2.5D和3D

首先是2.5D的摄像机,可以看的出来, 2.5D 的摄像机被限定在了一个圆周上。 除了能拉远拉近, 角度是完全不会变的。2.5D的摄像头看见的图像。不管你怎么转都是以这个角度 对着人物拉近拉远,以及围绕周身旋转。--------------------------------------------------------------分割---------------------------------------------然后是2.8D看摄像机示意图。2.8D在2.5D的基础上 增加了
摘要由CSDN通过智能技术生成

首先是2.5D的摄像机,

可以看的出来, 2.5D 的摄像机被限定在了一个圆周上。 除了能拉远拉近, 角度是完全不会变的。
2.5D的摄像头看见的图像。

不管你怎么转都是以这个角度 对着人物拉近拉远,以及围绕周身旋转。
--------------------------------------------------------------分割---------------------------------------------
然后是2.8D
看摄像机示意图。
2.8D在2.5D的基础上 增加了一部分摄像机的活动范围,但是范围有限。
大概在45度左右。 能平行的看角色的脸。
一般是靠拉远拉近摄像头来实现的。
 

这就是2.8D 所能看见的角色样貌

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“More than Moore” 是一个技术发展方向,主要指的是在摩尔定律逐渐失效的情况下,通过其他手段来提升集成电路(IC)的性能和功能。其中2.5D和3D是“More than Moore”中的两个重要技术。 2.5D技术是指将多个芯片通过硅互联(silicon interposer)技术封装在一个package中,并通过硅互联实现芯片之间的高速连接。这种封装方式可以提供更高的集成度和更快的速度,因为芯片之间的距离更近,信号传输更快。2.5D技术可以将不同功能的芯片(如处理器、存储器等)组合在一起,从而实现更高的性能和功能,这在高性能计算、网络通信等领域有着广泛的应用。 3D技术是指将多个芯片通过堆叠(stacking)的方式封装在一起,并通过通孔(through-silicon via)技术实现芯片之间的垂直连接。通过3D技术,芯片的面积可以显著缩小,集成度和性能可以大幅提升。另外,由于芯片之间的连接更短,信号传输更快,能耗也更低。3D技术可以在同一封装上实现不同工艺制程的芯片堆叠,从而将不同制程的优势结合起来,提供更高的性能和功能。 综上所述,2.5D和3D技术是“More than Moore”中的两个重要技术,它们通过不同的封装方式和连接技术实现了集成电路性能和功能的提升。这些技术在高性能计算、通信、人工智能等领域有着广泛的应用前景,并为IC产业带来了全新的发展机遇。

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