Infineon:N-MOS 电源方案(2)

接上一篇博客讨论了N-MOS方案,英飞凌也有推荐方案如下:

也是背靠背MOS驱动,区别是这里是S极背靠背,可以看到它是外置MOS,可以根据需求选择MOS,提高系统的带载能力。

通过内部框图可以看出它是boost升压驱动提高Gate电压。并且Gate与Source之前钳位18V。

与上一篇不同之处,这里第一个MOS做开关,第二个MOS做防反。用来过抛负载试验的TVS管应该只能放在开关管前面,并且只能选择双向TVS才行,不然没有防反功能。

 

 

--- ### **针对30A/600V IGBT的驱动电路推荐(适配母线电压200V)** #### **核心需求分析** - **IGBT参数**:30A/600V(实际应用母线电压200V,电流10A) - **驱动目标**:确保快速开关、低损耗,并具备过压/过流保护。 - **关键设计点**:匹配栅极电荷(Qg)、负压关断、抗干扰及隔离。 --- ### **驱动方案一:集成驱动芯片 + 完善保护** **核心芯片**:**Infineon 1ED3122MU12H** - **峰值电流**:±12A(轻松驱动Qg≤250nC的IGBT) - **隔离电压**:2500Vrms(满足200V母线隔离需求) - **集成功能**:米勒钳位(Miller Clamp)、软关断(Soft Turn-off)、故障反馈(FAULT)。 **电路设计** 1. **电源设计** - **正电压**:+15V(确保IGBT充分导通) - **负电压**:-8V(加速关断,抑制米勒效应) - **推荐电源**:隔离DC-DC模块(如TI **LM5180**)生成±15V,支持宽输入电压范围。 2. **栅极电阻(Rg)计算** - 假设IGBT栅极电荷Qg=150nC,目标开通时间100ns: \[ R_g = \frac{V_{drive} \cdot t_{on}}{Q_g} = \frac{15V \cdot 100\text{ns}}{150\text{nC}} ≈ 10Ω \quad(实际选4.7Ω~10Ω,需实测调整) \] - **选型建议**:并联2个10Ω电阻(5Ω总阻值),搭配快恢复二极管加速关断。 3. **保护电路** - **米勒钳位**:直接由1ED3122内部集成,无需外接三极管。 - **去饱和检测(DESAT)**:通过外部分压电阻检测Vce电压,触发后自动软关断。 - **TVS保护**:在IGBT栅极-发射极并联18V TVS(如SMBJ18A),防静电及过压。 4. **缓冲电路** - **RC吸收**:IGBT集电极-发射极并联10Ω+47nF薄膜电容,抑制开关尖峰。 --- ### **驱动方案二:低成本分立方案** **核心芯片**:**TI UCC5350SBD** + **推挽电路** - **峰值电流**:±5A(通过外部MOSFET扩流至10A) - **隔离电压**:5000Vrms(高可靠性) - **优势**:成本低,适合中低频应用(<20kHz)。 **分立元件选型** - **推挽MOS管**:N沟道Si2302(导通电阻0.1Ω) + P沟道Si2305(互补对管)。 - **负压生成**:电荷泵电路(如LTC3260)生成-8V。 **保护设计** - **外接米勒钳位**:在栅极串联10Ω电阻后并联BC847三极管至负压。 - **过流检测**:外接电流互感器+比较器触发关断信号。 --- ### **电路拓扑示例(方案一)** ``` [PWM输入] → [1ED3122MU12H] → [Rg=4.7Ω] → [IGBT栅极] | | +15V [18V TVS] | | -8V [DESAT检测网络] | [RC缓冲电路] → [IGBT C/E极] ``` --- ### **关键参数验证** 1. **驱动电流验证**: - 1ED3122的±12A峰值电流可满足Qg=150nC的IGBT在50ns内完成充放电: \[ t = \frac{Q_g}{I_{drive}} = \frac{150\text{nC}}{12A} ≈ 12.5\text{ns} \quad(远快于需求) \] 2. **隔离耐压验证**: - 2500Vrms隔离电压远高于200V母线,满足安全要求。 --- ### **选型与调试建议** 1. **IGBT型号适配**:推荐英飞凌 **IKW30N60T**(30A/600V,Qg=135nC)。 2. **布局优化**:驱动回路面积<2cm&sup2;,栅极电阻尽量靠近IGBT。 3. **测试工具**:使用高压差分探头观测Vge/Vce波形,调整Rg和缓冲参数。 --- ### **方案对比** | **方案** | 集成驱动(1ED3122) | 分立驱动(UCC5350+推挽) | |----------------|---------------------|--------------------------| | **成本** | 较高 | 低 | | **性能** | 高频、高可靠性 | 中低频、需手动调优 | | **设计复杂度** | 低(全集成) | 高(需外扩保护电路) | --- ### **总结** - **首选方案**:Infineon **1ED3122MU12H**,集成完善保护功能,适合高可靠性场景。 - **替代方案**:TI **UCC5350SBD** + 推挽电路,适合成本敏感型低频应用。 若需进一步优化,请提供具体开关频率、散热条件及EMC要求。
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