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原创 基于NXP i.MX 6ULL核心板的物联网模块开发案例（4）
本文主要介绍基于创龙科技TLIMX6U-EVM评估板的物联网模块开发案例，适用开发环境：Windows开发环境：Windows 7 64bit、Windows 10 64bit虚拟机：VMware15.1.0Linux开发环境：Ubuntu18.04.4 64bit无特殊说明情况下，默认使用USB TO UART1作为调试串口，使用Linux系统启动卡（SD启动模式）启动系统，通过路由器与PC机进行网络连接。
2023-08-25 11:16:23
263
原创 基于NXP i.MX 6ULL核心板的物联网模块开发案例（3）
本文主要介绍基于创龙科技TLIMX6U-EVM评估板的物联网模块开发案例，适用开发环境：Windows开发环境：Windows 7 64bit、Windows 10 64bit虚拟机：VMware15.1.0Linux开发环境：Ubuntu18.04.4 64bit无特殊说明情况下，默认使用USB TO UART1作为调试串口，使用Linux系统启动卡（SD启动模式）启动系统，通过路由器与PC机进行网络连接。
2023-08-25 11:02:04
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原创 基于NXP i.MX 6ULL核心板的物联网模块开发案例（2）
本文主要介绍基于创龙科技TLIMX6U-EVM评估板的物联网模块开发案例，适用开发环境：Windows开发环境：Windows 7 64bit、Windows 10 64bit虚拟机：VMware15.1.0Linux开发环境：Ubuntu18.04.4 64bit无特殊说明情况下，默认使用USB TO UART1作为调试串口，使用Linux系统启动卡（SD启动模式）启动系统，通过路由器与PC机进行网络连接。
2023-08-25 10:37:44
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原创 基于NXP i.MX 6ULL核心板的物联网模块开发案例（1）
前 言1 SDIO WIFI模块测试1.1 STA模式测试1.2 AP模式测试1.3 SDIO WIFI驱动编译。
2023-08-25 10:01:49
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原创 PL端案例开发手册
案例包含project和bin两个目录，其中project目录下包含案例工程文件，bin目录下含有案例可执行文件。本文默认使用创龙科技的TL-DLC10下载器进行操作演示，请使用下载器连接评估板J。其中.bit文件一般通过下载器进行加载运行，.bin文件可基于PS端加载运行。此案例的功能是PL端控制评估底板的LED2进行闪烁。进入案例工程对应平台目录，双击.xpr文件打开Vivado工程。端.bit格式可执行文件，已编译的工程将会自动选择，，说明程序基于下载器加载并运行成功。
2023-08-24 15:25:04
505
原创 【资料分享】基于NXP i.MX 8M Plus的异构多核核心板规格书
创龙科技SOM-TLIMX8MP是一款基于NXP i.MX 8M Plus的四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M7异构多核处理器设计的高端工业核心板，ARM Cortex-A53(64-bit)主处理单元主频高达1.6GHz，ARM Cortex-M7实时处理单元主频高达800MHz。
2023-08-24 15:21:22
446
1
转载 创龙科技位居头版，2023深圳elexcon电子展为智能化赋能！
现场，还汇聚了安路科技、紫光同创、神州龙芯、沐曦、中微电、高云、赛昉科技、孤波、凯云联创、沁恒微电子、中移物联、灵动微电子、华大电子、中科芯、国芯科技、中微半导、笙泉科技、中电港、敏矽微、雅特力、研智科技、劳特巴赫、同星智能、江波龙、康芯威、沛顿、康盈半导体、东芯、佰维、益登/芯科科技、美格智能、Qorvo、广芯微、顺络电子、兆讯等全球嵌入式与AIoT行业厂商重磅亮相，呈现一场国内AI的饕餮盛宴。围绕新能源汽车、通信、工业等领域，风华高科（展位号1L32）有多款新产品、新工艺亮相；
2023-08-24 11:12:37
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原创 专用R5F+双核A53，异构多核AM64x让工控“更实时”
Cortex-R5F作为实时处理核心，在实际运行中与双核Cortex-A53主核心互不干扰，安全性更高。另外，Cortex-R5F支持FreeRTOS/裸机，它很好地解决了双核Cortex-A53主核心运行Linux-RT实时性无法达到10us以内的棘手问题，从而使AM64x处理器平台友好支持实时性要求更高的产品应用。Cortex-R5F核心可访问处理器的各种片上外设，如：GPMC、CAN-FD、SPI、UART、I2C、GPIO等，满足工业控制实时输入和输出的要求。
2023-08-23 15:32:07
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原创 展商推荐 | 创龙科技携10+款国产化率100%嵌入式工业板卡参展！
业务主要涵盖工业核心板、工业评估板、工业单板机、项目服务，总部位于广州科学城，在北京、上海、深圳、西安等地设有业务及技术服务中心。作为国内领先的嵌入式产品平台提供商，创龙科技始终致力于打造高品质工业核心板，已成功帮助超过18000家工业客户完成产品的快速开发与上市。创龙科技10多年来不断为实时系统、现场总线、物联网、人工智能等技术提供应用平台，产品广泛应用于工业自动化、能源电力、仪器仪表、医疗、通信、安防等行业。，为实时系统、现场总线、物联网、人工智能等技术提供应用平台。此次展会，创龙科技资深产品经理。
2023-08-23 10:03:00
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原创 AM62x GPMC并口如何实现“小数据-低时延，大数据-高带宽”—ARM+FPGA低成本通信方案
两者都为常用的通信接口，均可满足高速通信要求，但在与FPGA通信的时候，用户往往更喜欢选用GPMC并口，因为：1、使用低成本FPGA即可实现高速通信，而具备PCIe接口的FPGA成本则成倍增长。以AM62x为例，通过GPMC接口与FPGA连接，采用UDMA的方式读取FPGA端的数据，写速度可达73.90MB/s，读速度可达77.47MB/s，实际上通过配置GPMC接口的时序参数和不同工作模式，最大速率可超过100MB/s。(3)配置UDMA，如源地址、目标地址、传输的数据大小等；阅读(1) 评论(0)
2023-08-22 10:42:50
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原创 【资料分享】全志科技T507工业核心板硬件说明书(二）
核心板通过邮票孔连接方式引出MIPI CSI、HDMI OUT、RGB DISPLAY、LVDS DISPLAY、CVBS OUT、2x EMAC、4x USB2.0、6x UART、SPI、TWI等接口，支持双屏异显、G31 MP2 GPU、4K@60fps H.265视频硬件解码、4K@25fps H.264视频硬件编码。本文档为创龙科技SOM-TLT507工业核心板硬件说明书，主要提供SOM-TLT507工业核心板的产品功能特点、技术参数、引脚定义等内容，以及为用户提供相关电路设计指导。
2023-08-09 15:43:43
905
原创 【资料分享】全志科技T507工业核心板硬件说明书(一）
核心板通过邮票孔连接方式引出MIPI CSI、HDMI OUT、RGB DISPLAY、LVDS DISPLAY、CVBS OUT、2x EMAC、4x USB2.0、6x UART、SPI、TWI等接口，支持双屏异显、G31 MP2 GPU、4K@60fps H.265视频硬件解码、4K@25fps H.264视频硬件编码。（6） SOM-TLT507核心板STP文件：“\5-硬件资料\核心板资料\SOM-TLT507核心板STP文件\”；为便于阅读，下表对文档出现的部分术语进行解释；
2023-08-09 15:41:16
1520
原创 【资料分享】全志科技T507-H开发板规格书
创龙科技TLT507-EVM是一款基于全志科技T507-H处理器设计的4核ARM Cortex-A53国产工业评估板，主频高达1.416GHz，由核心板和评估底板组成。核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。同时，评估底板大部分元器件亦采用国产工业级方案。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
2023-08-08 15:16:50
1531
原创 【资料分享】全志科技T507-H工业核心板规格书
创龙科技SOM-TLT507是一款基于全志科技T507-H处理器设计的4核ARM Cortex-A53全国产工业核心板，主频高达1.416GHz。核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有元器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。
2023-08-07 17:02:21
1480
原创 为什么工业现场常用ARM＋FPGA架构？
想要获取资料的小伙伴，欢迎自行复制下载：http://site.tronlong.com/pfdownload。为什么工业现场常用ARM＋FPGA架构？#嵌入式 #硬件开发。
2023-08-07 14:51:59
288
原创 【全球首发】双核Cortex-A7@1.2GHz，仅79元起！
1片就79元，含税工业级！全志科技T113-i ，双核ARM Cortex-A7 + RISC-V + HiFi4 ，国产“异构多核”处理平台。工业级，国产化率100%，具备千兆网口、双CAN、4种显示等接口，4K视频硬件解码......【全球首发】双核Cortex-A7@1.2GHz，仅79元起！【超值低价】双核Cortex-A7。更多详情，欢迎在评论区留言~
2023-08-07 14:48:52
368
原创 国芯新作 | 四核Cortex-A53@1.4GHz，仅168元起？含税？哇！！！
获取更多T507全国产平台资料可在评论区留言或关注官方公众号~
2023-08-03 14:41:44
995
转载 【创龙全国产T3核心板】赋能工业领域新发展
核心板在与底板连接时通过邮票孔或B2B连接器连接底板方式引出CSI、TVIN、MIPI DSI、TVOUT、RGB DISPLAY、LVDS DISPLAY、GMAC、EMAC、USB、SATA、SDIO、UART、TSC、SPI、TWI等接口，支持双屏异显、最高可达1080P@45fps H.264视频硬件编解码，在工业5.0时代浪潮持续推进并具备确定性的时代背景下，工业领域创新升级的需求日益增长，为满足各种工业环境下的应用需求，面向工业领域，创龙科技推出了基于全志T3处理器的。
2023-07-27 09:29:03
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原创 T3/A40i支持Linux-5.10新内核啦，Docker、Qt、Python统统升级！
随着客户产品的不断升级与迭代，部分“能源电力”、“工业自动化”行业客户对T3/A40i的Linux版本提出了更高要求，主要涉及Docker、Qt、Python等组件特性。秉持“快速响应”、“有效解决”的服务宗旨，为满足客户新需求，创龙科技对T3/A40i平台Linux内核版本进行了升级，现正式支持Linux-5.10新内核啦！CAN-FD协议是CAN-BUS协议的最新升级，将CAN的每帧8字节数据提高到64字节，波特率从最高的1Mbps提高到8-15Mbps，使得通讯效率提高8倍以上，大大提升了通讯速率。
2023-07-25 15:18:36
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原创 嵌入式基础测试手册——基于NXP iMX6ULL开发板（4）
评估板接口资源丰富，引出双路网口、双路RS485、双路CAN、三路USB、多路DI/DO、LCD等接口，板载WIFI、Bluetooth模块，支持LoRa、NB-IoT、Zigbee、4G模块，可选配外壳直接应用于工业现场，方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。测试结果受网络环境因素影响，仅供参考。评估板板载蓝牙模块型号为：有人物联网WH-BLE105，位于评估板背面，如下图所示。如启动WIFI AP功能过程中，出现如下问题，是由于random熵不够引起，需重启评估板，执行如下命令更换熵池，再重新测试。
2023-05-05 11:42:43
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原创 嵌入式基础测试手册——基于NXP iMX6ULL开发板（3）
评估板接口资源丰富，引出双路网口、双路RS485、双路CAN、三路USB、多路DI/DO、LCD等接口，板载WIFI、Bluetooth模块，支持LoRa、NB-IoT、Zigbee、4G模块，可选配外壳直接应用于工业现场，方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。测试结果受网络环境因素影响，仅供参考。评估板板载蓝牙模块型号为：有人物联网WH-BLE105，位于评估板背面，如下图所示。如启动WIFI AP功能过程中，出现如下问题，是由于random熵不够引起，需重启评估板，执行如下命令更换熵池，再重新测试。
2023-05-05 11:17:53
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原创 【正式发售】TI AM335x升级平台-AM62x，强势来袭！主频1.4GHz
图2 TL62x-EVM工业评估板资源框图。图1 SOM-TL62x工业核心板。
2023-05-05 11:10:38
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原创 AM62x相比AM335x，到底升级了什么？
如今AM335x作为10年前的经典产品，已逐渐难以满足客户正在不断变化的产品需求。但TI凭借对工业市场的敏锐理解，已正式推出极有可能引领未来10年工业潮流的最新明星处理器平台-AM62x，创龙科技作为TI的官方合作伙伴，亦紧跟潮流正式推出搭载AM62x处理器的工业核心板-SOM-TL62x。因其能在相同价位下，提供比市面上其他厂商处理器更优良的性能，并凭借GPMC高速并口、PRU协处理器等个性化硬件资源，可提供更便利的拓展性，在工业控制、能源电力、轨道交通、智慧医疗等领域广受用户欢迎。
2023-05-05 11:06:49
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原创 国产！全志科技T507-H工业核心板（ 4核ARM Cortex-A5）规格书
核心板通过邮票孔连接方式引出 MIPI CSI 、HDMI OUT 、RGB DISPLAY 、LVDS DISPLAY 、CVBS OUT 、2x EMAC 、4x USB2.0 、6x UART 、SPI 、TWI 等接口，支持双屏异显、 G31 MP2GPU 、4K@60fps H.265 视频硬件解码、4K@25fps H.264 视频硬件编码。核心板 CPU 、ROM 、RAM、电源、晶振等所有元器件均采用国产工业级方案，国产化率 100%。Linux 、Linux-RT 、Qt 应用开发案例。
2023-05-05 10:53:45
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原创 全志T3＋Logos FPGA开发板——MQTT通信协议案例
基于MQTT通信协议，实现发布和订阅消息功能。MQTT作为一种低开销，低带宽占用的即时通讯协议，可以极少的代码和带宽为联网设备提供实时可靠的消息服务，适用于硬件资源有限的设备及带宽有限的网络环境。给大家详细讲解嵌入式行业中，常使用到的MQTT通信协议案例，分别涵盖了MQTT通信协议简介、mqtt_client案例、mqtt_sinewave_pub案例等等。MQTT是轻量、简单、开放和易于实现的，同时作为一种低开销、低带宽占用的即时通讯协议，使其在物联网、小型设备、移动应用等方面有较广泛的应用。
2023-03-31 14:19:11
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原创 ARM/FPGA/DSP板卡选型大全，总有一款适合您
创龙科技现有30多条产品线，覆盖工业自动化、能源电力、仪器仪表、通信、医疗、安防等工业领域，与6大主流工业处理器原厂强强联合，包括德州仪器(TI)、恩智浦(NXP)、赛灵思(Xilinx)、全志科技、瑞芯微、紫光同创，产品架构涵盖ARM、FPGA、DSP、RISC-V等。创龙科技成立至今，一直专注于异构多核技术开发，并已推出至少16款对应产品，为广大工业领域客户解决了不同应用场景中的痛点，使客户终端产品得以快速上市。另外，创龙科技还是TI、NXP、Xilinx、紫光同创四家原厂中国官方合作伙伴。
2023-03-29 10:28:56
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原创 为什么说这款99元国产ARM工业平台，具有“划时代”意义
随着近年来进口处理器涨价不断，大家会发现市面上已很少见到99元的ARM工业核心板出售。为什么说SOM-TLT113工业核心板具有“划时代”意义呢？为满足客户对低成本、高性能的需求，创龙科技推出基于全志T113-i。”新品——SOM-TLT113工业核心板批量含税仅。Tronlong创龙科技。
2023-03-29 10:27:53
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原创 CODESYS领导到访创龙科技，共同助力工业控制软硬件技术发展
CODESYS（欧德神思）软件集团是一家面向智能制造领域提供工业操作系统内核软件、嵌入式控制软件、自动化软件开放平台中间件、数字化工厂核心技术及解决方案的跨国企业，CODESYS致力于帮助客户打造自主品牌控制器（系统），赋能客户推动产业和市场变革。未来，创龙科技将与CODESYS联合开发，共同针对主流嵌入式ARM工业平台适配CODESYS软件，此举将为工业自动化领域的工程师们更有效地减轻负担，并为众多企业产品的快速上市提供强有力的保障。（2）国产平台全志A40i/T113-i异军突起，引领国产工业新趋势！
2023-03-29 10:27:13
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原创 国产ARM+FPGA架构在“能源电力”中的典型应用详解
全志T3为准车规级芯片，四核ARM Cortex-A7架构，主频高达1.2GHz，支持双路网口、八路UART、SATA大容量存储接口，同时支持4路显示、GPU以及1080P H.264视频硬件编解码。为满足能源电力行业的“国产化”需求，创龙科技推出了国内首发全国产ARM + FPGA平台方案（SOM-TLT3F工业核心板），并适配国产多通道并口AD，处理器、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等均采用国产工业级方案，国产化率100%。● CSI总线，单向通信，实测读速率达55.1MB/s。
2023-03-29 10:24:51
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原创 嵌入式ARM端测试手册——全志T3＋Logos FPGA评估板（下）
评估板接口资源丰富，引出三路网口、三路USB、双路CAN、双路RS485等通信接口，板载Bluetooth、WIFI、4G（选配）模块，同时引出LVDS LCD、TFT LCD、MIPI LCD、CVBS OUT、LINE IN、H/P OUT等音视频多媒体接口，支持双屏异显、Mali400 MP2 GPU、1080P@45fps H.264视频硬件编解码，并支持SATA大容量存储接口，方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。进入评估板文件系统，执行如下命令关闭所有非当前测试网口，并打开当前测试网口。
2023-02-28 23:11:56
293
原创 全志T3＋FPGA国产核心板——Pango Design Suite的FPGA程序加载固化
核心板内部T3与Logos通过SPI、CSI、I2C通信总线连接，并通过工业级B2B连接器引出LVDS DISPLAY、RGB DISPLAY、MIPI DSI、TVOUT、TVIN、CSI、GMAC、EMAC、USB、SATA、SDIO、UART、SPI、TWI等接口及FPGA IO引脚，支持双屏异显、Mali400 MP2 GPU、1080P@45fps H.264视频硬件编解码。连接成功后，将出现FPGA芯片图标，并自动弹出FPGA程序选择窗口，点击Cancel，不加载xxx.sbit文件。
2023-02-28 23:11:53
633
原创 嵌入式ARM端测试手册——全志T3＋Logos FPGA开发板（上）
评估板接口资源丰富，引出三路网口、三路USB、双路CAN、双路RS485等通信接口，板载Bluetooth、WIFI、4G（选配）模块，同时引出LVDS LCD、TFT LCD、MIPI LCD、CVBS OUT、LINE IN、H/P OUT等音视频多媒体接口，支持双屏异显、Mali400 MP2 GPU、1080P@45fps H.264视频硬件编解码，并支持SATA大容量存储接口，方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。将评估板上电启动，系统将会自动登录root用户，串口终端会打印如下类似启动信息。
2023-02-28 23:11:39
264
原创 FPGA案例开发手册——基于全志T3＋Logos FPGA核心板
核心板内部T3与Logos通过SPI、CSI、I2C通信总线连接，并通过工业级B2B连接器引出LVDS DISPLAY、RGB DISPLAY、MIPI DSI、TVOUT、TVIN、CSI、GMAC、EMAC、USB、SATA、SDIO、UART、SPI、TWI等接口及FPGA IO引脚，支持双屏异显、Mali400 MP2 GPU、1080P@45fps H.264视频硬件编解码。核心板CPU、FPGA、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等所有器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。
2023-02-28 23:10:50
541
原创 嵌入式入门必看！调试工具安装——基于 AM64x核心板
本章节内容是为评估板串口安装USB转串口驱动程序。驱动适用于CH340、CH341等USB转串口芯片。
2023-02-28 23:08:28
508
原创 基于OMAPL138＋FPGA核心板多核软件开发组件MCSDK开发入门（上）
德州仪器(TI)2013年11月推出基于低功耗OMAP-L138 DSP + ARM9™处理器的多核软件开发组件——MCSDK(Multicore Software Development Kits)，帮助开发人员缩短开发时间，实现针对TI TMS320C6000™高性能数字信号处理器(DSP)的扩展。为工业、通信、电信以及医疗市场开发各种应用的客户现在无需转移其它软件平台，便可升级至高性能器件。TI MCSDK提供高度优化的特定平台基础驱动器捆绑包，可实现基于TI器件的开发。
2023-02-28 23:08:26
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原创 嵌入式工程师进阶，基于AM64x开发板的IPC多核开发案例分享
请将案例bin目录下的am64-main-r5f0_0-fw、am64-main-r5f0_1-fw、am64-main-r5f1_0-fw、am64-main-r5f1_1-fw、am64-mcu-m4f0_0-fw可执行程序拷贝至评估板文件系统任意目录下。请将评估板重启，在系统启动过程中，Cortex-R5F、Cortex-M4F核心将会引导启动。案例功能：基于RP Message的API实现Cortex-A53与Cortex-R5F核间通信，以及Cortex-A53与Cortex-M4F核间通信。
2023-02-28 23:07:14
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原创 基于OMAPL138＋FPGA核心板多核软件开发组件MCSDK开发入门（下）
本文测试板卡为创龙科技 SOM-TL138F 是一款基于 TI OMAP-L138（定点/浮点 DSP C674x + ARM9)+ 紫光同创 Logos/Xilinx Spartan-6 低功耗 FPGA 处理器设计的工业级核心板。核心板内部OMAP-L138 与 Logos/Spartan-6 通过 uPP、EMIFA、I2C 通信总线连接，并通过工业级 B2B连接器引出网口、EMIFA、SATA、USB、LCD 等接口。
2023-02-28 23:06:38
428
原创 基于 TI Sitara系列 AM64x核心板——程序自启动说明
请将案例bin目录下的am64-main-r5f0_0-fw、am64-main-r5f0_1-fw、am64-main-r5f1_0-fw、am64-main-r5f1_1-fw、am64-mcu-m4f0_0-fw镜像文件拷贝至评估板文件系统根目录下。内存空间分配如下图所示。led_flash_r5fss_nortos工程配置的Cortex-R5F核心为r5fss0_0，下面演示如何修改led_flash_r5fss_nortos工程配置，实现基于Linux引导启动r5fss0_0。
2023-02-28 23:05:23
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原创 全志T113-i＋玄铁HiFi4开发板（双核ARM Cortex-A7 ）规格书
创龙科技TLT113-EVM是一款基于全志科技T113-i双核ARM Cortex-A7 + 玄铁C906 RISC-V + HiFi4 DSP异构多核处理器设计的国产工业评估板，ARM Cortex-A7处理器单元主频高达1.2GHz。评估板由核心板和评估底板组成，核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。同时，评估底板大部分元器件亦采用国产工业级方案。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
2023-01-30 22:01:38
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原创 ARM＋DSP异构多核——全志T113-i＋玄铁HiFi4核心板规格书
创龙科技SOM-TLT113是一款基于全志科技T113-i双核ARM Cortex-A7 + 玄铁C906 RISC-V + HiFi4 DSP异构多核处理器设计的全国产工业核心板，ARM Cortex-A7处理单元主频高达1.2GHz。核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。
2023-01-30 22:00:43
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全志科技 A40i开发板 参数 软硬件 规格书 资料
2022-01-19
全志A40i国产工业核心板规格书
2022-01-19
全志T3核心板国产100% 工业级 规格书
2022-01-19
创龙科技TLT3-EVM开发板规格书
2022-01-19
TM320C6678 ZYNQ PS端裸机与FreeRTOS案例开发手册.pdf
2021-06-30
（USB转串口驱动）调试工具安装.pdf
2021-05-10
TLIMX8-EVM评估板测试手册.pdf
2021-05-10
Linux应用开发手册.pdf
2021-05-08
创龙科技TLZ7x-EasyENM HLS案例开发手册.pdf
2021-05-07
基于TI KeyStone TMS320C665557评估板|原理图与PCB资料说明.pdf
2021-03-26
FPGA+MicroBlaze裸机程序加载与固化｜TI KeyStone TMS320C665557开发板.pdf
2021-03-26
这款C66x多核DSP的功耗，仅为C6678的40%？.pdf
2021-03-26
【案例测试一】 基于TI KeyStone TMS320C665557开发板｜ndk_client的功能案例测试.pdf
2021-03-24
TI KeyStone TMS320C665557评估板启动说明书.pdf
2021-03-18
DSP RTOS综合功能案例测试｜基于TI KeyStone TMS320C665557评估板.pdf
2021-03-18
基于TI C6678 DSP + Xilinx Kintex-7 FPGA评估板｜DSP RTOS案例开发＿总目录.pdf
2021-02-25
基于FPGA_Kintex-7开发板的HLS案例开发2_ led_flash案例.pdf
2021-02-24
FPGA的HLS案例开发｜基于Kintex-7、Zynq-7045_7100开发板.pdf
2021-02-19
创龙科技基于FPGA的两种SDI视频方案（GTX+外接芯片）.pdf
2021-02-04
Xilinx Kintex-7视频案例开发｜SDI视频输入和输出案例.pdf
2021-02-01
Xilinx Kintex-7 FPGA视频案例|HDMI视频输入、HDMI视频输出案例.pdf
2021-02-01
如何用TMS320C6678处理器进行OpenMP多核通信案例.pdf
2021-01-28
TMS320C6678高性能处理器如何进行TI-IPC多核通信案例.pdf
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