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腾昕检测
腾昕检测秉承“公正、守信、科学、高效”的理念,主要为PCB&PCBA、汽车电子、电子元器件及相关电子产品在失效分析、可靠性评价、产品检测,以及制造技术验证、技术标准制定、工艺技术研究等方面提供专业的技术服务。
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PCBA制程应力应变分析之应变片
应变片具有测试方便、灵敏度高、测试速度快、试验成本低、可以多点测试等优点。因此,通过应变片进行应力测试,获得数据并进行分析处理的应力测试手段在行业内被广泛应用。原创 2024-05-21 15:15:37 · 929 阅读 · 0 评论 -
PCBA制程应力应变分析及应用
应力测试可以对SMT器件在PCBA组装、测试和操作中受到的应变和应变率水平进行客观分析,对调整的效果进行量化,以此来控制解决焊料球开裂、线路损伤、焊盘翘起等失效模式。原创 2024-05-21 15:08:42 · 1007 阅读 · 0 评论 -
一文带你了解红墨水实验!
将焊点置于红色墨水或染料中, 让红墨水或染料渗入焊点的裂纹之中,干燥后将焊点强行分离, 焊点一般会从薄弱的环节(裂纹处)开裂。因此,红墨水实验可以通过检查开裂处界面的染色面积与界面来判断裂纹的大小与深浅、 以及裂纹的界面,从而获得焊点质量信息。原创 2024-02-19 14:37:27 · 1096 阅读 · 0 评论 -
SMT回流焊工艺之回流温度曲线
在SMT生产流程中,如何控制回焊炉的温度是非常重要的一环,好的炉温曲线图意味着可以形成良好的焊点。上一期分享()中,我们着重介绍了SMT回流工艺中的锡膏焊接部分。本期内容主要对的相关内容进行介绍。原创 2024-01-19 16:03:43 · 3797 阅读 · 0 评论 -
可焊性试验方法指引
No.1 定义Q:什么是可焊性测试?A:可焊性测试(Solderability)指通过润湿天平法的原理对元器件、PCB板、PAD、焊料及助焊剂等可焊接性能做定性与定量的评估。其对现代电子工业的1级(IC封装)、2级(电子元器件组装到印刷线路板)的工艺以及高质量与零缺陷的焊接工艺都有极大的帮助。润湿天平法:原理图湿润曲线No.2 可焊性试验#01 助焊剂、有铅/无铅焊料可焊性测试标准:JIS-Z3198-4A法:润湿平衡法B法:接触角法#02&nb原创 2022-12-12 09:13:30 · 2184 阅读 · 0 评论 -
QFP接地虚焊分析
No.1 案例背景某QFP器件发生不良,不良率约10%,初步判断为接地焊点可能存在虚焊现象。No.2 分析过程Part.1 X-Ray观察0°观察倾斜45°观察说明:对样品进行X-ray检测,接地部分呈现明显的阴影雾状,可能存在虚焊问题。Part.2 接地焊盘切片断面分析接地焊点切片分析图说明:通过切片断面分析,部品的一侧焊点有明显虚焊,焊锡与器件镀层未互熔,虚焊点两侧有明显锡填充不足的现象。切片断面测量说明:部品底部焊盘到PCB侧焊盘原创 2022-11-14 08:30:27 · 793 阅读 · 0 评论 -
关于CAF,你了解多少?
定义CAF(Conductive Anodic Filament)又称导电性阳极丝,是指印刷电路板电极间由于吸湿作用,吸附水分后加入电场,金属离子沿玻纤纱从一金属电极向另一金属电极移动时,析出金属与化合物的现象。CAF现象会导致绝缘层劣化。背景当前,无论是多层板的层数还是通孔的孔径,无论是布线宽度还是线距,都趋于细微化。由于绝缘距离的缩短以及电子设备便携化的影响,导致电路板容易发生吸湿现象,进而发生离子迁移。同时,当电路板发生离子迁移后,短时间内极易产生故障。由此可见,对CAF的研究与分析就显得十分必要。C原创 2022-08-26 14:06:58 · 5144 阅读 · 0 评论