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检测
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腾昕检测
腾昕检测秉承“公正、守信、科学、高效”的理念,主要为PCB&PCBA、汽车电子、电子元器件及相关电子产品在失效分析、可靠性评价、产品检测,以及制造技术验证、技术标准制定、工艺技术研究等方面提供专业的技术服务。
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LED灯带失效分析
LED灯带在使用一段时间后出现不良失效,初步判断失效原因为铜腐蚀。据此情况,对失效样品进行外观观察、X-RAY分析、切片分析等一系列检测手段,明确失效原因。原创 2023-11-28 16:16:22 · 152 阅读 · 0 评论 -
PCBA焊接润湿不良分析
PCBA出现焊接润湿不良,分析剥离的器件与PCB板,推测虚焊发生原因与助焊剂(警惕!电子产品的“隐形杀手”——助焊剂残留)相关性较大。详细分析方案,请浏览文章获知。原创 2023-05-22 17:05:22 · 83 阅读 · 0 评论 -
车门控制板暗电流失效分析
车门控制板发生暗电流偏大异常的现象,有持续发生的情况,初步判断发生原因为C3 MLCC电容开裂。据此情况,结合本次失效样品,对失效件进行分析,明确失效原因。原创 2023-11-03 13:41:31 · 73 阅读 · 0 评论 -
【百问百答】可靠性基础知识第一期
可靠度(Reliability)也叫可靠性, 指的是产品在规定的时间内, 在规定的条件下,完成预定功能的能力。它包括结构的安全性、适用性和耐久性,当以概率来度量时(定量),称可靠度。原创 2023-04-03 13:51:29 · 272 阅读 · 0 评论 -
【百问百答】可靠性基础知识第九期
裕度是指留有一定余地的程度,允许有一定的误差,即产品设计极限与运行(破坏)限的差值。原创 2023-09-28 11:52:05 · 93 阅读 · 0 评论 -
ESD与EOS知识速递
ESD&EOS静电释放&过电应力ESD烧损图示EOS烧损图示FIRST概念定义ESD英文全称:Electrostatic Stress Discharge中文译名:静电释放定义:静电释放就是静电从一个物体突然的,自发的传递到另一个电位不同的物体的过程。它是一个高电压(1kv~10kv)瞬时(1ns~100ns)及高电流(1~10Amps)的活动。产生的微焦耳级的能量可以造成硅熔化及氧化层击穿等失效模式。ESD大小对产品的破坏程度:(从小到大,损伤图示变化图)EOS英文全称:Electrost原创 2023-03-08 14:16:37 · 723 阅读 · 0 评论 -
芯片底部焊接不良失效分析
No.1 案例背景当芯片底部出现焊接不良的问题时,我们可以怎么进行失效分析呢?本篇案例运用X-ray检测——断面检测——焊锡高度检测——SEM检测的方法,推断出芯片底部出现焊接不良的失效原因,并据此给出改善建议。No.2 分析过程X-ray检测说明对样品进行X-ray检测,存在锡少、疑似虚焊不良的现象。断面检测#样品断面检测研磨示意图位置1位置2位置3说明样品进行断面检测,底部存在锡少,虚焊的现象。且芯片底部焊锡与PCB焊锡未完全融合。焊锡高度检测引脚焊锡高度0.014mm芯片底部焊锡高度0.106mm说明原创 2023-02-14 14:41:35 · 1091 阅读 · 0 评论 -
贴片电阻阻值降低失效分析
案例背景某样品贴片电阻在实际应用环境中出现故障,经排查为电阻值降低导致失效。分析过程外观分析说明: 对样品电阻进行外观检测,电阻三防漆有气泡状态,整体电阻未见异物附着。X-Ray分析说明: 对样品电阻进行X-ray检测,电阻内部未发现裂纹、破损,以及异物,调阻槽“L”形清晰可见,未见烧毁等异常。阻值测试分析板上测试电阻裁板测试电阻说明:电阻标称值1MΩ/1%。针对样品电阻的测试,均偏离规格。将样品电阻部分从PCBA上裁下后,再次测试电阻值,基本无变化,说明无电路相关的影响。针对电阻的相关测试针对电阻的相关测原创 2023-01-30 09:52:53 · 806 阅读 · 0 评论 -
RoHS 2.0的“前世今生”
RoHS 知多少定义RoHS是《电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令》(Restriction of Hazardous Substances)的英文缩写。2019年7月22日,RoHS 2.0正式公布。关于它是如何发展而来的、针对RoHS 1.0,它有何不同……以下,将会一一介绍。发展历程1.起源2000年,荷兰发现在市场销售的一批游戏机中,其电缆存在对人体有害的重金属元素“镉(Cd)”。2.RoHS 1.02006年7月1日正式实施限制电子电气产品中6种有害物质出口欧盟等国。3.RoHS 2.020原创 2023-01-03 12:09:52 · 179 阅读 · 0 评论 -
芯片失效分析常见的分析方法有哪些
什么是芯片失效分析?芯片失效是指芯片由于某种原因,导致其尺寸、形状、或材料的组织与性能发生变化而不能完满地完成指定的功能。芯片失效分析是判断芯片失效性质、分析芯片失效原因、研究芯片失效的预防措施的技术工作。对芯片进行失效分析的意义在于提高芯片品质,改善生产方案,保障产品品质。检测标准GJB 548C-2021 方法2009.2GJB 548C-2021 方法2012.2GJB 548C-2021 方法2013GJB 548C-2021 方法2030.1JY/T 0584-2020 测试项目原创 2022-12-19 10:23:40 · 1379 阅读 · 0 评论 -
可焊性试验方法指引
No.1 定义Q:什么是可焊性测试?A:可焊性测试(Solderability)指通过润湿天平法的原理对元器件、PCB板、PAD、焊料及助焊剂等可焊接性能做定性与定量的评估。其对现代电子工业的1级(IC封装)、2级(电子元器件组装到印刷线路板)的工艺以及高质量与零缺陷的焊接工艺都有极大的帮助。润湿天平法:原理图湿润曲线No.2 可焊性试验#01 助焊剂、有铅/无铅焊料可焊性测试标准:JIS-Z3198-4A法:润湿平衡法B法:接触角法#02&nb原创 2022-12-12 09:13:30 · 1696 阅读 · 0 评论 -
电子元器件真伪检测
引 言受到疫情等多重因素的影响,这几年关于芯片的信息一波又一波地席卷而来。从“芯片短缺”到如何识别芯片的真伪,如今市场上不少人为“芯”疯狂。随着“芯片”热潮的不断涌起,关于电子元器件真伪鉴别的问题也随之浮出海面。说到芯片真伪鉴别,这一直是困扰市场许久的问题。其实不只是芯片,电子元器件的假冒伪造问题同样严峻。鉴于此形势,本篇文章以实际案例——鉴别芯片入手,分享了面对电子元器件的真伪鉴别,我们可以采取哪些检测手段。主要对象电子元器件(SMD、分立器件、IC)检测标准AS6081 (Aerospace stand原创 2022-09-26 11:43:21 · 1395 阅读 · 0 评论