AD学习笔记2021-5-29

 

填充Fill表示绘制一块实心的铜皮，将区域中的所有连线和过孔连接在一块，而不考虑是否属于同一个网络
PCB板的Polygon敷铜：表示对某一区域内的某一网络进行按照某一方式进行铺铜覆盖，对于不同的网络进行隔离。
via称为过孔，有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于同一网络在不同层的导线的连接，一般不用作焊接元件，via的孔径一般较小，通常只要制板加工工艺能做到就足够了，而且via表面既可涂上阻焊油墨，也可不涂
    1）盲孔是是用于表层线路和内层线路的连接（多层板中才有，就是只能看到孔的一个头，另一个头没有穿透板子）。

2）埋孔是内层线路和内层线路的连接（多层板中才有，在外面不能看到埋孔）

3）通孔是穿透表层和底层的孔，用于内部互连或作为元件的安装定位孔

1)过孔就是双层或者多层中层与层之间连接导通的孔；特点是有电气导通性能，不用于焊接；

2)钻孔是PCB板上的机械孔，用于装配，不一定有电气性能，也不能焊接；

3)焊盘是用来固定电子器件的穿孔或者镀金表面（表面焊盘SMD PAD），特点是有电气导通性能，可以焊接。

pad称为焊盘，有插脚焊盘和表贴焊盘之分；插脚焊盘有焊孔，主要用于焊接插脚元件；而表贴焊盘没有焊孔，主要用于焊接表贴元件

 

 

shift+w 可以快速切换线宽，线宽可以在预设

shift+s 可以在进行单层显示的时候进行切换，有利于布线和线路层

s 可以实现多种选择模式，矩形选择，直线选择等

m 建可以快捷选择器件移动的方式，如以 X、Y 轴进行进准移动等

拖动 器件的同时，X 和 Y 可以实现原理图器件的镜像，而不影响电气特性；

选中多个器件 快捷键 A （aligin）可以 调出对其方式的选择

B   或 ctrl + w 快捷键快速调出布线