PCBA
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腾昕检测
腾昕检测秉承“公正、守信、科学、高效”的理念,主要为PCB&PCBA、汽车电子、电子元器件及相关电子产品在失效分析、可靠性评价、产品检测,以及制造技术验证、技术标准制定、工艺技术研究等方面提供专业的技术服务。
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PCBA制程应力应变分析之应变片
应变片具有测试方便、灵敏度高、测试速度快、试验成本低、可以多点测试等优点。因此,通过应变片进行应力测试,获得数据并进行分析处理的应力测试手段在行业内被广泛应用。原创 2024-05-21 15:15:37 · 786 阅读 · 0 评论 -
PCBA制程应力应变分析及应用
应力测试可以对SMT器件在PCBA组装、测试和操作中受到的应变和应变率水平进行客观分析,对调整的效果进行量化,以此来控制解决焊料球开裂、线路损伤、焊盘翘起等失效模式。原创 2024-05-21 15:08:42 · 821 阅读 · 0 评论 -
室外LED显示器烧板失效分析
案例背景1.不良品表面在LED分布中心点位置8*24处被烧糊碳化。2.不良品表面被烧糊位置对应背面外壳有被熔化、裂纹。正面图示正面放大图烧毁位置图背面图示分析过程X-Ray检测NG-1不良发生位置背面有横向及纵向电源线,头部位置为焊接点。NG-2不良发生位置背面有横向及纵向电源线,头部位置为焊接点。焊接点脱落发生偏移。说明:不良品烧毁位置位于两根电源线交叉处。被烧坏位置PCBA焊盘移位且变形。NG-2被烧毁位置电源线与焊接头分离。回路阻抗及通电检测选取NG-1 NG-2及OK显示屏进行测试比较:NG-1NG原创 2022-11-09 11:31:06 · 446 阅读 · 0 评论 -
PCBA失效分析
案例背景PCBA元器件发生脱落现象,据此进行试验分析,查找失效原因。#1样品BGA脱落;#2样品BGA有微裂纹(未偏位);#3样品FPC空板(未贴装器件)。分析过程#1样品#1样品外观图剥离面分析SEM剥离面形貌分析#1-1:#1-2:说明:从表面残留焊锡及断面状态分析,存在有河流花样及解理台阶,判断其为解理断裂,即脆性断裂。EDS成分分析说明: 对#1-1焊盘进行EDS分析,主要检出Sn、Ni、P、Cu元素,其中P含量高达15%左右。PCB镀层的分析PCB镀层(Pd钯)的分析选取邦定芯片原创 2022-10-31 18:01:59 · 1252 阅读 · 0 评论 -
端子脱落失效分析
案例背景Case background某产品的端子在PCBA组装完成后约24小时,端子轻微受力后发生掉落,经分析,判断该种失效问题与端子镀层合金化存在关联。分析过程Analysis process剥离面特征分析(PCB侧)1.外观分析PCB侧端子脱落后的剥离面外观特征:说明:该PCB板为陶瓷板。PCB侧端子脱落后的剥离面外观特征:表面平整、细腻,无应力齿纹痕迹。2.SEM分析PCB侧端子脱落后的剥离面表面形貌特征:说明:根据PCB侧端子脱落后的剥离面SEM分析可见,其表面平整、无应力断裂痕迹,且表面呈现蜂窝原创 2022-09-13 09:09:34 · 410 阅读 · 0 评论 -
三极管吸潮失效分析案例
案例背景三极管也称为晶体三极管,它被视为电子电路中最重要的器件之一。三极管顾名思义具有三个电极,它最主要的功能是电流放大和开关作用。本次失效案例中的三极管在仓库存放一段时间后,在PCBA测试过程中集中发生不良。分析过程1.外观检测对失效样品进行外观检测,未发现明显破损、裂纹等不良。2.X-ray检测对失效样品进行X-ray检测,金线、绑定点未发现异常。3.开封检测对失效样品进行开封检测,发现存在键合点脱落的现象,键合点附近的晶圆破损。4.SEM检测对失效样品进行SEM检测,发现晶圆键合点位置有裂纹和破损,金原创 2022-09-02 16:50:08 · 581 阅读 · 0 评论