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芯片
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腾昕检测
腾昕检测秉承“公正、守信、科学、高效”的理念,主要为PCB&PCBA、汽车电子、电子元器件及相关电子产品在失效分析、可靠性评价、产品检测,以及制造技术验证、技术标准制定、工艺技术研究等方面提供专业的技术服务。
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LGA封装芯片焊接失效
某摄像头模组,在生产测试过程中发生功能不良失效,经过初步的分析,判断可能是LGA封装主芯片异常。原创 2023-09-22 13:59:52 · 284 阅读 · 0 评论 -
芯片“爆米花”现象探究
爆米花现象,是湿敏器件在受潮后,经过高温热处理环节时,如回流焊、波峰焊等,导致器件内部气体膨胀,进而将器件撑起,甚至破坏塑封胶体或基板。并且在冷却过程中,由于器件内部材料热胀冷缩速率不一致,进而使其出现“破裂”。原创 2023-02-27 15:45:53 · 437 阅读 · 0 评论 -
芯片底部焊接不良失效分析
No.1 案例背景当芯片底部出现焊接不良的问题时,我们可以怎么进行失效分析呢?本篇案例运用X-ray检测——断面检测——焊锡高度检测——SEM检测的方法,推断出芯片底部出现焊接不良的失效原因,并据此给出改善建议。No.2 分析过程X-ray检测说明对样品进行X-ray检测,存在锡少、疑似虚焊不良的现象。断面检测#样品断面检测研磨示意图位置1位置2位置3说明样品进行断面检测,底部存在锡少,虚焊的现象。且芯片底部焊锡与PCB焊锡未完全融合。焊锡高度检测引脚焊锡高度0.014mm芯片底部焊锡高度0.106mm说明原创 2023-02-14 14:41:35 · 953 阅读 · 0 评论