Cadence基础知识6(cadence的allegro有5种类型的封装Mechanical Symbol及焊盘分类 )

最新推荐文章于 2024-07-04 13:51:45 发布
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分类专栏： Cadence基础知识 文章标签： cadence 封装类型 焊盘分类
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Cadence Allegro的封装包括Package Symbol、Mechanical Symbol、Format Symbol、Shape Symbol和Flash Symbol五种类型，其中Package Symbol是最常见的元器件封装。焊盘分为表贴和通孔两类，包括Regular Pad、Thermal Relief和Anti Pad三种类型，每种类型有不同的形状选项。建立封装时，应对各层进行详细设置，以适应多层板设计的需要。
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需求说明：Cadence基本知识

内容       ：PCB封装及焊盘类型

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ALLEGRO17.4(s29) 贴片式铝解电容系列全封装，带3D模型。用footprint expert生成的，分享给大家
06-10
内容：贴片式铝解电容系列ALLEGRO17.4封装，带3D模型。 软件版本：ALLEGRO17.4(S29) ALLEGRO的预览比较破，导出到其他3D软件没有问题
cadence的allegro有5种类型的封装
tiangen2008的专栏
04-29 2351
cadence的allegro有5种类型的封装： 1、 Package Symbol 、 一般元器件封装，例如电阻电容、芯片IC等。他要求和逻辑设计中的项目标号一一对应。是逻辑设计在物理设计中的反映。包含：焊盘文件 .pad ,图形文件.dra ，和符号文件.psm。 这些是我们设计中最常见的封装。  2、 Mechanical Symbol、 主要是结构方面的封装类型。由板外框及
cadence symbol修改之一
最新发布
qq_36683398的博客
07-04 345
cdaence virtuoso 复制cell，或者拷贝symbol之后，再次调用的时候，symbol还是跟随原来的cell名字。修改@partName为 @cellName。打开对应的symbol。
Allegro建立机械符号
E-W-I
02-12 2620
建立一个160mmX135mm的矩形PCB机械符号, 建立机械符号的目的：1、是作为模板可以复用2、在layout过程中不会同直接绘制的边框、定位孔那样误操作。 1、新建Mechanical symbol 命名为Ms160mmrec135mm—OK 2、设置面板尺寸，原点，单位等 设置snap格点 3、执行菜单命令“Add”→ “Line ” 在控制面板的“Option...
allegro的封装种类
07-29
Allegro 中SYMBOL 种类 在Allegro 中, Symbol 有五种, 它们分别是Package Symbol 、 Mechanical Symbol、Format Symbol、Shape Symbol、Flash Symbol。每种 Symbol 均有一个Symbol Drawing File(符号绘图文件), 后缀名均为*.dra。 此绘图文件只供编辑用, 不能给Allegro 数据库调用。Allegro 能调用的
Cadence 原理图封装 PCB封装 3D封装制作
果果酱的博客
08-24 416
趁着学习Cadence的时间，写一篇关于元器件的原理图封装、PCB封装和3D封装制作的文章分享给大家。个人能用有限，有不足的地方，欢迎大家指出。我使用的是Cadence 16.6版本。这里以MP2359为例，先看技术手册，封装为SOT23-6，如下图所示。 一、焊盘制作 打开Pad Designer软件 因为我们做的是表贴焊盘，在Parametes选项卡中我们只修改Units...
常用电子元器件Cadence Allegro PCB标准封装库器件Package封装库合集（Cadence库）.zip
05-26
Cadence Allegro的Package封装库不仅提供了元器件的几何形状，还考虑了实际生产过程中的工艺要求，如焊盘尺寸、间距、引脚形状等，这些都是保证PCB组装质量和可靠性的关键因素。此外，封装库还可能包含热性能和机械...
使用 Allegro 从 brd 文件中导出封装及焊盘的方法-综合文档
05-25
本文将深入探讨如何使用Allegro从BRD文件中导出封装及焊盘，这对于PCB设计人员来说是至关重要的步骤，因为它涉及到元器件的正确安装和焊接。 首先，了解BRD文件：BRD是Allegro的电路板设计文件格式，包含了电路板的...
Cadence_Allegro元件封装制作流程(含实例).doc
09-08
总的来说，Cadence Allegro元件封装制作流程是一个细致且需要专业知识的过程，涉及到焊盘设计、封装设计和各个层的设置。熟练掌握这些步骤能够帮助设计师高效、准确地创建元器件封装，确保电路板的制造质量和可靠性...
allegro 16.6封装更新问题 及异型焊盘问题
10-21
首先，关于"allegro 16.6 封装更新问题"，当您在PAD Designer中修改了焊盘形状，例如将椭圆形焊盘改为方形焊盘，然后尝试更新封装，却发现PCB上的焊盘形状没有改变，这通常是由于库路径设置不正确或者封装未被正确地...
PCIEX16 金手指allegroPCB封装
12-07
PCIE_X16 金手指allegroPCB封装;
allegro pcb 封装制作软件
05-18
适用allegro的PCB的封装绘制软件，操作简单，十分钟就可熟练适用，注意默认保存地址和allgero的地址相同，否则会提示封装无法保存。
学习笔记1129——allegro调用的封装类型
weixin_52047047的博客
11-29 1515
psm文件 （allegro软件调用封装）.dra文件 （可编辑的封装源文件）
关于Cadence的焊盘的相关知识
weixin_30814319的博客
11-18 1100
一、焊盘的分类 　　在Pad Designer中，焊盘可分为三类： 　 　　　Regular Pad： 　　规则焊盘（正片中） 　 　　　Thermal Relief： 花焊盘/热风焊盘（正负片中） 　 　　　Anti Pad：　　　　 焊盘的隔离区域（负片中） Thermal Relief 　　作用： 　　（1）防止散热。由于电路板上电源和地是由大...
allegro pcb自制mechanical symbol不能放置问题
oWangYan12的博客
05-10 2540
allegro pcb自制mechanical symbol不能放置问题 路径问题就不再说了，网上很多资料，这里主要解决的是symbol创建成功后，在PCB中可以预览到symbol但是点击放置却没反应，消息框提示“Symbol does not fit into the drawing … reposition the symbol.”，解决办法是在制作完symbol之后需要设置symbol的origin，具体步骤是：点击setup选择change drawing origin，然后光标移动到symbol中
Allegro 制作金手指封装
weixin_33953249的博客
03-07 2839
1、制作两种焊盘：Only on Top和Only on Bottom。 具体的，直接把Begin Layer改成Top或Bottom，然后设置好相关的SolderMask和PasterMask。 2、和制作其它封装一样使用焊盘。 ...
Cadence Allergo 器件封装Pacakge Symbol转Mechanical Symbol
pengfirefire的博客
04-08 293
先用view看机械孔用的焊盘是啥，叫啥名称，然后delete - option勾选pin，删掉该焊盘，然后Layout - pins，命令输入x 0 0，重新放一个焊盘。第一种办法：找到焊盘，新建一个Mechanical symbol，重新画封装。
cadence SPB17.4 - allegro - 将板子的外形和接口作为一个整体做成封装
谢绝(无视)留言与私信
05-26 2051
cadence SPB17.4 - allegro - 将板子的外形和接口作为一个整体做成封装 前言 准备将现存的MCU板子作一个PCB封装, 给底板当元件封装用. 将要操作的板子.brd拷贝为一个副本, 操作副本, 防止误操作正式的板子. 现存的板子如下 这个板子已经做了单板DRC, 加了拼板框架(空的1拼x的空单板框位置, 定位孔, 光学定位点). 3D预览如下: 准备将单板框和2个对外的插座原样拷贝出来, 作为一个封装给底板用. 等PCB封装做好, 再弄一个对应的原理图封装. 就可以在底板工程上用
Cadence Allegro元件封装制作步骤详解
"Cadence Allegro元件封装制作流程" 在电子设计自动化（EDA）领域，Cadence Allegro是一款广泛使用的PCB设计工具。本资源详细介绍了使用Cadence Allegro创建元件封装的步骤，涵盖分立元件、通孔分立元件、表贴IC...
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