最全硬件工程师笔试面试必刷题库-09PCB layout

本题库会更新硬件工程师笔试面试各个模块。从基本元器件开始,后面更新模电数电,电源,运放,PCB等各方面的设计知识,供相关行业笔试面试参考用。

1、请画出您做过的一个四层以上PCB的叠层结构。

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2、为什么高频信号线的参考地平面要连续(即高频信号线不能跨岛)?

 参考地平面给高频信号线提供信号返回路径,返回路劲最好紧贴信号线,最小化电流环路的面积,这样有利于降低辐射、提高信号完整性。如果参考地平面不连续,则信号会自己寻找最小路径,这个返回路径可能和其他信号回路叠加,导致互相干扰。而且高频信号跨岛会使信号的特征阻抗产生特变,导致信号的反射和叠加,产生振铃现象。

3、请问什么是半固化片?

 半固化片是 PCB 中的介质材料和粘合材料,由玻璃纤维和环氧树脂组成,介电常数大概是 4.0~4.5。在常温下半固化片是固态,高温加热时半固化片胶状化将上下两侧铜箔粘合起来,半固化片成为中间的介质。    

4、请问什么是通孔、盲孔和埋孔?

孔径多大可以做机械孔,孔径多小必须做激光孔?请问激光微型孔可以直接打在元件焊盘上吗,为什么?

 通孔是贯穿整个 PCB 的过孔,盲孔是从 PCB 表层连接到内层的过孔,埋孔是埋在 PCB 内层的过孔。大多数 PCB 厂家的

加工能力是这样的:大于等于 8mil 的过孔可以做机械孔,小于等于 6mil 的过孔需要做激光孔。对小于等于 6mil 的微型孔,在 钻孔空间不够时,允许一部分过孔打在PCB 焊盘上。

5、请问过孔有哪两个寄生参数?这两个寄生参数对电路有什么影响?

 过孔有两寄生参数:寄生电容和寄生电感。

 寄生电容会延长信号的上升时间,降低电路的速度。寄生电感会削弱旁路电容的贡献,减弱整个电源系统的滤波效果。 48、您知道的画原理图和PCB 的软件都有哪些

 原理图软件:Protel、OrCAD、PADS Logic

 PCB 软件:Protel、Allegro、PADS Layout、Mentor Expedition

6、您知道的计算PCB 阻抗的软件都有哪些?

Polar Si9000

7、硬件工程师的主要职责是什么

数字电路和模拟电路的区别。在硬件设计是应该注意什么

8、有源滤波器和无源滤波器的区别

无源滤波器:这种电路主要有无源元件R、L和C组成

有源滤波器:集成运放和R、C组成,具有不用电感、体积小、重量轻等优点。    

集成运放的开环电压增益和输入阻抗均很高,输出电阻小,构成有源滤波电路后还具有一定的电压放大和缓冲作用。但集成运放带宽有限,所以目前的有源滤波电路的工作频率难以做得很高。

9、硬件调试

目的:以具体的项目案例,传授硬件调试、测试经验与要点

1) ;硬件调试等同于黑箱调试,如何快速分析、解决问题

2) ;大量调试经验的传授;

3) ;如何加速硬件调试过程

4) ;如何迅速解决硬件调试问题

5) ;DATACOM终端设备的CE测试要求

10、软硬件联合调试

1) ;如何判别是软件的错

2) ;如何与软件进行联合调试

3) ;大量的联合调试经验的传授;

目的:明确职业发展的方向与定位,真正理解大企业对人才的要求,明确个人在职业技能方面努力的方向。

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