硬件相关基础知识3(DDR3基本知识)

DDR3 基本知识


一、DDR3 简介


DDR3(double-data-rate three synchronous dynamic random access
memory)是应用在计算机及电子产品领域的一种高带宽并行数据总线。DDR3 在 DDR2
的基础上继承发展而来,其数据传输速度为 DDR2 的两倍。同时,DDR3 标准可以使
单颗内存芯片的容量更为扩大,达到 512Mb 至 8Gb,从而使采用 DDR3 芯片的内存条
容量扩大到最高 16GB。此外,DDR3 的工作电压降低为 1.5V,比采用 1.8V 的 DDR2
省电 30%左右。说到底,这些指标上的提升在技术上最大的支撑来自于芯片制造工
艺的提升,90nm 甚至更先进的 45nm 制造工艺使得同样功能的 MOS 管可以制造的更

小,从而带来更快、更密、更省电的技术提升。


DDR3 的发展实在不能说是顺利,虽然在 2005 年就已经有最初的标准发布并
于 2007 年应用于 Intel P35 “Bearlake”芯片组上,但并没有像业界预想的那样
很快替代 DDR2,这中间还经历了对 SDRAM 业界影响深远的金融危机,不但使 DDR3
占领市场的速度更加减慢, 还使 DDR3 在技术上一度走在世界领先地位的内存大厂奇
梦达倒闭,实在是让人惋惜。虽然如此,DDR3 现今是并行 SDRAM 家族中速度最快的
成熟标准,JEDEC 标准规定的 DDR3 最高速度可达 1600MT/s(注,1MT/s 即为每秒钟
一百万次传输)。 不仅如此, 内存厂商还可以生产速度高于 JEDEC 标准的 DDR3 产品,

如速度为 2000MT/s 的 DDR3 产品,甚至有报道称其最高速度可高达 2500MT/s。


二、DDR 存储器特性


1) 时钟的上升和下降沿同时传输数据
DDR 存储器的主要优势就是能够同时在时钟循环的上升和下降沿提取
数据,从而把给定时钟频率的数据速率提高 1 倍。例如,在 DDR200 器件中,数据传

输频率为 200 MHz,而总线速度则为 100 MHz。


2) 工作电压低
DDR1、DDR2 和 DDR3 存储器的电压分别为 2.5、1.8 和 1.5V,因此与采

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DDR3(Double Data Rate 3)是一种内存标准,用于计算机系统中的随机存取存储器(RAM)。FPGA(Field-Programmable Gate Array)是一种可编程逻辑器件,可以根据设计者的需求进行定制和重新配置。 在设计DDR3与FPGA硬件电路时,需要考虑以下几个方面: 1. DDR3接口电路设计:DDR3具有复杂的接口电路要求,包括时钟、地址、数据和控制信号等。设计者需要根据DDR3规格手册提供的电路设计指导,实现正确和稳定的信号传输。 2. 时序和时钟管理:DDR3对时序和时钟要求非常严格,需要精确控制数据的传输速率和延迟。设计者需要使用FPGA内部的时钟管理模块来生成和管理时钟信号,并确保DDR3接口与FPGA内部逻辑的时序兼容。 3. 信号完整性和噪声抑制:DDR3接口对信号完整性要求高,需要采取一系列措施来抑制噪声、提高信号质量,如使用终端电阻、布线规划、屏蔽和电源滤波等。 4. 控制器设计:DDR3与FPGA之间需要一个控制器来管理数据的读写操作。设计者需要实现控制器的状态机、数据缓存和错误检测纠正等功能,并与DDR3接口电路进行适配。 5. 性能优化和调试:在设计完成后,需要对DDR3与FPGA硬件电路进行性能优化和调试。通过对时序和延迟进行调整,可以提高数据传输速率和稳定性。 需要注意的是,DDR3与FPGA硬件电路设计是一项复杂的任务,需要具备一定的电路设计和FPGA开发经验。在设计过程中,可以借助一些EDA(Electronic Design Automation)工具和仿真器来辅助完成设计和验证工作。

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