PCB_IPC7085中关于BGA引脚焊盘直径与引脚间距的关系

最新推荐文章于 2025-03-14 10:17:59 发布
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文章标签： pcb设计制作
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本文探讨了BGA元件在PCB设计中的焊盘尺寸选择问题，并引用IPC7095标准，给出了不同脚距下BGA焊盘直径的最佳实践。以0.5mm脚距为例，介绍了如何确定最佳焊盘直径。

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经常使用BGA元件，给自己写一个备注吧。

注：land, 有的文献翻译成焊盘，不过pad也被翻译成焊盘，下面要讲的是指引脚铜皮大小，不涉及PCB中的各个mask。

BGA的PITCH限定后，PCB板的land到底多大才算最佳？

看过不少大公司的PCB设计，很奇怪的是，很多大公司并没有完全遵行规范中的设计，比如说，Infenion的某个产品PITCH为0.8mm，最典型的球径是0.45或0.4mm，那么按这个要求，PCB引脚的直径大小应该是0.35或0.3才是最佳，但实际上我发现该设计使用了0.25的PCB land diameter。

下面几个表是摘处IPC7095，其中Table5使用得稍微少一些，主要还是PITCH=0.4mm的情况，0.30和0.25使用得不多，主要是很多代工厂做不了PITCH小于0.4mm的情况。一般只有大厂家，便携式设备才会用到。所以我们主要看table 4和table 6。

 

 

 

比如PITCH=0.5mm，根据表4，球径(nominal ball diameter)=0.3mm，再对应到表6，焊盘直径（Nominal land diameter）为0.25mm。据此，我做了下面这个《BGA焊盘直径与脚距的关系》，

 

 

bga焊盘怎么做_BGA焊盘设计的基本要求
weixin_32176627的博客
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1、PCB上每个焊球的焊盘中心与BGA底部相对应的焊球中心相吻合。2、PCB焊盘图形为实心圆，导通孔不能加工在焊盘上。3、导通孔在孔化电镀后，必须采用介质材料或导电胶进行堵塞，高度不得超过焊盘高度。4、通常，焊盘直径小于焊球直径的20％～25％，焊盘越大，两焊盘之间的布线空间越小。5、两焊盘间布线数的计算为P-D≥(2N+I)Xr式中，P为焊球间距:D为焊盘直径：N为布线数:X为线宽6、通用规则：...
bga焊盘怎么做_BGA封装的类型及焊盘设计的基本要求有哪些
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12-24 3136
BGA是指在器件底部以球形栅格RC4558PSR阵列作为I/O引出端的封装形式，分为以下几类：●PBGA (Plastic Ball Grid Array，塑料BGA);●CBGA( Cramic Ball Grid Array，陶瓷BGA);●TBGA( Tape Ball Grid Array，载带BGA);●l.tBGA(微型BGA，又称CSP-Chip Scale Package，芯片级封...
PCB焊接工艺
weixin_30566111的博客
05-27 141
1. 有铅焊接工艺 240~260℃。 2. BGA焊盘直径为球径80%。 转载于:https://www.cnblogs.com/embedded-linux/p/5533575.html
BGA焊盘设计与布线
最新发布
为昕科技的博客
03-14 561
BGA焊盘设计与布线是PCB设计中的关键环节，直接影响焊接可靠性、信号完整性和热管理性能。BGA焊盘设计与布线是PCB设计中的复杂环节，需要综合考虑电气性能、热管理和制造工艺。通过合理的设计和严格的验证，可以确保BGA封装的高可靠性和优异性能。在BGA封装的中央或关键位置设计散热焊盘，并通过过孔连接到内层或底层的铜平面，以增强散热效果。完成BGA焊盘和布线设计后，需进行全面的设计验证，以确保电气性能、热性能和机械性能满足要求。BGA封装的高密度引脚和功率密度可能导致局部过热，因此热管理是设计中的重要环节。
关于bga焊盘的大小，0.65mm间距，0.8mm焊盘直径
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引脚间距是0.4mmBGA（WLCSP）封装的芯片怎么打孔走线
王纯配的博客
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我用的这款MCU芯片是WLCSP封装，49pin，锡球间距只有0.4mm，想要按常规画法在焊盘之间打通孔几乎不可能实现。 打通孔基本上都是机械钻孔，按照厂家工艺，机械钻孔的极限大约是内径0.15mm，外径0.25mm-0.3mm，也就是内径6mil，外径12mil。这么大的孔在0.4mm的焊盘之间是放不下的。 跟厂家沟通后，我选择使用盲孔，放在焊盘上，也就是盘中孔。 板子是光栅读数头信号处理板，尺寸13mm*8mm，5颗芯片若干阻容，和一个mini版的FPC对外接口，超低功耗，70mW，所以走线间距，线孔.
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sea
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因此，在确定锡膏球尺寸之前，建议与PCB制造商、组装工厂或专业的PCB设计工程师进行进一步讨论和咨询，以确保选择适合您具体情况的锡膏球尺寸。选择正确的锡膏球尺寸是根据BGA芯片焊盘和PCB焊盘的尺寸来确定的。通常，锡膏球的直径应略小于焊盘的直径，以确保焊膏能够适当地涂覆焊盘而不超出其边缘。考虑到BGA芯片焊盘直径为0.6mm，PCB焊盘直径为0.5mm，可以选择0.45mm或稍小一些的锡膏球尺寸。BGA 芯片植球，BGA芯片焊盘是0.6 PCB 焊盘是0.5 ，钢网与锡球的选择。
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Go Forward Forever!
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BGA焊盘设计的一般规则: （1）焊盘直径既能影响焊点的可靠性又能影响元件的布线。焊盘直径通常小于焊球直径，为了获得可靠的附着力， 一般减少20%--25%。焊盘越大，两焊盘之间的布线空间越小。如1.27mm间距的BGA封装，采用0.63mm直径焊盘，在焊盘之间可以安排2根导线通过，线宽125微米。如果采用0.8 mm的焊盘直径，只能通过1根线宽为125微米的导线。 （2）下列公
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(2)在满足上述要求之后,将光标悬放到器件上,右击,从弹出的快捷菜单中执行“器件操作”→“扇出器件”命令,如图所示。或者执行菜单栏中“布线”→“扇出”→“器件”命令,如图 所示,就可以弹出对应的设置对话框,如图所示。③扇出完成后包含逃逸布线:扇出并从BGA引线出来(此项不建议勾选,因为GND和 Power 等线也会被引出来,占据引线空间,这是用户所不希望的),如图所示。BGA 扇出与否的比对如图所示。(4)根据测量的管脚中心间距,确定 X/Y 偏移量,将过孔移动到 BGA 焊盘与焊盘的中心位置,如图所示。
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thgj0006的博客
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IPC-7095E描述了球栅阵列(BGA)和细节距球栅阵列(FBGA)技术的设计和组装工艺的实施，重点介绍了使用这些封装设计和印刷电路板组件的检查、维修和可靠性问题。由于焊球中合金，焊球形状，封装程序等的改变，许多问题变得尤为重要，IPC-7095E为使用或考虑使用BGA的人员提供了实用的信息。IPC-7095E介绍了如何使用BGA成功实施印刷电路板组件的稳健设计和组装流程，以及如何排除 BGA 组装过程中可能出现的一些常见异常，为组装后出现的一些新的机械失效问题如坑裂或层压缺陷提供信息。
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