PCB学习之AD层

在对PCB进行布线时，AD版面的下侧会出现各种层，看的人头皮发麻，为了能在复杂布线时不抓瞎，还是好好看一看这些层的含义和操作规则吧。


这是一块K66开发板(双层板)的PcbDoc文件下的所有层，一共是13层
下面来看一看PCB的各层定义及描述：
1、 Top Layer（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。
2、 Bottom Layer（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。
3、 Top/Bottom Solder（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘，在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
4、 Top/Bottom Paste（顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时保持默认即可。
5、 Top/Bottom Overlay（顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。
6、 Mechanical Layers（机械层）：设计为PCB机械外形，默认LAYER1为外形层。其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。 机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。
7、 Keep-Out Layer（禁止布线层）：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有Keep-Out和Mechanical Layer1，则主要看这两层的外形完整度，一般以Mechanical Layer1为准。建议设计时尽量使用Mechanical Layer1作为外形层，如果使用Keep-Out Layer作为外形，则不要再使用Mechanical Layer1，避免混淆！ 禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。
8、 MidLayers（中间信号层）：多用于多层板，设计很少使用，也可作为特殊用途层，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
9、 INTERNAL PLANES（内电层）：用于多层板.
10、Multi Layer（通孔层）：通孔焊盘层。
11、Drill Guide（钻孔定位层）：焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。
12、Drill Drawing（钻孔描述层）：焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。

切换层的快捷方法：（美式键盘）
使用ctrl+shift+鼠标滚轮可以切换不同的布线层
使用shift+s可以切换多层显示和多层显示