【PalladiumZ2 使用专栏 5 -- 模拟电路是否可以仿真?】

Overview

SOC 设计中 DDR/PCIe PHY上都会有TAP,但是只有硅后才能验证 PCIE PHY 上的TAP,EMU 平台上使用的是假模型,为何不能使用真实的 RTL去验证它们呢?

1. TAP 在 PCIe PHY 上的作用

  • TAP(Test Access Port) 一般指 JTAG/DFT 测试端口,在 PCIe PHY 上它可能扩展为 DFT、BIST 或厂商特有的 PHY Debug TAP

  • TAP 主要用于:

    • 观测/调试 PHY 内部信号(均衡状态、锁相状态、误码信息)。

    • 配置 PHY 内部模拟电路(如 PLL、EQ、偏置电流)。

    • 在硅后做实验室 bring-up、收发眼图测试、链路稳定性调优。

因为它主要面向 硅后调试与测试,很多时候 RTL/EMU 阶段 TAP 功能会被 Stub 掉。

2. 为什么 TAP 只有在硅后才能真正验证?

  • PHY 内部含有大量模拟电路(PLL、CDR、SerDes、EQ),这些部分在 RTL 中根本无法准确建模。

  • TAP 对应的寄存器/扫描链需要访问这些模拟模块的观测点(例如锁相环的锁定信号、CDR 相位、EQ tap 值)。

  • 在 FPGA/EMU 平台,模拟部分是用 抽象的 Behavioral Model 或简化的 Fake Model 替代的,没有物理特性 → TAP 的值也就不可验证。

  • 只有硅片出来以后,真实的 SerDes + 模拟电路 + TAP 接口 才能工作,因此 TAP 相关的 bring-up/验证只能在硅后进行。

3. 为什么 EMU 平台不能用真实的 PHY RTL?

几个关键原因:

  1. RTL 保密性

    • PCIe PHY 通常是第三方 IP(如新思 Synopsys、Cadence、Rambus)。

    • 出于 IP 保护,供应商不会提供完整的 RTL,只会给一个抽象模型(加密 netlist 或黑盒)。

    • 你拿到的“PHY 模型”通常只保证接口时序和功能行为,不包含 TAP/模拟实现。

  2. 性能与容量限制

    • PHY RTL 里包含 数百万门级逻辑 + 模拟建模,在 FPGA/EMU 上实现不了。

    • 就算给你 RTL,编译到 Palladium/Zebu/Protium 这种仿真器也会超资源,运行速度极慢。

    • 所以供应商只提供 轻量级的 Transaction-Level Model(TLM)或硬化黑盒

  3. 验证目标不同

    • EMU 平台主要验证的是 Controller + SoC Integration(寄存器访问、DMA、链路训练状态机、配置空间读写)

    • PHY 的 TAP/模拟部分不是 EMU 的目标,只在硅上调试。

  • PCIe PHY 的 TAP 是硅后调试接口,依赖真实模拟电路,所以只能在硅后验证。

  • EMU 上使用的是假模型(Behavioral PHY Model),它只保证数字接口正确,不能替代真实 PHY。

  • 真实 PHY RTL 通常不会开放,即便开放,EMU 平台也跑不动,更不可能体现 TAP 的功能。

TAP 属于 硅后 bring-up 的 Debug 特性,它依赖真实 SerDes 模拟电路,在 EMU 阶段用假模型无法验证,而真实 PHY RTL 出于 IP 保护与性能限制也不会用于 EMU。

PCIe PHY 验证阶段对照表

阶段验证重点能验证的内容不能验证的内容
RTL 仿真(Pre-Silicon Simulation)功能正确性、接口时序
  • PHY + Controller 的接口协议(PIPE 接口)
  • Link Training/状态机 LTSSM 的状态转换
  • 配置空间访问、寄存器读写
  • 基本电源管理流程(L0s/L1/L2 Entry/Exit)
  • 模拟电路行为(PLL 锁定、CDR、均衡算法实际收敛)
  • 信号完整性 (SI)、眼图、误码率
  • TAP(Test Access Port)的硅后调试寄存器值
硬件加速 / EMU(Palladium/Zebu/FPGA Prototyping)SoC 集成、软件驱动验证
  • 控制器与 PHY 数字接口的集成
  • 上电复位/配置序列(PERST、clk req/ack)
  • 多核 SoC 内核软件对 PCIe 配置空间和 BAR 的访问
  • DMA、MSI/MSI-X 等功能
  • 模拟电路相关:PLL 上电锁定、EQ 自适应调节
  • 高速串行通道训练(实际物理 32GT/s SerDes 训练)
  • TAP(JTAG/DFT)的模拟测试功能
硅后验证(Post-Silicon Bring-Up)信号完整性、物理调试
  • 真实链路训练(速率切换、信号均衡)
  • PLL/CDR 锁定时间、抖动容忍度
  • 眼图、BER 测试、compliance 测试
  • 通过 TAP 或 DFT 接口读取内部调试状态
  • 实验室条件下测试电压/温度对 PHY 的影响
无法通过仿真完全覆盖,依赖真实硅片和实验环境

SoC 设计如何保证 PCIe PHY 能正常工作(即便不能完全硅前验证)

  • 供应商提供的硬化 PHY

    • PCIe PHY 一般是 IP 厂商(Synopsys、Cadence、Rambus)提供的 Hard Macro(硬核),经过硅验证和工艺库优化。

    • SoC 集成方不需要验证模拟电路,只需验证 数字接口(PIPE/PCS 层)

  • 行为模型(Behavioral Model)

    • IP 厂商会提供一个 PHY Behavioral Model,用于仿真/EMU,保证 Controller 与 PHY 在协议层交互正确。
  • Spec + Integration Checklist

    • 通过 IP Vendor 提供的 Integration Guide 确认:

      • 时钟/复位时序满足要求(如 PERST、REFCLK、AUX_CLK)。

      • 电源域和电压 rail 符合要求。

      • 确保 LTSSM 训练过程中寄存器配置符合 PCIe Base Spec。

  • 硅后验证计划(Post-Silicon Validation Plan)

    • 在 SoC Bring-Up 阶段,必须有实验室验证计划来确认 PHY 的物理特性。

也就是说,SoC 设计团队依赖 IP 厂商硅验证过的 PHY 硬核,只做数字接口和集成验证,物理层的可靠性由厂商保证。

为什么模拟电路部分无法在 Palladium/Zebu 上验证

(1) Palladium/Zebu 的特点
  • 这是 硬件仿真/加速平台,本质上还是 数字逻辑仿真器

  • 能加速 RTL 仿真,但 只支持门级/RTL 级的数字电路

  • 时钟速度通常是几 MHz 级,不可能跑真实的 PCIe 32GT/s 链路

(2) 模拟电路的特殊性
  • PCIe PHY 的关键部分是 SerDes 模拟前端:PLL、CDR、Equalizer、TX Driver、RX Sampler。

  • 这些电路是基于 晶体管级 SPICE 仿真 + 工艺库校准 的,无法用纯 RTL 或 FPGA 逻辑表示。

  • 例如:

    • PLL 锁定过程依赖模拟环路带宽、电容电流、抖动输入。

    • CDR 需要高速采样触发器,基于模拟电路。

    • EQ 需要调节电流/电阻,模拟参数。

Palladium/Zebu 无法运行 SPICE/AMS(Analog Mixed-Signal)仿真,只能跑纯数字 RTL,因此不能验证模拟电路。

(3) 为什么不能放真实 PHY RTL
  • 供应商不会给完整 PHY RTL(大部分是 Hard Macro)。

  • 就算给了,也包含大量工艺库单元(transistor-level),EMU 平台无法综合。

  • 所以只能用 Stub / Fake Model 来替代。

总结

  • 仿真阶段:验证 PCIe 协议功能和 Controller-Phy 接口。

  • EMU 阶段:验证 SoC 集成、软件驱动,但不能验证 PHY 模拟特性。

  • 硅后阶段:验证 PHY 的 TAP、PLL、EQ、信号完整性等真实特性。

  • SoC 设计保证机制:依赖厂商硬核 PHY + 集成验证 + 规范的 bring-up 测试计划。

  • 模拟电路无法在 Palladium/Zebu 验证:因为它们是纯数字仿真器,不支持 SPICE/AMS,也没有真实 SerDes 电路的物理特性。

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