cadence 焊盘制作

表贴元件封装、焊盘，需要设置的层面以及尺寸

1．BEGINLAYER
     Regular Pad：根据器件的数据手册提供的焊盘大小或者自测得的器件引脚尺寸来定。推荐参照《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》
     Thermal Relief：通常比Regular Pad大20mil，如果Regular Pad的尺寸小于40mil，根据需要适当减小。
     Anti Pad：通常比Regular Pad大20mil，如果Regular Pad 的尺寸小于40mil，根据需要适当减小。
2．SOLDEMASK：通常比Regular Pad大4mil(0.1mm)。
3．PASTEMASK：通常与Regular Pad一样。

直插元件的封装焊盘，需要设置的层面及尺寸：

1．BEGINLAYER
     Regular Pad：根据器件的数据手册提供的焊盘大小或者自测得的器件引脚尺寸来定。
     Thermal Relief：通常比Regular Pad大20mil。
     Anti Pad：与Thermal Relief设置一样。
2．ENDLAYER
     与BEGINLAYER层设置一样。

直插元件的封装焊盘，需要设置的层面及尺寸：

3．DEFAULTINTERNAL: 该层各个参数设置如下：
      DRILL_SIZE >= 实际管脚尺寸 + 10MIL
      Regular Pad >= DRILL_SIZE + 16MIL（0.4mm）(DRILL_SIZE<50)
      Regular Pad >= DRILL_SIZE + 30MIL（0.76mm）(DRILL_SIZE>=50)
      Regular Pad >= DRILL_SIZE + 40MIL（1mm）(钻孔为矩形或椭圆形时)
      Thermal Pad = TRaXbXc-d 其中TRaXbXc-d 为Flash 的名称（后面有介绍）
      Anti Pad = DRILL_SIZE + 30MIL（0.76mm）
      SOLDERMASK = Regular_Pad + 6MIL（0.15mm）
      PASTEMASK：通常与Regular Pad一样
Flash Name: TRaXbXc-d
其中：
      a. Inner Diameter: Drill Size + 16MIL
      b. Outer Diameter: Drill Size + 30MIL
      c. Wed Open: 12 (当DRILL_SIZE = 10MIL 以下）保证连接处的宽度不小于 10mil。
      d.Angle:45