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AMD公司芯片制作流程。
分享一个视频,很是震撼。
最近美国封锁芯片技术的事情热度很高,我们知道我们国家在芯片制作方面和美国差距很大,封锁以后,对于电子行业会有较大的影响。我想知道,芯片到底怎么做的?为什么我们不能做?看了网上的一些视频,大概有了一个感性认识,这个东西的制作真的太精细了,单晶硅的提纯,纳米级的刻蚀,电子显微镜下的检测,等等环节的门栏很高,没有高精尖的设备和技术,根本做不了,何况芯片原理设计也是一个难度极大的工程,工业技术这些东西垄断又很强,所以我们做不出来也是正常的,现在我来理一下,大概的制作流程工艺:
第一步:制作高纯度单晶硅片
第二步:覆盖一层膜
第三步:用紫外线刻蚀线路
第四步:覆盖保护层
第五步:覆铜
第六步:打磨晶面
这里只是做了一层,其实还有很多层
切割
然后就可以封装了
只是大概的过程,中间还有渗入导体颗粒的过程等等