高速USB2.0设计指南

AN0200 应用笔记

高速USB2.0设计指南

前言

“高速USB2.0设计指南”为设计者在AT32芯片使用USB2.0进行PCB设计时提供设计建议和注意事项。

支持型号列表

支持型号	具备USB HS的型号

目录

1              简介... 5

2              USB2.0 PCB设计要点... 5

2.1      一般设计要点... 5

2.2      信号走线穿层的注意事项... 7

2.3      信号走线穿越分开参考平面的注意事项... 8

3              文档版本历史.. 9

表目录

表1. 文档版本历史... 9

图目录

图1. 阻抗计算示例... 5

图2. 差分走线与一般相邻信号走线间距... 6

图3. 差分走线与相邻时钟或周期信号走线间距... 6

图4. 测试点放置示例... 6

图5. 差分信号在PCB走线换层增加参考平面过孔示例... 7

图6. 差分走线穿越分开参考平面的错误示例... 8

图7. 差分走线穿越分开参考平面的正确示例... 8

1. 简介

高速USB2.0 D+/D-差分信号操作在480 Mbps，相当于信号基频在240 MHz下工作，而且D+/D-差分信号在高速USB工作时.，振幅相对只有400 mV，比较微小，因此设计USB2.0高速接口的PCB必须加以注意。

1. USB.0 PCB设计要点

当设计USB2.0高速PCB时，布局和走线应遵守以下规则以降低因信号质量不佳引发问题的机会。

1. 1. 一般设计要点
2. 优先放置高速USB芯片及相关主要器件，高速USB走线优先权高于其它器件和信号。
3. D+/D-差分信号必须保持等长平行走线，必须保持等宽等距，原则上必须在同一层面，以避免阻抗不匹配。
4. 使用阻抗计算器确认PCB各参数，以达到D+/D-路径90 Ω的差分阻抗。建议高速USB差分对信号在PCB顶层或底层走线，两旁铺地。

下图以嘉立创阻抗计算神器作为范例：在两层板1.6 mm板厚1 oz铜厚的条件下，若D+/D-走线边缘彼此间距6 mil，D+/D-走线边缘各自离两旁铜皮边缘6 mil，工具计算出D+/D-走线的宽度必须为11.16 mil。不同PCB板厂其规范和参数各有不同，大部分正规板厂都会提供类似的计算工具或相关资讯，设计者可自行参照使用。

图1. 阻抗计算示例

1. 减少使用过孔，这会造成阻抗改变和信号反射问题，并会增加其它板层带来干扰的机会。若无法避免使用过孔，增加周围净空空间来降低寄生电容，并注意提供通畅的信号回流路径。详细请参照2.2。
2. 确保D+/D-走线远离板边或铺地边缘，至少保持90 mil以上距离。
3. D+/D-必须转90度时，可以使用2个45度转折或圆弧走线，可使信号反射减到最小且减少阻抗不连续。
4. D+/D-和PCB上一般信号距离应遵守”5W规则”，也就是与D+/D-路径相隔至少5倍走线宽度的距离，以降低对D+/D-差分信号的串扰。例如计算出D+/D-的走线宽度若为6 mil，则要求D+/D-整个路径和一般信号保持至少30 mil的间距。

图2. 差分走线与一般相邻信号走线间距

1. D+/D-应和PCB上相邻的时钟或周期信号尽量保持至少50 mil的最大可能距离，并和其它连接接口尽量保持远离，例如I/O接口、控制信号接头、或电源接口。

图3. 差分走线与相邻时钟或周期信号走线间距

1. 在符合合理性的前题下以最短走线长度走D+/D-，特别和时钟或周期信号平行走线时，长度愈短愈好；芯片与USB连接接口越靠近越好。
2. D+/D-走线尽量远离晶振、振荡器、时脉产生器、交换式电源、或磁性器件…等噪声源。
3. 尽量避免D+/D-线路上的分歧，因为这容易导致信号反射，影响信号质量。也要尽量避免D+/D-线路上放置测试点，若必须如此，信号走线必须直接经过测试点，而不是从D+/D-线路上另拉出走线放置测试点，也不可以过孔形成测试点。若D+/D-线路上要放置额外器件，例如ESD或过压保护器件，一样注意不可有任何走线分歧。

图4. 测试点放置示例

1. D+/D-要在完整的电源或地的铺铜面上。若无法避免走线穿过中断的电源或地的铺铜面，必须提供良好的信号回流路径，否则会因为信号与回路长度不对等或回流阻断，而增加噪声感应和辐射。详细请参照2.3。
2. 芯片的VDD或VBUS去耦电容必须尽量靠近芯片引脚。VDD或VBUS的走线越宽越好，至少不要低于40 mil，可加磁珠等器件降低电源杂讯。
3. 高速USB PHY通常要求外接一颗1 %误差的电阻给内部参考电流源使用。以AT32F405为例，电阻值为12 kΩ。这颗电阻要尽可能靠近芯片与OTGHS_R脚连接，另一端直接连接于数字地平面。
4. 其它对USB接口ESD防护注意事项，请另参照AN0034。

1. 1. 信号走线穿层的注意事项

当USB高速信号走线由PCB一层走到另一层，一定要考虑保证信号回流路径的连续性。就算差分信号使用铺铜平面作为回流路径也要考虑，这点在PCB设计时特别重要。

任何高速USB路径最好从起点到终点都维持使用同一个参考平面，但若因信号换层无法实现，就必须新增过孔把两个参考平面连接起来以确保路径的连续性。实现的方法乃是在信号过孔旁边不超过200 mil的地方对称的打上参考平面过孔，越近越好。

图5. 差分信号在PCB走线换层增加参考平面过孔示例

1. 1. 信号走线穿越分开参考平面的注意事项

要避免高速USB信号走线时穿越一个分开的参考平面。一定要考虑完整的信号去回路径，也就是除了考虑信号传输出去外，也要考虑信号如何回流，包含最常使用的回流路径：地或其它的参考铺铜平面。下图高速信号走线直接穿越中断的参考平面而未额外处理。这会使得下方回流路径绕行而与信号路径不等长；上方回流路径则遇断开铺铜面而中断。

图6. 差分走线穿越分开参考平面的错误示例

如果穿过一个分开的参考平面无法避免，信号穿过两个分开的参考平面时必须保持90度垂直穿过。另外必须提供高速信号良好的回流路径，最常使用的做法就是在尽可能靠近高速信号走线的参考平面两侧，各使用100 nF ~ 1 μF大小的电容，将断开的参考平面连接起来。

图7. 差分走线穿越分开参考平面的正确示例