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腾昕检测
腾昕检测秉承“公正、守信、科学、高效”的理念,主要为PCB&PCBA、汽车电子、电子元器件及相关电子产品在失效分析、可靠性评价、产品检测,以及制造技术验证、技术标准制定、工艺技术研究等方面提供专业的技术服务。
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PCBA制程应力应变分析之应变片
应变片具有测试方便、灵敏度高、测试速度快、试验成本低、可以多点测试等优点。因此,通过应变片进行应力测试,获得数据并进行分析处理的应力测试手段在行业内被广泛应用。原创 2024-05-21 15:15:37 · 622 阅读 · 0 评论 -
PCBA制程应力应变分析及应用
应力测试可以对SMT器件在PCBA组装、测试和操作中受到的应变和应变率水平进行客观分析,对调整的效果进行量化,以此来控制解决焊料球开裂、线路损伤、焊盘翘起等失效模式。原创 2024-05-21 15:08:42 · 551 阅读 · 0 评论 -
LED灯带失效分析
LED灯带在使用一段时间后出现不良失效,初步判断失效原因为铜腐蚀。据此情况,对失效样品进行外观观察、X-RAY分析、切片分析等一系列检测手段,明确失效原因。原创 2023-11-28 16:16:22 · 152 阅读 · 0 评论 -
PCBA焊接润湿不良分析
PCBA出现焊接润湿不良,分析剥离的器件与PCB板,推测虚焊发生原因与助焊剂(警惕!电子产品的“隐形杀手”——助焊剂残留)相关性较大。详细分析方案,请浏览文章获知。原创 2023-05-22 17:05:22 · 83 阅读 · 0 评论 -
车门控制板暗电流失效分析
车门控制板发生暗电流偏大异常的现象,有持续发生的情况,初步判断发生原因为C3 MLCC电容开裂。据此情况,结合本次失效样品,对失效件进行分析,明确失效原因。原创 2023-11-03 13:41:31 · 73 阅读 · 0 评论 -
LGA封装芯片焊接失效
某摄像头模组,在生产测试过程中发生功能不良失效,经过初步的分析,判断可能是LGA封装主芯片异常。原创 2023-09-22 13:59:52 · 309 阅读 · 0 评论 -
车载滤波器组件焊锡开裂失效分析
车载滤波器组件在可靠性试验后,主板上的插件引脚焊点发生开裂异常。说明:插件器件引脚呈现出明显的焊点开裂状态。说明:通孔(支撑孔)的透锡率仅20%左右,远低于正常值75%。说明:该批次正常品焊点通孔的透锡率与异常焊点一致。说明:异常焊点的断面金相图示表明焊锡填充不足,存在较明显的少锡与疲劳开裂的特征。说明:正常焊点的断面金相分析显示,焊锡填充不足,存在明显的少锡异常,DIP焊盘端焊锡、PCB与引脚处有明显的润湿。说明:异常焊点PCB已润湿位置的合金层IMC测量结果显示,其厚度均在0.5μm以下,数值明显偏低。原创 2023-05-03 09:54:34 · 1095 阅读 · 0 评论 -
芯片封装基本流程及失效分析处理方法
芯片声学扫描是利用超声波反射与传输的特性,判断器件内部材料的晶格结构,有无杂质颗粒以及发现器件中空洞、裂纹、晶元或填胶中的裂缝、IC封装材料内部的气孔、分层剥离等异常情况。通过芯片失效分析,及时找出器件的缺陷或是参数的异常,追本溯源,发现问题所在,并针对此完善生产方案,提高产品质量。对芯片进行失效分析的意义在于提高芯片品质,改善生产方案,保障产品品质。对芯片进行X-Ray检测,通过无损的手段,利用X射线透视芯片内部,检测其封装情况,判断IC封装内部是否出现各种缺陷,如分层剥离、爆裂以及键合线错位断裂等。原创 2023-04-24 15:55:05 · 1422 阅读 · 0 评论 -
【百问百答】可靠性基础知识第一期
可靠度(Reliability)也叫可靠性, 指的是产品在规定的时间内, 在规定的条件下,完成预定功能的能力。它包括结构的安全性、适用性和耐久性,当以概率来度量时(定量),称可靠度。原创 2023-04-03 13:51:29 · 272 阅读 · 0 评论 -
【百问百答】可靠性基础知识第九期
裕度是指留有一定余地的程度,允许有一定的误差,即产品设计极限与运行(破坏)限的差值。原创 2023-09-28 11:52:05 · 93 阅读 · 0 评论 -
ESD与EOS知识速递
ESD&EOS静电释放&过电应力ESD烧损图示EOS烧损图示FIRST概念定义ESD英文全称:Electrostatic Stress Discharge中文译名:静电释放定义:静电释放就是静电从一个物体突然的,自发的传递到另一个电位不同的物体的过程。它是一个高电压(1kv~10kv)瞬时(1ns~100ns)及高电流(1~10Amps)的活动。产生的微焦耳级的能量可以造成硅熔化及氧化层击穿等失效模式。ESD大小对产品的破坏程度:(从小到大,损伤图示变化图)EOS英文全称:Electrost原创 2023-03-08 14:16:37 · 723 阅读 · 0 评论 -
贴片电阻阻值降低失效分析
案例背景某样品贴片电阻在实际应用环境中出现故障,经排查为电阻值降低导致失效。分析过程外观分析说明: 对样品电阻进行外观检测,电阻三防漆有气泡状态,整体电阻未见异物附着。X-Ray分析说明: 对样品电阻进行X-ray检测,电阻内部未发现裂纹、破损,以及异物,调阻槽“L”形清晰可见,未见烧毁等异常。阻值测试分析板上测试电阻裁板测试电阻说明:电阻标称值1MΩ/1%。针对样品电阻的测试,均偏离规格。将样品电阻部分从PCBA上裁下后,再次测试电阻值,基本无变化,说明无电路相关的影响。针对电阻的相关测试针对电阻的相关测原创 2023-01-30 09:52:53 · 806 阅读 · 0 评论 -
RoHS 2.0的“前世今生”
RoHS 知多少定义RoHS是《电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令》(Restriction of Hazardous Substances)的英文缩写。2019年7月22日,RoHS 2.0正式公布。关于它是如何发展而来的、针对RoHS 1.0,它有何不同……以下,将会一一介绍。发展历程1.起源2000年,荷兰发现在市场销售的一批游戏机中,其电缆存在对人体有害的重金属元素“镉(Cd)”。2.RoHS 1.02006年7月1日正式实施限制电子电气产品中6种有害物质出口欧盟等国。3.RoHS 2.020原创 2023-01-03 12:09:52 · 179 阅读 · 0 评论 -
芯片失效分析常见的分析方法有哪些
什么是芯片失效分析?芯片失效是指芯片由于某种原因,导致其尺寸、形状、或材料的组织与性能发生变化而不能完满地完成指定的功能。芯片失效分析是判断芯片失效性质、分析芯片失效原因、研究芯片失效的预防措施的技术工作。对芯片进行失效分析的意义在于提高芯片品质,改善生产方案,保障产品品质。检测标准GJB 548C-2021 方法2009.2GJB 548C-2021 方法2012.2GJB 548C-2021 方法2013GJB 548C-2021 方法2030.1JY/T 0584-2020 测试项目原创 2022-12-19 10:23:40 · 1379 阅读 · 0 评论 -
QFP接地虚焊分析
No.1 案例背景某QFP器件发生不良,不良率约10%,初步判断为接地焊点可能存在虚焊现象。No.2 分析过程Part.1 X-Ray观察0°观察倾斜45°观察说明:对样品进行X-ray检测,接地部分呈现明显的阴影雾状,可能存在虚焊问题。Part.2 接地焊盘切片断面分析接地焊点切片分析图说明:通过切片断面分析,部品的一侧焊点有明显虚焊,焊锡与器件镀层未互熔,虚焊点两侧有明显锡填充不足的现象。切片断面测量说明:部品底部焊盘到PCB侧焊盘原创 2022-11-14 08:30:27 · 622 阅读 · 0 评论 -
室外LED显示器烧板失效分析
案例背景1.不良品表面在LED分布中心点位置8*24处被烧糊碳化。2.不良品表面被烧糊位置对应背面外壳有被熔化、裂纹。正面图示正面放大图烧毁位置图背面图示分析过程X-Ray检测NG-1不良发生位置背面有横向及纵向电源线,头部位置为焊接点。NG-2不良发生位置背面有横向及纵向电源线,头部位置为焊接点。焊接点脱落发生偏移。说明:不良品烧毁位置位于两根电源线交叉处。被烧坏位置PCBA焊盘移位且变形。NG-2被烧毁位置电源线与焊接头分离。回路阻抗及通电检测选取NG-1 NG-2及OK显示屏进行测试比较:NG-1NG原创 2022-11-09 11:31:06 · 436 阅读 · 0 评论 -
电感焊端镀层合金化虚焊失效分析
一、案例背景说明:PCBA组装后功能测试不良,初步判断为电感虚焊导致。二、分析过程(一)外观分析A面异常点B面异常点说明:外观分析可见,电感整体呈倾斜状态。其中一焊端有锡珠附着,并存在疑似虚焊的现象。(二)切片断面分析明场光图示暗场光图示说明:通过切片断面分析,有锡珠的一侧焊点有明显虚焊,焊锡与电感焊端未润湿。(三)SEM及EDS分析SEM分析说明:据电感断面的整体SEM图示,锡在PCB焊盘上有聚集性,电感焊端无明显的焊锡润湿。观测位置1说明:图示位置为PCB侧焊锡IMC层状态,厚度为2-3μm,整体连续性原创 2022-10-06 13:40:52 · 307 阅读 · 0 评论 -
电子元器件真伪检测
引 言受到疫情等多重因素的影响,这几年关于芯片的信息一波又一波地席卷而来。从“芯片短缺”到如何识别芯片的真伪,如今市场上不少人为“芯”疯狂。随着“芯片”热潮的不断涌起,关于电子元器件真伪鉴别的问题也随之浮出海面。说到芯片真伪鉴别,这一直是困扰市场许久的问题。其实不只是芯片,电子元器件的假冒伪造问题同样严峻。鉴于此形势,本篇文章以实际案例——鉴别芯片入手,分享了面对电子元器件的真伪鉴别,我们可以采取哪些检测手段。主要对象电子元器件(SMD、分立器件、IC)检测标准AS6081 (Aerospace stand原创 2022-09-26 11:43:21 · 1395 阅读 · 0 评论 -
BGA焊接开裂失效分析案例
一、案例背景球栅阵列封装(英语:BGA、Ball Grid Array,以下简称BGA)技术为应用在集成电路上的一种表面黏着封装技术,此技术常用来永久固定如微处理器之类的的装置。BGA焊接失效问题往往直接关系到器件的质量。基于此,下文针对BGA焊接出现开裂问题作出了分析。二、分析过程1.外观分析说明:一焊点(左)整体开裂(如放大图所示),另一焊点无异常(右),且二者都呈现向内扭偏的状态。2.SEM分析说明:由于芯片PAD与PCB 焊盘未中心对齐,整体焊球向内扭偏。失效NG焊点针对失效焊点的断面SEM分析,开原创 2022-09-19 13:22:49 · 1524 阅读 · 0 评论 -
端子脱落失效分析
案例背景Case background某产品的端子在PCBA组装完成后约24小时,端子轻微受力后发生掉落,经分析,判断该种失效问题与端子镀层合金化存在关联。分析过程Analysis process剥离面特征分析(PCB侧)1.外观分析PCB侧端子脱落后的剥离面外观特征:说明:该PCB板为陶瓷板。PCB侧端子脱落后的剥离面外观特征:表面平整、细腻,无应力齿纹痕迹。2.SEM分析PCB侧端子脱落后的剥离面表面形貌特征:说明:根据PCB侧端子脱落后的剥离面SEM分析可见,其表面平整、无应力断裂痕迹,且表面呈现蜂窝原创 2022-09-13 09:09:34 · 391 阅读 · 0 评论 -
三极管吸潮失效分析案例
案例背景三极管也称为晶体三极管,它被视为电子电路中最重要的器件之一。三极管顾名思义具有三个电极,它最主要的功能是电流放大和开关作用。本次失效案例中的三极管在仓库存放一段时间后,在PCBA测试过程中集中发生不良。分析过程1.外观检测对失效样品进行外观检测,未发现明显破损、裂纹等不良。2.X-ray检测对失效样品进行X-ray检测,金线、绑定点未发现异常。3.开封检测对失效样品进行开封检测,发现存在键合点脱落的现象,键合点附近的晶圆破损。4.SEM检测对失效样品进行SEM检测,发现晶圆键合点位置有裂纹和破损,金原创 2022-09-02 16:50:08 · 522 阅读 · 0 评论 -
关于CAF,你了解多少?
定义CAF(Conductive Anodic Filament)又称导电性阳极丝,是指印刷电路板电极间由于吸湿作用,吸附水分后加入电场,金属离子沿玻纤纱从一金属电极向另一金属电极移动时,析出金属与化合物的现象。CAF现象会导致绝缘层劣化。背景当前,无论是多层板的层数还是通孔的孔径,无论是布线宽度还是线距,都趋于细微化。由于绝缘距离的缩短以及电子设备便携化的影响,导致电路板容易发生吸湿现象,进而发生离子迁移。同时,当电路板发生离子迁移后,短时间内极易产生故障。由此可见,对CAF的研究与分析就显得十分必要。C原创 2022-08-26 14:06:58 · 4841 阅读 · 0 评论 -
连接器端子上锡不良失效分析
案例背景连接器(connector)一般是指电连接器,即连接两个有源器件的器件,传输电流或信号。端子连接器作为电气连接的一种配件,在电路被阻断或不通的地方充当桥梁的作用,从而使电流畅通。连接器端子一旦发生失效问题,就会导致电路故障,严重时甚至会产生安全事故。因此,了解连接器端子的失效问题,并在生产制造过程中预防,降低隐患发生的可能性,进而实现安全制造与质量提升。本篇文章基于此,分析了连接器端子上锡不良的问题,以供参考交流。该样品失效的背景为PCBA组装完成后,发现连接器端子有开焊现象,不良率1%左右。分析过原创 2022-08-22 09:35:38 · 826 阅读 · 0 评论 -
一文带你了解,色环电阻失效相关知识
一、色环电阻是什么色环电阻是电子电路中最常用的电子元件,它在表面用不同颜色的色环来区分电阻的阻值大小。二、如何识认色环电阻平常使用的色环电阻可以分为四环和五环。其中四环电阻前两环为数字,第三环表示阻值倍乘的数,最后一环为误差;五环电阻前三环为数字,第四环表示阻值倍乘的数,最后一环为误差。误差通常为金、银、棕三种颜色,金色的误差为5%,银色的误差为10%,棕色的误差为1%,无色的误差为20%,除此之外,偶有用绿色代表误差的,绿色的误差为0.5%。记忆口诀:“棕一红二橙是三,四黄五绿六为蓝,七紫八灰九对白,黑是原创 2022-07-29 13:35:32 · 1340 阅读 · 0 评论 -
电阻失效分析 || 阻值变大导致不良
1.案例背景某产品测试过程中发生功能不良,初步分析不良是因为电阻阻值变大导致。注:电阻阻值标称值为1KΩ,实际达到几十或几百KΩ。2.分析过程2.1 针对原始失效电阻的分析电阻#1电阻#22.1.1 万用表检测 34.22 KΩ 电阻#1 1.693KΩ 电阻#2失效品金属膜面均有损伤,且阻值均变大失效。2.1.2 X-Ray检测电阻#1电阻#2失效品电阻膜中间位置有扩散性损伤,其中电阻#1有明显的烧损损伤特征,即中心扩散,类似圆形区域。2.1.3 电阻原创 2022-07-25 09:08:40 · 4022 阅读 · 0 评论 -
LED常见失效案例及分析
针对LED产品发生的失效问题,主要集中于银胶松脱、金线断裂、应力裂纹等方面。新阳检测中心分析了以下三种常见的情况,即LED晶元底部的银胶松脱、LED内部金线断裂及晶圆与银胶结合处应力裂纹,供大家交流参考。.........原创 2022-07-15 13:57:19 · 1805 阅读 · 0 评论 -
车载电子 || 电池FPC连接片虚焊失效分析
某车载电池充电异常,经初步分析是内部FPC连接板接触不良导致。原创 2022-07-08 09:18:03 · 1110 阅读 · 0 评论