芯片资料中的pad和pin的区别

最新推荐文章于 2023-09-24 20:10:42 发布
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PIN指芯片封装好后的管脚，即用户看到的管脚；


PAD是硅片的管脚，是封装在芯片内部的，用户看不到。


PAD到PIN之间还有一段导线连接的。

sunxiaopengsun
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专栏目录
（1）基础学习——图解pin、pad、port、IO、net 的区别
CAUC_learner的博客
06-29 1万+
学习小结，如有问题，请多多指教
芯片基础知识一
Grady
06-27 4004
1、PIN和PAD的区别 PIN指芯片封装好后的管脚，即用户看到的管脚； PAD是硅片的管脚，是封装在芯片内部的，用户看不到。
常用芯片DIP QFN SOIC TQFP TO类ALTIUM封装库AD库（291个）.zip
12-08
常用芯片DIP QFN SOIC TQFP TO类ALTIUM封装库AD库（291个）： Component Count : 291 Component Name ----------------------------------------------- AC_DC Pwder(LD03-10xxR2) Battery Holder(CR1220) DB9(F) DB9(M) DC_POWER DC3_20 DFN_8 DIP_4 DIP_4(White) DIP_6 DIP_6(White) DIP_8 DIP_8(White) DIP_14 DIP_16 DIP_18 DIP_20 DIP_24 DIP_28 DIP_28(Wide Body) DIP_40 DO_15 DO_35 DO_35(Special) DO_41 DO_41_GLASS DO_201_AD DO_214_AA DO_214_AB DO_214_AC DS_08 E17-TTL Electric Shock ESD Protect FUSE(5x20) FUSE(6x30) FUSE(1812) FUSE(TE5) FUSE(TE7) FUSE(TR5) Human Skeleton IR module(Cast) IR module(Minicast) IR module(Mold) KF_301_2 KF_301_3 KN_32 LCD_1602 LCD_12864 LCD_TFT(7inch) LCTA21CE LED_0603 LED_0805(B) LED_0805(G) LED_0805(R) LED_0805(Y) LED_1206 LED_5055 LED 3mm(B) LED 3mm(G) LED 3mm(R) LED 3mm(Y) LED 5mm(B) LED 5mm(G) LED 5mm(R) LED 5mm(RGB) LED 5mm(Y) LQFP_32 LQFP_44 LQFP_48 LQFP_64 LQFP_100 LQFP_144 LQFP_176 LSOP_5 LSOP_6 Magnet Ring MDIP_4 MDIP_6 MDIP_8 MDIP_8(White) MIC micro button_2_DIP micro button_2_SMD micro button_4_DIP MicroSD Card MicroUSB MiniUSB_DIP MiniUSB_SMD MSOP_8 Multiwatt_15_H Multiwatt_15_V Nixie Tube_1(0.36in) Nixie Tube_1(0.56in) Nixie Tube_3(0.56in) Nixie Tube_4(0.36in) Nixie Tube_4(0.56in) NRF24L01_mini(module) NRF24L01(module) NRF24L01+PA(module) PIN_1 PIN_2 PIN_2(SMD) PIN_3 PIN_4 PIN_5 PIN_6 PIN_7 PIN_8 PIN_9 PIN_10 PIN_16 PIN_20 PR(SIP) QFN_16_44(3x3) QFN_16_53(3x3) QFN_16(4x4) QFN_20 QFN_28 R_0603 R_0805 R_1206 R_2512 R(0.5 W) R(0.25 W) R(2 W) Radiation Relay(HF32F) Relay(SRD) Relay(V23086) RP 3x3 RP 3296W RP RM065 RP09 Both RP09 Single RP16 Both RP16 Single RPR359F Screw Hole SD Card SK(SS)_12 SMTS_102(3) SMTS_202(3) SOD_80 SOD_123 SOD_323 SOD_323_F SOD_523 SOIC_4 SOIC_6 SOIC_6(MF) SOIC_8 SOIC_8_PAD SOIC_14 SOIC_16 SOIC_16(Wide Body) SOIC_18 SOIC_18(Wide Body) SOIC_20 SOIC_28 SOT_23_3 SOT_23_5 SOT_23_6 SOT_82 SOT_89 SOT_223 SOT_523_F SSOP_28 Switch_Lock(5.8x5.8) Switch_Lock(7.0x7.0) Switch_Lock(8.0x8.0) Switch_Lock(8.5x8.5) Switch_Unlock(7.0x7.0) Switch_Unlock
BUMP
10-24
BUMP
Realtek8口千兆交换机芯片RTL8370N 带原理图与PCB
10-31
 RTL8370N-VB: Single-chip 8-port gigabit non-blocking switch architecture  Embedded 8-port 10/100/1000Base-T PHY  Each port supports full duplex 10/100/1000M connectivity (half duplex only supported in 10/100M mode)  Full-duplex and half-duplex operation with IEEE 802.3x flow control and backpressure  Supports 9216-byte jumbo packet length forwarding at wire speed  Supports Realtek Cable Test (RTCT) function  Supports 96-entry ACL Rules  Search keys support physical port, Layer2, Layer3, and Layer4 information  Actions support mirror, redirect, dropping, priority adjustment, traffic policing, CVLAN decision, and SVLAN assignment  Supports 5 types of user defined ACL rule format for 64 ACL rules  Optional per-port enable/disable of ACL function  Optional setting of per-port action to take when ACL mismatch  Supports IEEE 802.1Q VLAN  Supports 4K VLANs and 32 Extra Enhanced VLANs  Supports Un-tag definition in each VLAN  Supports VLAN policing and VLAN forwarding decision  Supports Port-based, Tag-based, and Protocol-based VLAN  Up to 4 Protocol-based VLAN entries  Supports per-port and per-VLAN egress VLAN tagging and un-tagging  Supports IVL, SVL, and IVL/SVL  Supports 4096-entry MAC address table with 4-way hash algorithm  Up to 4096 L2/L3 Filtering Database  Supports Spanning Tree port behavior configuration  IEEE 802.1w Rapid Spanning Tree  IEEE 802.1s Multiple Spanning Tree with up to 16 Spanning Tree instances  Supports IEEE 802.1x Access Control Protocol  Port-Based Access Control  MAC-Based Access Control  Guest VLAN  Supports Quality of Service (QoS)  Supports per port Input Bandwidth Control  Traffic classification based on IEEE 802.1p/Q priority definition, physical Port, IP DSCP field, ACL definition, VLAN based priority, MAC based priority, and SVLAN based priority  Eight Priority Queues per port  Per queue flow control  Min-Max Scheduling  Strict Priority and Weighted Fair Queue (WFQ) to provide minimum bandwidth  One leaky bucket to constrain the average packet rate of each queue  Supports rate limiting (64 shared meters, with 8kpbs granulation)  Supports RFC MIB Counter  MIB-II (RFC 1213)  Ethernet-Like MIB (RFC 3635)  Interface Group MIB (RFC 2863)  RMON (RFC 2819)  Bridge MIB (RFC 1493)  Bridge MIB Extension (RFC 2674)  Supports Stacking VLAN and Port Isolation with 8 Enhanced Filtering Databases  Supports IEEE 802.1ad Stacking VLAN  Supports 64 SVLANs  Supports 32 L2/IPv4 Multicast mappings to SVLAN  Supports 4 IEEE 802.3ad Link aggregation port groups  Supports OAM and EEE LLDP (Energy Efficient Ethernet Link Layer Discovery Protocol  Supports Loop Detection  Security Filtering  Disable learning for each port  Disable learning-table aging for each port  Drop unknown DA for each port  Broadcast/Multicast/Unknown DA storm control protects system from attack by hackers  Supports Realtek Green Ethernet features  Link-On Cable Length Power Saving  Link-Down Power Saving  Each port supports 3 parallel LED or scan LED or serial shift LED outputs  Supports I 2 C-like Slave interface or Slave MII Management interface to access configuration register  Supports 16K-byte EEPROM space for configuration  Integrated 8051 microprocessor  Supports SPI Flash Interface  25MHz crystal input  RTL8370N-VB: LQFP 128-pin E-PAD package
pin、pad、port含义理解
hepiaopiao_wemedia的博客
09-29 3万+
port，连接外部的管脚的称呼。Port 一般指的是一个多个和外界链接的集合，一般我们的叫法单个port 就是你当前design 对外的接口，当你的design 变成其他人的hard macro 时候，这些物理上的terminal 就变成了pin。[1] pad是Passivation opening，pad在芯片内部。ic内部的net要引到ic的外部做封装，但因为线的宽度太细，不能承受焊接的压...
Pin和Pad区别 芯片设计 集成电路
zilan23的博客
12-09 7345
1. Pin指芯片封装好后的管脚，即用户能够看到的管脚； 2.PAD是硅片的管脚，是封装在芯片内部的，用户看不到。 备注：PAD到PIN之间还有一段导线连接的。 ...
芯片资料中的pad,pin,bump
热门推荐
qq_34110120的博客
09-13 4万+
PIN指芯片封装好后的管脚，即用户看到的管脚； PAD是硅片的管脚，是封装在芯片内部的，用户看不到。 PAD到PIN之间还有一段导线连接的。 芯片(Chip)可直接在电路板面上进行反扣焊接(Filp Chip on Board)，以完成芯片与电路板的组装互连。这种反扣式的COB覆晶法，可以省掉芯片许多先行封装 (Package) 的制程及成本。但其与板面之各接点，除PCB需先备妥对应之焊接基地外...
pin to pin 的意思
qq_38769551的博客
08-04 2万+
比较两个IC时，经常用到pin to pin pin to pin的意思是指两个IC的pin角功能完全一致，封装也完全一致 换句话说，如果你以前用的IC没有了，可以找一个pin to pin 的IC完全替代，而不用更改PCB的设计。
关于PAD的一些知识
yyy280的博客
09-09 2030
一般bonding后（即电路与管脚连接后）用黑色胶体将芯片封装，同时采用先进的外封装技术COB(ChipOnBoard)，这种工艺的流程是将已经测试好的外延片植入到特制的电路板上，然后用金线将外延片电路连接到电路板上，再将融化后具有特殊保护功能的有机材料覆盖到外延片上来完成芯片的后期封装。2、Bonding—引线键合，将die与外部进行连接、通电，连接电线（电信号的传输路径）的方法称为引线键合。I/O电路功能：ESD 保护、Level shift、施密特触发器、提供电源环路。2）、模拟I/O cells。
开放指令集与开源芯片发展报告
07-26
布局（Floor Plan）阶段需要定义芯片的长宽尺寸、pad或者pin的位置、芯片的时序目标、电源环的宽度以及strap的长度或者宽度等内容。如果芯片中包含锁相环、RAM、寄存器堆等宏单元，还要确定这些宏单元的位置，以及...
一份资料看懂集成电路布局版图注意事项.rar
07-23
Dummy resistor的宽度可以比它们所保护的电阻小很多，但是dummy resistor和邻近电阻的间距必须与阵列中电阻的间距匹配。把dummy resistor接地可以消除所有静电调制的可能性。   集成电路布局版图注意事项的...
华为MatePadPro13.2英寸平板跑分曝光，麒麟9000s +鸿蒙4.0 +12GB
最新发布
weixin_44469648的博客
09-24 227
然而，由于平板电脑的散热性能更好，我们相信在后续的测试中，将会出现更高的跑分表现。星闪技术能够降低鸿蒙生态终端之间的通讯和交互时延到原来的1/30，并且可以增加7个db的抗干扰能力，设备之间信号的覆盖范围也能比过去扩大2倍，最高连接数可提升至10倍，并且可靠性从原来的90%提升至99.99%。华为MatePad Pro 13.2英寸的引入，将为用户带来更加流畅、稳定以及极高性能的使用体验，此外，该产品的推出也展示了华为在平板电脑市场上的坚定决心，我们相信这一新产品也必将在未来取得更为优异的业绩表现。
全志A10/RK2918等七款平板芯片横向PK
weixin_34357267的博客
06-17 1255
为什么80%的码农都做不了架构师？>>> ...
鸿蒙系统依靠高通芯片,华为MatePad参数泄露，采用骁龙870芯片，预装鸿蒙系统！...
weixin_35353583的博客
06-03 211
华为宣布6月2日召开鸿蒙系统及全场景新品发布会，正式带来大家期盼已久的鸿蒙操作系统，同时还有华为MatePad等硬件芯片发布。就在发布前的一天时间，华为MatePad详细参数首次曝光，确定采用高通骁龙870处理器。爆料显示，华为MatePad并不会用“2”作为后缀，而是以屏幕尺寸进行区分，共有10.8英寸、12.6英寸两个版本，综合配置和处理器有很大差异。华为MatePad 10.8英寸版本，为2...
集成电路pad指的是什么_芯片、半导体和集成电路三者有什么区别！
weixin_42351189的博客
01-08 1927
作为半导体人、电子元器件销售或采购，你真的知道什么是芯片、半导体和集成电路吗？知道它们之间的关系与区别吗？来来来，赶紧了解下！一、什么是芯片芯片，又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(integrated circuit， IC)，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)就是半导体元件产品的统称，是 ...
开关电源怎么测试文波_为什么开关电源需要测试动态响应
weixin_39859220的博客
12-06 934
1、导读概念动态响应一般是指控制系统在典型输入信号的作用下，其输出量从初始状态到最终状态的响应。对某一环节(系统)加入单位阶跃输入x(t)时，其响应y(t)开始逐渐上升，直到稳定在某一定值上为止。响应y(t)在达到一定值之前的变化状态称为过渡状态(动态)。此称为动态响应。工程师在设计电源时，动态响应是必不可少的一项测试指标。由于涉及环路问题一直是很多工程师的心病，下面从几个方面来谈一谈动态响应希望...
innovus：sroute 双层follow pin的做法
m0_61544122的博客
07-21 707
根据std cellpower pin的层次可以分成两种情况。
LR和pc寄存器
sunxiaopengsun的专栏
02-07 6232
异常的发生会导致程序正常运行的被打断，并将控制流转移到相应的异常处理（异常响应），有些异常（fiq、irq）事件处理后，系统还希望能回到当初异常发生时被打断的源程序断点处继续完成源程序的执行（异常返回），这就需要一种解决方案，用于记录源程序的断点位置，以便正确的异常返回。 类似的还有子程序的调用和返回。在主程序中（通过子程序调用指令）调用子程序时，也需要记录下主程序中的调用点位置，以便将来的子程序的返回。 在ARM处理器中使用R14实现对断点和调用点的记录，即使用R14用作返回连接寄存...
pcb中via和pad区别csdn
07-12
### 回答1： PCB（Printed Circuit Board）是印刷电路板的英文缩写，是电子产品中常见的一种基础组件。 Via和pad是PCB上两种不同的电子接点，它们的主要区别在于功能和用途。 Pad指的是PCB上的焊盘，用于连接电子元件和电路板，提供电流传输和电子元件的支撑。Pad的形状和尺寸通常根据焊接元件的尺寸和形状进行设计。Pad可以是圆形、方形或其他形状，它们通常分布在PCB的表面，并用于焊接电子元件和插件。 Via是穿孔连接，它是通过印刷电路板的层之间的穿孔来连接不同层的电路。Via在PCB上起到传递信号和电流的作用，实现电路层之间的连接。根据需要，Via的形状和尺寸可以有所不同。Vias可以是圆形、方形或椭圆形。Vias是将信号或功率引导到不同的电路层，以实现信号的传输和电路的功能。 总结起来，Pad是焊盘，用于连接电子元件和电路板，并提供电路支撑，而Via是一种连接电路层的通道，用于信号传输和电路功能实现。两者都是PCB中常见的电子接点，每个都具有不同的用途和功能，以满足电子产品的设计和性能要求。 ### 回答2： PCB是印刷电路板（Printed Circuit Board）的缩写，是一种用于支持和连接电子元件的板子。而PCB中的via（孔）和pad（焊盘）是PCB上常见的两种结构。 区别如下： 1. 结构设计上的区别：via是一种用于连接不同电路层之间的通孔结构，通过在PCB板上打孔形成，而pad是表面贴装元件（SMD）的焊盘，用于与元件引脚连接。 2. 功能上的区别：via主要用于在不同电路层之间提供电气和机械连接，以实现电路信号的传递和元件之间的连接。而pad则主要用于连接表面贴装元件的引脚和PCB板。 3. 外观上的区别：via通常呈圆形或方形，呈现为铜质结构，通孔的孔径和内径通常根据设计要求而定。而pad则多种形状，如圆形、长方形或其他形状，大多为电镀铜质的焊盘。 4. 使用场景上的区别：via主要用于多层PCB的设计中，以实现上下层电路的连接，提供高规格的电气性能。而pad则主要用于承载和连接表面贴装元件，如芯片、电阻、电容等。 总结来说，通过将不同电路层之间的连接通过孔径形成的via，以及用于连接表面贴装元件的焊盘pad，在PCB上实现了电路信号的传递和元件的连接。它们在结构、功能、外观和使用场景上存在着明显的差异。 ### 回答3： PCB中的via和pad是两种不同的电路元件。 via是"垂直插入孔(via hole)"的缩写，是一种通孔结构，用于在不同层之间传导电流或信号。它通常是一个孔，通过该孔内铺有金属线连接不同的电路层。通过via，可以将电路板的不同层连接在一起，实现信号传输或电流通路的交叉和连通。via的内部直径和外部焊盘直径可以不同，根据需要来确定。 而pad是电路板上的引脚焊盘，用于连接元器件和导线。它通常是一个圆形或方形的金属区域，被用于连接元器件引脚，并通过焊接来固定元器件。pad是一个金属区域，被连接到电路层，并提供一个可通过焊接将元器件连接到电路板上的位置。pad的大小和形状取决于元器件的引脚结构和尺寸。 总结起来，via是用于在不同层之间建立电气连接的通孔结构，而pad是用于固定和连接元器件的金属焊盘。它们在PCB设计中扮演着不同的角色，分别用于电路层间的连通和元器件的连接。

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