最近想做一个能远程固件更新的东西,那就必须得用到bootloader了,把flash分成多块区域烧写程序。
接下来就是做试验证明可行性了,本次试验采用的STM32f103 discover板,flash大小为512k,足够做简单的demo开发了。
Firstly:
建立两个工程文件,每个工程只做一个串口输出做检测。(printf(“TEST!\n”);)。
Second:
设置flash烧写地址。
工程一从0x0800000开始,设置烧写大小为0x10000,分配64k内存作为bootloader区域。
工程二紧跟工程一从0x08010000开始,设置大小为0x6ffff(减去bootloader区域后的大小)(总大小为0x80000)。
Third:
在工程一中设置指定跳转地址,这个只是demo,实际应用的时候应该将应用程序存储在片外内存中(例如SD卡),bootloader读取.bin文件然后进行自己对自己进行程序烧写,实现自动更新,更新完成后进行指令跳转(该demo直接跳过了对本机进行烧写的过程),完成跳转后运行应用程序。
在stm32上的跳转指令为:
(*(void(*)(void))(*(vu32*) (0x08010000 + 4)))();//(0x08010000是所要跳转的地址,至于为什么要加4,其实我也不是很懂,有解释是这样的“此处保存的是中断向量表的复位中断地址”)。