接上一篇博客讨论了N-MOS方案,英飞凌也有推荐方案如下:
也是背靠背MOS驱动,区别是这里是S极背靠背,可以看到它是外置MOS,可以根据需求选择MOS,提高系统的带载能力。
通过内部框图可以看出它是boost升压驱动提高Gate电压。并且Gate与Source之前钳位18V。
与上一篇不同之处,这里第一个MOS做开关,第二个MOS做防反。用来过抛负载试验的TVS管应该只能放在开关管前面,并且只能选择双向TVS才行,不然没有防反功能。
接上一篇博客讨论了N-MOS方案,英飞凌也有推荐方案如下:
也是背靠背MOS驱动,区别是这里是S极背靠背,可以看到它是外置MOS,可以根据需求选择MOS,提高系统的带载能力。
通过内部框图可以看出它是boost升压驱动提高Gate电压。并且Gate与Source之前钳位18V。
与上一篇不同之处,这里第一个MOS做开关,第二个MOS做防反。用来过抛负载试验的TVS管应该只能放在开关管前面,并且只能选择双向TVS才行,不然没有防反功能。