道状态/用户数据RAM
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384-slot TDM,带外部数字音频接口接收器(DIR)器件
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扩展的错误检查和恢复。
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1.3.16.5串行控制外设
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10个UART,兼容于16c750
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1个UART模块带IrDA特征
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4个通用目的MCSPI模块
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5个多主HS I2C,兼容飞利浦I2C规范2.1
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I2C1和I2C2控制器,支持快速模式,速率达400Kbps
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I2C3和I2C4、I2C5支持高速模式,速率达3.4Mbps
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