IC托盘（IC Tray）的概念及分类

1、概念

       IC托盘，也称为电子芯片托盘，是半导体封测企业为其芯片（IC）封装测试所用的包装用塑料托盘。

2、用途

       可以防止产品的静电触碰，保护芯片不受损坏，以及方便自动化检测和安装等。

       IC托盘可用于BGA、QFN、QFP、PGA、TSOP、TQFP、LQFP、PLCC、SoC、SiP等多种封装方式。

3、JEDEC标准

       目前半导体芯片制造行业内IC托盘的设计一般按照电子设备工程联合委员会（JEDEC）的工业标准规格进行制作。

       JEDEC标准中定义了芯片尺寸为3*3mm至22*22mm的IC托盘上面盛放 IC 的凹槽的矩阵分布及数量。

4、IC托盘对材料的性能要求

       （1）为给芯片提供静电保护，材料需具有抗静电性能，一般添加抗静电剂、导电碳黑或导电碳纤维等改性。

       （2）芯片在终端组装前，要进行烘烤，避免芯片内部有水分，这就要求材料耐温。

       （3）上下托盘中间的间隙，需要卡住主芯片的引脚，避免引脚晃动产生弯曲或折断，这对材料的尺寸稳定性有一定要求。

       （4）为避免潮湿环境对芯片的影响，要求托盘材料的吸水率低。

       （5）为降低污染，节约损耗，要求材料具有可重复利用回收性。

5、按托盘的材质分类

        IC托盘的生产主要是采用导电塑料经过注塑成型、烘烤、水洗、检验、包装等工艺制成。

       目前已经使用的可以作为IC托盘的材料有聚苯醚（PPE）、聚醚酰亚胺（PEI）、聚砜(PSU)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物（ABS）、聚芳硫醚（PAS）、聚丙烯（PP）、聚苯乙烯（PS）、聚碳酸酯（PC）或聚酰胺（PA）、聚对苯二甲酸乙二醇脂（PET）、聚甲基丙烯酸甲酯（亚加力或有机玻璃，PMMA）等。

       大家接触得最多的是PMMA、PC和PET三种IC托盘。

6、按生产工艺分类

       主要包括两类：冲压型托盘、吸塑成型托盘。

备注：乙炔炭黑非常适合IC高端托盘。